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高温合金零件电解加工工装设计【13张CAD图纸+毕业论文】【答辩通过】

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高温合金零件电解加工工装设计【全套CAD图纸+毕业论文】【答辩通过】.rar

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关键词：: 高温合金零件电解加工工装设计全套 cad 图纸毕业论文答辩通过

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摘要

电解加工又称电化学加工，是金属工件在电解液中发生阳极溶解的一种加工过程。电解加工对难加工材料可以以柔克刚，对形状复杂的零件可以一次成型，并以表面质量好、生产率高、无工具损耗、无切削应力等优点，在制造业中发挥着重要作用。论文通过对高温合金零件进行分析，设计出一套电解加工工装。电解加工工装包括阴极的设计计算、流场的设计计算以及零件的定位等。阴极的设计采用等间隙分布的原则，在零件原有尺寸上缩小一定的间隙，来设计阴极。根据不同的加工方式可以有不同的加工间隙，这里取加工间隙为0.5mm。对于流场的设计，根据零件的特点采用侧流式加工，在流场设计时还要确定电解液流速和进口压力。另外，流场的设计要均匀，均匀性是指加工面上各处流量充足、均匀，不发生流线相交和其他流场缺陷——如空穴现象、分离现象等。另外，工装的设计要保证良好的密封性。通过设计电解加工工装加工高温合金零件比机械切削加工省时省力，与机械切削加工相比电解加工的表面质量好，且加工范围广，没有切削应力。

关键词：电解加工;阴极设计;流场；工装

High temperature alloy parts electrochemical machining tooling design

Abstract

Electrochemical machining is also called electrochemical machining, metal wor-

kpiece in the electrolyte is an anodic dissolution process. Electrochemical machining of difficult-to-machine materials can, with parts of complex shape can be a forming, and with good surface quality, high productivity, tool wear, cutting stress, plays an important role in manufacturing. Paper through the analysis of high temperature alloy parts, design a set of electrochemical machining tools. Electrochemical machining fixtures including the design of the cathode flow field calculation, design calculation and the positioning parts. Cathode design based on the principle of distribution of intermittent, reduced a certain gap on the parts in the original size, to design the cat-

hode. According to the different processing methods can have different process- sing clearance, here take machining gap is 0.5 mm. To the design of the flow field, accor- ding to the characteristics of the parts with side flow processing, even when in the flow field design to determine the electrolyte flow rate and inlet pressure. In addition, the design of the flow field to uniform and adequate flow throughout uniformity refers to processing surface, uniform, not line intersect and other defects, such as cavitation flow field and separation phenomenon, etc. In addition, the tooling design to ensure good sealing. Through electrochemical machining tooling design than mechanical machining time, high temperature alloy parts compared with mechanical machining electrolytic machining surface quality is good, and the processing range is wide, no cutting stress.

Key Words: Electrochemical machining; The cathode design; The flow field; tooling

