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报告标题 署名xxx 部门 制作人 时间2017 5 5 书写时间 签核流程 至下而上签核到部门主管 1 一頁摘要 2 D1成立工作團隊 Discipline1 Establishtheteam 說明 需要改善的问题点 生产异常 品质提升 注意事项 要从整个产品生产流程进行分析 建立团队 3 Discipline2 Describetheproblem D2描述問題 注意事项 问题描述围绕5W1H描述 4 Discipline3 TemporaryDisposal D3临时控制对策 注意事项 所有风险产品要统计完整 并完成相应对策改善 5 Discipline4 RootCauseAnalysis D4根本原因分析 FPCBonding状况正常 ICBonding状况正常 IC表面状况正常 注意事项 碰到异常发生 要对产品进行拆解确认 直到锁定问题原件 一 问题原件解析 1 拆解外观确认 2 设备测量 电路特性 光学量测 OM等 3 交叉比对 准备良品不良拆解互换 4 层别分析 振动 6 Discipline4 RootCauseAnalysis D4根本原因分析 FPCBonding状况正常 ICBonding状况正常 IC表面状况正常 褶皱 注意事项 对于问题根本原因进行人机料法环测鱼骨分析 找出发成异常的所有可能 1 XXX 2 XXX 3 XXX 4 XXX 5 XXX 6 XXX 7 XXX 8 XXX 二 制程鱼骨分析 7 Discipline4 RootCauseAnalysis D4根本原因分析 FPCBonding状况正常 ICBonding状况正常 IC表面状况正常 三 制程逐项排查 异常原因 实际状况 是否主因1 XXX异常发生日的监测数据结果相关 是主因 结果不相关非主因2 XXX异常发生日的监测数据结果相关 是主因 结果不相关非主因3 XXX异常发生日的监测数据结果相关 是主因 结果不相关非主因4 XXX异常发生日的监测数据结果相关 是主因 结果不相关非主因5 XXX异常发生日的监测数据结果相关 是主因 结果不相关非主因6 XXX异常发生日的监测数据结果相关 是主因 结果不相关非主因7 XXX异常发生日的监测数据结果相关 是主因 结果不相关非主因8 XXX异常发生日的监测数据结果相关 是主因 结果不相关非主因 8 Discipline4 RootCauseAnalysis D4根本原因分析 FPCBonding状况正常 ICBonding状况正常 IC表面状况正常 四 原因验证再现 真因1 XXX真因验证真因2 XXX真因验证 注意事项 针对真因分析进行异常重现实验 及按照真因做极限测试 找出异常发生零界点 9 Discipline5 PermanentCorrectiveActions D5永久措施 一 制程改善实验 真因1 XXX对策1效果初步确认OK NG导入 不导入对策2效果初步确认OK NG导入 不导入真因2 XXX对策1效果初步确认OK NG导入 不导入对策2效果初步确认OK NG导入 不导入 注意事项 针对真因进行制程改善实验 初步确认OK进行导入 10 Discipline6 ConfirmtheEffects D6改善效果确认 注意事项 改善导入后投线良率数据追踪 不良改善可进行标准化 11 Discipline7 Standardization D7标准化 注意事项 根据改善对策 进行文件排查 统