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PCB工艺流程简介 深圳市捷兴电子有限公司赵强话 010 82562194传真 010 82562594 一 开料 1 板材分类最常用板材为FR 4 此外还有聚四氟乙烯 PTFE ROGERS 铁氟龙 TEFLON TACONIC以及ARLON等特殊类型板材2 芯板是否含铜的区分方法一般情况下 小数点后只有一位数字为含铜板材 小数点后有两位数字为不含铜板材如1 018 18 表示铜箔厚度为18um 包含铜箔厚度后板材厚度为1 0mm0 3618 18 表示铜箔厚度为18um 不包含铜箔厚度 即纯粹绝缘介质厚度 为0 36mm 总的板材厚度为0 36 0 018 2 0 396mm因此 1 018 18与1 035 35的板厚相等 但绝缘介质厚度不等 0 3618 18与0 3635 35绝缘介质都为0 36mm 但由于铜箔厚度不同 最终的板厚也不相同 3 大料尺寸及开料尺寸大料尺寸 PCB厂家从板材供应商处购买的原始覆铜板的尺寸 常见尺寸为48 36in 48 40in 48 42in开料尺寸 工程根据客户成品板尺寸拼板后的尺寸 即实际在线生产板的尺寸 拼板需考虑大料利用率 4 铜箔厚度常见9um 12um 18um 35um 70um 二 烘板 烘板的主要目的为除去板材中的水分 防止在加工过程中板材翘曲 一般在150 下烘3 4小时 三 内光成像 1 内层贴膜 裸铜芯板上贴上一层干膜 所有光成像的反应都在干膜上进行2 内层曝光 用内层菲林覆盖在已经贴膜的芯板上进行曝光 菲林上透明位置对应的干膜部分由于光源照射会发生交联反应 菲林上黑色位置 即不透明部分对应的干膜由于没有被光源照射 干膜不会发生交联反应3 内层显影 把经过曝光的芯板送显影 没有被曝光的干膜会被显影掉 露出原有的铜皮 经过曝光交联反应的干膜则会保留下来4 正片 阳片 与负片 阴片 的区别 正片 在菲林上看到不透明的部分最后反映在PCB上为铜皮 透明部分则被蚀刻掉 最后反映在PCB上为基材区域 即隔离区域负片 在菲林上看到不透明的部分显影后会被蚀刻掉 最后反映在PCB上为基材 即隔离区域 透明部分由于有干膜保护起来 不会被蚀刻掉 最后反映在PCB上为铜皮 起导通作用国内一般厂家内层制作时使用负片 外层制作时使用正片 备注 光成像是开短路产生的主要工序 因此对环境卫生要求非常高 人员进入需经过风淋门净化 所有操作员工需穿着防静电服 四 内层蚀刻 1 蚀刻 通过蚀刻线 被干膜盖住的铜皮被保护起来 没有被干膜保护的铜皮则被蚀刻掉 此时需要保留的线路图形会通过蚀刻显示出来2 退膜 退掉芯板上保护铜皮的干膜 则需要保留的线路图形最终成形 五 内层AOI检查 此为自动光学检查 检查蚀刻后的芯板是否有开短路 蚀刻不净等缺陷 六 层压 1 两张芯板L2 L3和L4 L5 以及L1和L6层各一张铜箔 通过层与层之间的绝缘介质 即半固化片 俗称PP 压合成一张板材 顶层和底层都为裸铜箔 与内层开料时开出的芯板相似 只是芯板里面已经有四层做好的线路 2 半固化片 俗称PP 为绝缘介质 起到连接PCB层与层之间的作用 常用型号有1080 3313 2116 7628等 不同的型号对应不同的厚度和介电常数 七 钻孔 对层压后的板进行钻孔 此时 孔内没有金属 即层与层之间不能相连 八 化学沉铜 通过化学反应 使孔内镀上一层很薄的铜 约2 3um 九 整板电镀 由于孔内已经有一层很薄的金属铜 因此 可以通过电子迁移反应 把裸板表面的铜和孔内的铜加厚至5 8um 十 外光成像 1 外层贴膜 裸铜板上贴上一层干膜 所有光成像的反应都在干膜上进行 此时与内层芯板贴膜不同的是 板上已经钻了孔 干膜贴在板上需把孔保护起来2 外层曝光 用外层菲林覆盖在已经贴膜的板上进行曝光 菲林上透明位置对应的干膜部分会由于光源照射会发生交联反应 菲林上黑色位置 即不透明部分对应的干膜由于没有被光源照射 干膜不会发生交联反应3 外层显影 把经过曝光的板送显影 没有被曝光的干膜会被显影掉 外露出原有的铜皮 经过曝光交联反应的干膜则会保留下来 此时与内层显影后最大的不同是 内层经过显影后 干膜下的铜是最后需要保留的铜 而外层经过显影后 干膜下的铜是最后需要蚀刻掉的铜 而最后需要保留下来的铜此时会裸露出来 十一 图形电镀 1 加厚镀铜 把裸露出来的铜 即最后需要保留的铜 电镀至成品铜厚 一般镀铜厚度为18 25um 此时表面铜厚和孔内的铜厚一起被镀厚 达到成品表铜和孔铜厚度的要求 2 镀锡 在已经加厚了铜表面镀一层白色的金属锡 起到保护铜箔的作用 3 退膜 把贴在板上的干膜退掉 此时 干膜下的铜会裸露出来 最后会被蚀刻掉 而最终需要保留的铜会被锡保护在下面 十二 外层蚀刻 1 蚀刻 通过蚀刻线 裸露出来的铜会被蚀刻掉 而被锡保护着的铜则会最终保留下来2 退锡 把用来保护铜的锡退掉 此时 最终需要保留的铜皮会裸露出来 到现在为止 所有外层线路图形制作完毕 十三 印阻焊 在完成了图形制作的PCB上印上绿油或者客户要求的其它颜色的阻焊 常规厚度为10um 整块板都会印上绿油 包括线路焊盘 类似于内外层线路的整板贴膜 只是制作线路时是贴上一层干膜 而此时是印上一层绿油 十四 阻焊成像 1 阻焊曝光 用阻焊菲林覆盖在已经印了阻焊的板上进行曝光 菲林上透明位置对应的阻焊部分会由于光源照射会发生交联反应 菲林上黑色位置 即不透明部分对应的阻焊由于没有被光源照射 阻焊不会发生交联反应2 阻焊显影 把经过曝光的板送显影 没有被曝光的阻焊会被显影掉 露出原有的焊盘 经过曝光交联反应的阻焊则会保留下来 成为最终保留在板上的阻焊 十五 丝印字符 在已经印了阻焊的板上丝印字符 十六 表面处理 1 常见的表面处理方式有喷锡 热风整平 无铅喷锡 图镀水金 沉金 沉锡 沉银 OSP 抗氧化 等 2 由于欧盟实行Rohs指令后 所有含有铅 溴等化合物的产品都不可以进入欧盟市场 因此 传统的喷锡工艺会逐步被其它不含铅的工艺取代 十七 铣外形 工程部根据客户提供的边框制作外形程序 外形工序则根据工程部提供铣带铣板 十八 其它外形处理 如V CUT 金手指倒角等会在板铣出单板外形后进行 十九 电测试 用客户提供的原始文件与成品PCB的连接性能进行对比 可检查PCB在制作过程中由于质量控制不到位而产生的开短路问题 由于电测工序只是用客户原始文件与成品PCB板的网络进行对比测试 因此 若客户原始