1 绪论1

1.1 电解加工的原理1

1.2 电解加工的特点及分类3

1.3 电解加工的应用及研究现状5

1.4本课题主要研究的目的、意义以及重点和难点6

1.5电解加工的研究方法以及电解加工新技术8

1.6 电解加工的设备以及工艺发展8

2 高温合金零件电解加工阴极的设计与计算10

2.1 电解加工成型规律的研究10

2.2 电解加工阴极设计的方法10

2.3 高温合金零件阴极的设计与计算12

2.4 阴极设计的二维图与三维图15

3 高温合金零件电解加工的流场设计17

3.1电解液的流动形式17

3.2 电解液流速和进口压力的确定18

3.2.1 电解液流速的确定18

3.2.2电解液压力的确定20

3.3 流场均匀性的设计21

4 高温合金零件电解加工工装的设计以及总体工装夹具23

4.1电解加工工装的功能及特殊要求23

4.2高温合金零件阴极的定位与连接24

4.3高温合金零件电解加工底座的设计24

4.4 阴极连接杆的设计25

4.5 电解加工工装的特殊技术要求26

4.6 电解加工的导流和导电方式26

4.7 高温合金零件电解加工的总体设计及工作过程27

5 结论30

5.1 总结30

5.2 体会31

参考文献32

致谢33

毕业设计（论文）知识产权声明34

毕业设计（论文）独创性声明35

1 绪论

1.1 电解加工的原理

电解加工（Electrochemical machining,ECM）作为机械加工的的补充手段走过了半个世纪。电解加工的基本原理是电化学阳极溶解，而这一电化学过程又是建立在电解加工间隙中特定的电场、流场分布的基础上的，故电场理论、流场理论以及电化学阳极溶解理论构成了研究电解加工工艺的三大基础理论。[2]电解加工以其在难切削材料、复杂形状的零件加工中体现出的特殊优点，较好的适应了军事工业中若干重要关键产品的特殊需要，首先成为军工生产中不可缺少的重要手段和关键技术，在工业发达国家中获得了较好的应用效果，而我国则是世界上应用电解加工最多的国家只一。

