PCB设计与电磁兼容性（08电本）（10-2）试卷A答案.doc

装 订 线 考 生 答 题 不 得 超 过 此 线 广东技术师范学院20102011学年度第( 一 )学期期末考查试卷（参考答案及评分标准）科 目：PCB设计与电磁兼容性 A卷考试形式：闭卷 考试时间: 60 分钟系别、班级： 08通信 姓名： 学号： 题 目一二三四五总分标准分数3020101030100实得分数评卷人一、 填空题（每小题2分，共30分）1. 每个IC的电源引脚，都必须配置一个退耦电容，其作用是 抑制电压波动 ，电容取值通常为 0.010.1F 。2. 器件按其工作温度分类可分为： 商业级（0 70） 、 工业级（-4085） 和军用级（-40125）。3. PCB板布线线宽如果在 6mil 以下，一般的PCB制作厂商就难以加工了，信号线布线线宽通常应为 810mil 。4. 一般的PCB制作厂商能够加工的PCB板孔径是 20 mil，近似相当于 0.5 mm 。5. 标准DIP封装一侧的引脚间距应为 100mil ，两侧间为 300mil或 600mil 。6. 电气原理图的设计中，对输出引脚一般 不能短路 ；元器件的输入引脚一般 不能浮空 。7. PCB的电源线和地线必须宽大，尤其是地线，至少要 50mil 以上。8. 电磁兼容性的主要有静电放电抗扰度、射频电磁场抗扰度、 电快速脉冲群抗扰度 、雷电浪涌抗扰度、射频传导抗扰度和电源跌落等要求。二、简答题（每小题4分，共20分）1. Via和Pad的中文意思各是什么？两者间何异同？过孔和焊盘。焊盘将会与元器件的引脚相焊接，而过孔不会。2. 简述制作一个PCB元件封装的基本操作。打开*.PCBLIB库，设计元件，元件更名，放置该元件或更新该元件3. 什么叫PCB板盲孔和PCB板埋孔？答：对于多层PCB板，连接外表面与中间层，但又没有打穿中间层的孔，称为盲孔；对于连接中间层的孔，外表看不见，称为埋孔。4. 什么叫补泪滴，有什么作用？将所有铜面连接处变成圆滑过渡，可以有效避免加工过程中和使用中腐蚀物积存，提高电路板使用寿命。5. 简述PCB设计中常用的抑制电磁干扰的元器件及其作用。EMI磁珠：抑制传输线上的射频干扰。TVS管（瞬变电压抑制二极管）：抑制尖峰。退耦电容：抑制器件工作时对电源的扰动。EMI电源滤波器：抑制电源线上的电磁干扰。 装 订 线 考 生 答 题 不 得 超 过 此 线 三、判断题（每小题2分，共10分）1. 在进行PCB设计中，应先布窄线后布宽线。 （ ）2. 自动布局前必须先导入.NET文件 （ ）3. SMD元件的焊盘中应有通孔，以便于将多余的焊锡漏掉。 （ ）4. 布线应尽可能成锐角。 （ ）5. SMD型电解电容有杠的一端为正极。 （ ）四、分析题（共10分）某工程师正在进行六层PCB板设计，按照实际需要现已安排如下过孔（不能改变）：1层 2层3层 4层1层 4层5层 6层1层 6层试从多层PCB板制作工艺角度，说明应当如何安排板层及其制作过程。（10分）五、综合应用题（共30分）现有电气原理图如下图所示,所有电阻、电容和晶体振荡器均为0805封装，J1为sip6封装，单片机芯片为DIP40封装，其它所有IC均为so封装。试给出PCB布置草图，并说明基本设计与校验过程。评分标