CC1101工作流程.doc

我现在做cc1101,笔记2009-01-09 15:59CC1101工作流程:1.初始化SPI,MCU各引脚。 当有数据接收或发送状态声明时，有中断和查询两种方式。GDO0与GDO2引脚输出至MCU引脚，若要用中断则要接至MCU外部中断引脚，查询时则可用GPIO。2.复位CC1101。3.初始化CC1101。(写操作时可从SO中读出CC1101状态) 初始化后CC1100为IDLE状态.4.状态机转换，写/读FIFO数据。 每次写操作时SO返回的值为写操作前的CC1100状态值，具体值见Table20；读状态命令为当前CC1100状态值，具体值见寄存器0X35说明；注意两者区别。快速认识Cc1100 Cc1100可以工作在同步模式下，代价是：MCU自己控制前导码。本系统中，Cc1100将工作在异步模式下。知识点 Head Byte：在 引脚 Cc1100.Csn 有效后，通过SPI总线写入 Cc1100的第一个字节。 Status Byte： 在写入 HeadByte 的同时，MCU 得到 Status Byte。 Burst Bit：在 Head Byte 中的一个 Bit, 有效值=1，无效值=0GDO0: GDO0可用作FIFO状态输出，载波感应(CS),时钟输出,GDO0 脚也能用作集成于芯片的模拟温度传感器(未用).配置寄存器为IOCFG0（0X02）,现在配置为RX模式下数据状态反应输出.GDO1: GDO1与SPI的SO共用引脚，默认状态下为3态，当CSn为低电平时，此引脚SPI的SO功能生效。配置寄存器为IOCFG0（0X01）,现在配置为空闲状态下3态，SPI模式下SO.GDO2: GDO2可用作FIFO状态输出，载波感应(CS）,时钟输出,配置寄存器为IOCFG0（0X00),现在配置为载波感应(CS）输出.TXOFF_MODE/RXOFF_MODE: 注意，此配置为在数据包被发送/接收后状态机状态决定位，仅是在发生发送或者接收后动作；当为IDLE时发SRX/STX后状态机不按此配置运行。TX/RX后要校准。功率放大控制(PATABLE): 0X3E为功率写入地址，0X22为为功率配置寄存器。PATABLE 是一个8字节表，定义了8个PA 功率值。这个表从最低位（0）到最高位（7）可读和写，一次一位。一个索引计数器用来控制对这个表的访问。 每读出或写入表中的一个字节，计数器就加 1。当 CSn 为高时，计数值置为最小值。当达到最大值时，计数器由零重新开始计数。 FREND0.PA_POWER（2：0）从8个功率值中选择1个，且振幅为相应数等级。异步模式: 在此模式下,CC1101中的MCU的若干支持机制会停用，包括数据包硬件处理，FIFO 缓冲,数据白化，交错(interleaver)和前向纠错(FEC) ，曼彻斯特编码(Manchester encoding); MSK不支持异步模式; PKTCTRL0.PKT_FORMAT = 3 使能异步模式，GDO0为input，GDO0, GDO1或GDO2为output 相应配置位为IOCFG0.GDO0_CFG, IOCFG1.GDO1_CFG IOCFG2.GDO2_CFG;电磁波激活(WOR): 在WOR滤波使用之前RC振荡器必须启用，RC振荡器是 WOR 定时器的时钟源.在WOR下，收到信号后会自动进入RX模式.载波感应(CS)与RSSI: 因此两配置相互有连系,所以一起论述. RSSI 只能在RX模式下才能有效,作用为对当前信号质量评估,信号质量可从RSSI寄存器读出.RSSI信号强度可从0X34取出. RSSI(信号强度)计算公式: 注:此为433M下,结果为负数, RSSI_dBm=(RSSI-256)/2-74 (RSSI=128) RSSI_dBm= (RSSI/2)-74 (RSSI128) CS 只在RX模式下才能有效，当信号质量高于设定门限值时，CS状态将会被声明。现在配置为GDO2输出感应状态. CS门限值由以下4个寄存器决定 AGCCTRL2.MAX_LNA_GAIN AGCCTRL2.MAX_DVGA_GAIN AGCCTRL1.CARRIER_SENSE_ABS_THR AGCCTRL2.MAGN_TARGET CS门限值计算公式: 表默认门限值 + (MAGN_TARGET-33) + CARRIER_SENSE_ABS_THR. 表默认门限值见table29,table30. 由AGCCTRL2.MAX_LNA_GAIN AGCCTRL2.MAX_DVGA_GAIN 决定. 默认门限值表只给了两个数据速率下的值,其余由自己测.我们对此要求不是太高,可以参考用这个表. CARRIER_SENSE_ABS_THR为对应表中-77的值,最后单位为dBm. Example: 在250K下AGCCTRL2.MAX_LNA_GAIN = 00 AGCCTRL2.MAX_DVGA_GAIN = 00 得出表中为-90.5 MAGN_TARGET = 7(42), CARRIER_SENSE_ABS_THR = 1(1) 门限为-90.5 + (42-33) + 1= -82.5dBm清理信道访问(CCA): 清理信道访问用来指示当前信号是空闲还是忙。当忙时是否丢弃当前数据,寄存器MCSM1.CCA_MODE决定是否丢弃.默认配置为保留当前寄存器中数据,丢弃下一步要处理数据.数据FIFO： 当TX操作时，由MCU控制，溢出时CC1101出错;当RX操作时，读空时CC1101出错 RX FIFO 和 TX FIFO 中的字节数也能分别从状态寄存器 RXBYTES.NUM_RXBYTES和TXBYTES.NUM_TXBYTES 中读出 4 位 FIFOTHR.FIFO_THR 设置用来控制FIFO 门限点 读单字节时，CSn继续保持低；。突发访问方式允许一地址字节，然后是连续的数据字节，直到通过设置 CSn 为高来断访问 当写操作时，最后一个字节被传送至 SI 脚后， 被 SO脚接收的状态位会表明在 TX FIFO中只有一个字节是空闲，寄存器分类Configration Registers共47个，可读，可写0x000x2E Status Registers 共14个，只读 0x300x3DCommand Strobe共14个，只写寻址空间：0x300x3D14个地址，对相应的地址进行写，就相当于激活了对应的命令本系统是用到的Strobe：CC1100_STROBE_RESETCC1100_STROBE_ENTER_RX_MODECC1100_STROBE_ENTER_TX_MODECC1100_COMMAND_STROBE_SIDLECC1100_COMMAND_STROBE_SFRXTX FIFO共64个，只写RX FIFO共64个，只读Status(Command)Registers操作: 当地址为0X300X3D时 burst为1:对Status Registers的操作 Status Registers只可读，且只能一次读一个字节,不可写 burst为0:对Comma