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内容简介：: 毕业设计(论文)外文资料翻译系别：机电信息系专业：机械设计制造及其自动化班级：姓名：学号：外文出处：日本陶瓷学会期刊2007年10期附件： 1. 原文； 2. 译文 2013年03月固体电解加工使用的是涂上一种聚合物电解质的钨微电极Kai KAMADA,*Masaaki TOKUTOMI,Miki INADA, Naoya ENOMOTO and Junichi HOJO福冈西区元冈744，九州工学院应用化学系 819-0395电解加工的金属板采用一个固体聚合物电解质。基本的电解系统是由一个金属板(阳极)和聚合物电解质钨针(阴极)组成，在接触的金属聚合物的接口非常小(几微米)。金属基质是电化学氧化然后锰离子迁移到聚合物电解质形成的。比起我们之前的结果使用Na-氧化铝固体电解质，由于连续应用直流电压到电池,细分辨率微加工(10m)实现室温下操作。此外,目前的技术适用于许多不同种类的金属基板。 2007年7月3日收到; 2007年8月24日接受关键词:电化学微加工,固体聚合物电解质,阳极溶解,阳极氧化,微电极1、介绍采用固体表面微加工,为制造各种微系统,如嶶传感器,微反应器,微电极阵列。1)-3)相信一个更有效、更精细的分辨率加工技术将需要密集的集成的微零件在最先进的微系统上。固体表面微加工的一般进行位置选择性腐蚀的原子使用机械、物理和化学技术。化学技术包括浸的工件,部分覆盖着一层,在一个表面掩盖蚀刻溶液,经表面接触的解决方案是有选择地解散。根据类型的基质,有图案层是解决方案的优先蚀刻。例如,部分成品二氧化硅层在硅基质溶解在水高频的解决方案。事实上,没有表面变形或压力引起的加工工件在湿化学过程看作一个明显的优势在机械或物理溅射、激光烧蚀等技术。作为一个扩展的化学腐蚀、电化学微加工研究广泛的导电基体金属和半导体等。4)-6)在这个技术中解散的蒙面工件电极是加速通过应用一个电偏压的电解质溶液。相比传统的化学腐蚀，电化学技术可以更快速溶解和控制,并且不需要激进的电解质，比如酸。从电解加工使用了电解质溶液中,屏蔽强制性的位置选择性腐蚀和过程需要多步骤。电解加工后很难控制凹槽的长宽和大小，因为侧面腐蚀的结果使液体渗入到面具的下面。为了克服这些问题,坚实的电化学方法提出,7)-8)使用固态离子导体作为电解质,而不是溶液剂。即,电解加工由固态电解质取代了液体电解质。我们的团体有报告，相关的固态技术包括一个阳极电化学反应在金属基体之间的微触和离子导体。9)-10)在本地的金属基体纳入离子导体在金属离子的形式通过微触直流偏压下。可以实现嶶加工，由于仅在嶶触点消耗金属。该方法有许多优点比其他常规电解加工技术:(1)没有液体电解质,这是很难处理的,而且都是必需的, (2)直接构建离不开任何预处理，如屏蔽或涂层。当然,传统技术的优点,包括简单的装置,可调性的腐蚀速率和/或大小通过对电化学参数进行优化设计,对于固体系统都是有效的。在我们之前的报告中,9)-10)一个锥体Na-”氧化铝烧结多晶体被切割、抛光,用作离子导体与一个锋利的顶端. 然而,可再生制造的”-氧化铝拥有一个锋利的顶端是困难的,因为Na-”氧化铝是很硬的陶瓷材料。因此，固体电解加工的分辨率非常小（101-102m）。仅仅在高温下（873k），Na-”-氧化铝获得高离子电导率，在这个温度范围内嶶加工才能进行。在这项研究中,固体电解加工都使用一个离子导电聚合物(涂上钨针微电极)代替Na-”氧化铝棱锥。众所周知,电解质具有较高的质子电导率在室温和没有非均质的热传导。此外,各种金属离子可以代替质子穿行在电解质中。11)这允许固体电解加工在温和条件下(室温)加工各类金属下。图1显示了固体电解加工系统原理图在前面的论文7),8) (a)的和目前的研究(b)报告过的。巴德和同事记录过选择性腐蚀的金属板(铜、银、金)涂上一种聚合物电解质膜(图1(a)。然而,蚀刻大小将取决于电位分布产生的薄膜。侵蚀的分辨率似乎较低（102nm）比在尖端和聚合物电解质膜之间的点接触，而且长宽比的控制是困难的。相比之下,目前的研究使用了一个钨(W)微电极涂上一层聚合物电解质，同图1(b)中描述的一样。离子导体的顶端的形状可以直接转移到金属表面，因为固体电化学反应收益仅在固相固相微触的聚合物和目标的金属板上。换句话说,长宽比的加工表面可能更容易有聚合物层的尖端外形设计。在目前的研究中通过使用各种金属作为目标，研究了可行性和电流效率的固体电化学微加工各类金属。它已经证明了许多不同种类的金属基板可以加工,而且在室温下亚微米分辨率可以完成。图1，固体电解加工原理系统图使用聚合物电解质(a)别的团队提出的和（b）现在的研究图2。SEM照片之前的W微电极(a)和(b)后全氟磺酸涂料。量色散谱(EDS)。2、实验过程实验模型在图1(b)中表示。一个外面覆盖全氟磺酸的W(电解质W) 微电极制备了电泳沉积的电解质顶端, W针(ca.1微米的曲率半径)在8大规模溶胶溶液的电解质,制备了稀释20质量解决方案(杜邦DE2020、总酸容量:0.95 -1.03毫克当量/ g)与乙醇。因为电解质具有负面电荷，根据动电位的测量值一个正偏置应用于W针。图2显示了SEM图像的W微电极在(a)和(b)后全氟磺酸涂层。各种金属板(银、铜、锌、镁、铁、铝、钛、厚度:0.1毫米)作为目标的固体电化学微加工。这个电解质w微电极，它附属于一个三维的机械手，,联系与水平放置的金属板。典型的金属|电解质接触直径几微米。这个值稍微改变电解质层的尖端外形和接触压力固体电解加工是由施加恒定电流或电压在室温和环境湿度(297-300K,相对湿度:25 - 55%)下进行的。这个轻微的转变温度和湿度不影响实验结果。在微加工,金属表面SEM观察结果,AFM和激光显微镜、和元素分布在电解质层测量了能量色散谱(EDS)。3、结果与讨论3.1离子迁移途径在固体电解加工期间，图1(b)系统化表示离子迁移的机理过程在固体电解加工使用全氟磺酸w微电极的时候。众所周知,电解质由疏水性氟碳链矩阵和亲水性质子传导渠道包含-SO3H组和水分子。质子迁移的传导渠道可以通过格罗图斯和/或车辆机制。当一个直流电场应用于单元，当地局部的金属阳极在嶶触点是电化学氧化锰，进而图3 (a)极化曲线(阳极)Ag(电解质)W针(阴极)(扫描速率:0.2 V/s)。(b)的典型变化电池电压在恒定电流电解Ag板在1nA。被注入到全氟磺酸通过固相固相界面。作为锰在一个连续的电场,金属阳极正逐渐消耗。考虑到小接触尺寸的金属电解质界面(订单上几微米),位置选择性溶蚀发生在微触,因此固体电化学微加工完成。在阴极接口的全氟磺酸、质子或锰离子分别被分解成H2或M。图4，在1Na条件下多次嶶加工后Ag表面的SEM图像。表面轮廓沿虚线估算通过激光显微镜显示在“30分钟.”3.2固体电解加工的镀银固体电解加工的一个Ag板在不同条件下进行。图3(a)显示了极化曲线的Ag阳极|电解质|W针阴极(0.2V/s)。当前的非常小的低电压和迅速增长高于ca.3 V。应用每分钟1V和3V的恒定电场，在Ag表面的感应没有影响。鉴于低过电压的钨阴极产生H2，实际的电场在Ag(电解质)接口也许是微不足道的由于电阻压降在电解质层。7)相比之下，一个凹槽成型于嶶触点由于阳极电化学反应在每分钟5V的应用下。这些结果符合极化行为显示在图3(a)。另一方面,应用程序的一个大型恒流(1A)引起了全氟磺酸层爆炸通过在阴极(电解质|W)接口产生气H2。在这种情况下,电流密度在Ag|电解质界面估计从圆接触(直径:5 m)是ca.5 Acm-2。它被认为是这样的一个高电流密度可能会导致温度上升在微触和分解的电解质。因此,一个最大的几十nA是适合恒定电流电解。在以下部分中,所有的实验条件下进行了恒电流,以确定当前的效率很容易。图3(b)显示的时间演化电池电压在Ag微加工低于1 nA的情况。电池电压迅速增加到10 V在初始阶段( 1分钟)，接触面随着时间的推移明显增加由于在Ag (即减少电流密度)正嵌入电解质会减少过电压。图4显示了Ag在1nA下各种持续时间Ag表面固体电解加工的SEM图像。所有的SEM样品举行一个40坡度对垂直电子束轴。该中心的显微图对应于Ag电解质微触。机械应力引起的微电极可以忽视电解质-W微电极为没有改变发生在缺乏电场。图4表明Ag板是本地蚀刻根据先端形式的电解质层,即,一个准半球不到10毫米直径。微小的预测出现在表面可能是由于不均匀分布的亲水通道在疏水基质中。事实上尖锐的边缘时清晰可见的，表明固体电化学反应发生仅在Ag电解质微触。因此,没有侧腐蚀发生在微加工,这是目前技术的一个优点。自然地, 直径的准半球随电解时间增加。图5(a)显示了一个SEM图像的电解质w微电极在固体电化学微加工(1 nA,30分钟),那里的虚线表示这个位置的W尖端植入电解质层。EDS的光谱在点通过e在图5（a）存在于图5（b）中。Ag被发现在光谱中，除了来自电解质的S之外。这表明电化学扩散的Ag从Ag+板到电解质引起直流偏压。因此，在电解中离子迁移原理提出了以上正确的过程。Ag的X射线强度的特点，显示Ag浓度，距离的增加而增加嶶触。（abcde）这个Ag,扩散通过电解质层是减少和累积在阴极电解质W接口。10)在Ag板和W针之间的短路形成通过Ag长时间电解图5（a）电解质层在1nA下加工30分钟的SEM图像，（b）EDS光谱的点显示在（a）中作用沉积在电解质层或者用薄的电解质。总之，这证明涂上W的电解质微电极使固体电化学嶶加工成为可能，在相对温和的室温条件下而且有较好的精度（10m）b比使用Na-”氧化铝。在前面的图a（1）中描述金属沉淀产生在聚合物顶端，阴极界面增加了刻蚀的尺寸。在目前的研究中,没有扩张的加工尺寸是观察使用电解质w微电极,先端配置的电解质层直接转移到工件的表面。即，加工精度和长宽比只取决于电解质层的尖端大小。3.3 Ag嶶加工电流效率的评价加工尺寸似乎可调的通过调整应用电流，这与恒电流条件下的电解时间有关。电解时间演化的加工尺寸是研究在1nA恒定电流下的Ag板。图6（a）显示了加工量的时间依赖性，预计通过激光显微镜获得表面轮廓的依据。凹陷是假定为球面的一部分，然后，他们的容量是计算出直径和深度。电流效率估计从工量，应用电流和银的密度使用法拉第定律也绘制在图6（a）中。随着时间的进展凹陷的体积不断增加。因此,加工尺寸可以很容易控制在大约100 102 m3通过改变电化学参数如电解时间和/或电流。当前，效率也提高了电解时间，达到了每分钟68%。预计的泄漏电流消耗质子传导在电解质层中。在图6（b）中所述，电解水在空气中可能引起产生H+，在初始阶段通过三相边界。在长时间的电解后，电解质层嵌入在Ag板，而且Ag电解质接触面积增加。因此，溶解Ag板是帮助水分子电解，而且电流效率增强。最大的电流效率在目前的研究中比使用Na-”氧化铝（大约40%）更高。这是电解质W嶶电极使固体电解加工更高效，在温和条件下。图6（a）电解时间依赖于Ag嶶加工的加工量和电流效率在一个常数电流1nA下。（b）变化的主要载体在电解质层。3.4、铜、锌、镁和铁的固体电解加工电解质是一个独特的材料,因为许多类型的金属离子可以被纳入亲水性传导渠道而不是质子。即,各种不同种类的金属基板可以大概被用作工件。因此，固体电解加工对各类金属板进行了尝试。一般来说，金属可以很容易的在有氧、高温条件下被氧化，即一个厚的氧化膜在表面形成。对于嶶加工在高温下使用Na-”形成的氧化膜阻止了阳极溶解金属，而且惰性气体也能防止表面氧化。同时，金属有低熔点温度不能作为嶶加工的目标。由于高离子电导率的电解质即使在室温下,各种金属可以用来作为目标而且没有上面提到的限制。图7显示固体电解加工后铜、锌、镁板表面的SEM图像。这些图像显示凹槽通过电解制造用相似的方式到Ag板。EDS分析显示，电解后每个金属元素在电解质层中存在。因此,固体电解加工这些金属可能也是可能的。图7所示表面凹槽是粗糙的比Ag在同样条件下。据报道，交换电流在Cu2+离子溶入电解质和铜板表面变得粗糙之间。7)在电池电压变化对于铜、锌、镁和铁很不同于在Ag的情况下，而且随着时间的增长而增加。根据EDS的光谱，金属的表面发现少量的氧。氧化物(氢氧化物、水合氧化物)表面形成了联合阳极。表1总结了固体电解加工给定恒流值的结果。铜和铁被认为分别以Cu2+和fe3+溶解。15)铜，锌，镁和铁当前的效率比Ag低一个两个命令级。据报道，在电解质中替换了少量的金属离子(30%)对于质子不妨碍离子传导。11)因此表面氧化物将作为屏障阻止阳极溶解。这被认为是低效率的主要图7，在不同条件下金属表面腐蚀60分钟的SEM图像原因。表1中还表明，使用一个更大的恒流降低效率，因此,一个较小的电流更适合有效的微加工。表1，固体电解加工60分钟的加工量和电流效率目标I/nA加工体积/m3电流效率（%）AgCuZnMgFeAlTi11313102052052608.91.83.23.19.09.82.567.76.70.51.80.60.40.20.6图8，Al板应用60分钟20nA后的AFM图像3.5 Al和Ti的阳极电解使用电解质W微电极对于Al和Ti工件，没有本地阳极溶解被发现，在他们表面形成了一层氧化层。图8是一个在20nA下电解60分钟后采取附近Al表面的嶶触点的AFM图像。显然，金属表面在嶶触点周围已经升起。Al和Ti板横截面的SEM观察和EDS分析显示表层包含致密的氧化膜。图8所示，沿着嶶触点的周围在电解质和Al之间形成更厚的氧化层。因此，氧化物生长在三相边界被促进。它被证实，Al3+或Tio2+可以在电介质膜中交换，通过浸在水中的AlCl3或TioCl2.然而，在目前的研究中没有证据表明阳极能溶解Al和Ti。对于铝、钛、金属离子迁移通过氧化膜的反应很容易与水和诱导生长的厚被动层。尽管，Mg还在水中产生一种阳极氧化膜，类似于Al和Ti，固体电解加工是成功的，见图7所示。众所周知，Mg不是涂上一种屏障（稠密的）氧化膜的阳极处理，因为金属氧化物的体积比比单一的更小。部分溶解的Mg2+可能继续通过在被动氧化层的缺陷。Mg2+在中性到酸性的溶解剂中高的溶解度也可能的原因之一是当使用电解质W微电极时部分溶解的Mg被观察到。因此，金属形成了一个浓密的、化学稳定的氧化层通过现在的技术很难被嶶加工。然而，使用电解质W微电极它可能会形成氧化层。3.6 通过观察电解质W微电极建造蚀刻图固体电解加工只发生在固相固相界面之间的电解质和金属基体之间。因此，嶶加工使金属表面图案的制造成为可能，如果在电解时电解质W微电极能够在金属表面继续前进。到凹槽的Ag板在在亚微米尺度下，电解质W配备一个机械手在电场下扫描Ag表面；一个W微电极涂上一层薄薄的电介质层（1m)被用来实现高分辨率。图9是Ag表面获得的扫描电解质W微电极（50nm/s）在1nA下的一个AFM图像。正如预期的那样，一个轨道沿着微电极的途径被制造。因此,扫描的电解质w微电极产生了一个微型图象的轨迹在亚微米规模下（宽度：0.4m，深度：0.1m）。此外,这是确定的,那就是增加了恒流扩大了线,宽度在任何给定的电流是成反比的扫描速率成正比。即,轨道的大小依赖在当前应用的单位时间单位面积。基本嶶加工原理同固定的微电极时一样的，各种金属基板可以通过操作离子导体形成图形。自从电解质W微电极附加到操纵器，各种模式，不仅包含单一的线或点，页有更多复杂的结构，通过设计准则能被制造。图9，Ag表面（1Na)在扫描后电解质W微电极（10m/s）的AFM图像4、结论目前的研究表明，使用一个涂上钨电解质的微电极在高分辨率的环境条件下使固体电解加工金属基板成为可能。金属基板被溶解的局部和阳极体在嶶触点始终以离子导体电解质。嶶加工的精度提高比我们先前报道的使用的Na-”氧化铝，而且在室温操作下能完成。目前的技术被应用于各种金属基板(银、铜、锌等)。通过给电解质涂上一层W微电极，电解质层的尖端可直接转移到金属层没有任何可检测侧腐蚀和膨胀的加工尺寸。形成表面氧化物引起了电流的损失,这表明,较低的应用电流或电场更适合高效微加工。电化学蚀刻在亚微米规模已经通过固体和液体系统完成。因此，控制电解质W微电极的尖端形状和电化学参数的优化将提高加工精度和生产所需的长宽比。电化学技术使没有任何机械应力和变形的嶶加工基板成为可能。因此，该工艺可有效的局部稀释TEM样板。在不久的将来,目前的技术预计将成长为一个新应用程序的许多高分子固体电解质,比如作动器和传感器。感谢目前的工作是部分支持朝日玻璃基金会、日本和补助金为青年科学家(A)第17685022,在点领域“Nanoionics(439)“第17041014号从教育部、文化、体育、科学、技术、日本。参考文献1 J. W. Schultze and V. Tsakova, Electrochim. Acta, 44, 3605-36271999 .2 D. Xu, L. Wang, G. Ding, Y. Zhou, A. Yu and B. Cai, Sens. Actuators A, 93, 87-92 20013 Y. S. S. Wan, J. L. H. Chau, A. Gavriilidis and K. L. Yeoung,Microporous Mesoporous Mater., 42, 157-175 2001 .4W.-H. Chang, Sens. Actuators A, 112, 36-43 2004 .5P.-F. Chauvy, P. Hoffman and D. Landolt, Appl. Surf. Sci.,211,113-127 2003 .6P.-F. Chauvy, P. Hoffman and D. Landolt, Electrochem.Solid-State Lett., 4, C31-C34 2001 .7 O. E. Husser, D. H. Craston and A. J. Bard, J. Vac. Sci. Technol. B, 6, 1873-1876 1988 .8O. E. Husser, D. H. Craston and A. J. Bard, J. Electrochem.Soc., 136, 3222-3229 1989 .9K. Kamada, K. Izawa, Y. Tsutsumi, S. Yamashita, N.Enomoto, J. Hojo and Y. Matsumoto, Chem. Mater., 17,1930-1932 2005 ; Correction, 18, 1713 2006 .10K. Kamada, M. Tokutomi,

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