SMT设备及环境控制程序042(A1版本).doc

耀星科技（深圳）有限公司 文件编号：YS-制造工程部-042SMT 设 备 及 环 境 控 制 程 序 版本：A/1发布日期：2005-04-16第1页 共2页1 目的为了规范操作，使操作员能正确操作SMT设备，保障人机在适合的环境下能安全和顺利的生产。2 适用范围SMT点胶机，SMT贴片机，硬化炉等操作规程和SMT车间。3 职责 生产部SMT车间负责按SMT设备操作规程，“SMT设备控制规则”和“SMT工作环境控制规则”执行，工程部负责监督。4 SMT设备控制规则4.1 SMT设备只有持上岗证的操作员，技术员，工程师或其它经过专业培训的人员才可以操作。4.2各机器原始参数，操作员不得任意擅自更改，生产部SMT车间技术员根据不同产品可以更改部分参数，但更改前要征得工程部的同意并给予记录。4.3开机前首先确认机器电源和气源（50.5kgf/c）是否能正常供给。4.4机器在运行时，不要将手，脚等放入安全外罩内。4.5机器在运行或调整中，不可两人或两人以上对一台机器进行操作。4.6需要更换元器件时，根据机器的功能应停止或确认安全的情况下进行，更换元器件或材料需一人操作，另一人确认并记录。4.7生产中，PCB在回流炉网带或轨道上运输时，不可调整设置数据和开关。4.8回流炉的工作温度各温区的设置，根据PCB的材质和厚度，元件的稀密，是用点红胶固定，还是用锡膏焊接而进行适当的设置（一般为PCB的导热性差，PCB厚度较厚，元件较多时，各温区的设置应适当提高，特别是预热温度适当提高，让PCB能充分地达到预热温度）。用锡膏焊接要比用红胶固定温度设置适当提高（各温区具编 制肖文均审 核虞金根耀星科技（深圳）有限公司 文件编号：YS-制造工程部-042SMT 设 备 及 环 境 控 制 程 序 版本：A/1发布日期：2005-04-16第2页 共2页体设置详见作业指导书）。所有PCB过不同型号的回流焊炉各温区温度设置后，必须给予记录，作为下次使用时调节温度的依据。4.10 PCB将流出回流炉时，不可伸手入炉膛内强行将板取出，否则将造成冷焊和损坏被装贴元件，因产生高温，作业员取板时必须带上手套避免高温烫手，待PCB自动完全流出回流炉来再拿取PCB。4.11不可将PCB测温设备以外的任何物品放入炉膛内，防止造成炉体损坏，不可将易燃易爆易腐蚀物品靠近回流炉。4.12将PCB放入回流炉焊接时，PCB与PCB之间应保持最小10CM以上的间距。不生产或不急需使用回流炉时，不要开启电源，注意节约能源。4.13定时定期作好设备的点检和保养，维修后必须详细作好维修记录，注明故障原因，更换器件或调整的项目参数等。4.14 每天做好设备运行状态记录。5. SMT工作环境控制规则5.1 SMT设备属精密设备，为保证设备的正常运转和产品质量，SMT车间为全封闭空调车间，必须配备良好的照明，通风，温控和防尘设施（排气扇，空调，吸尘器等），确保工作环境清洁，明亮，舒畅。所有进入SMT车的人员必须穿专用工鞋，接触设备和PCB的人员必须佩戴好防静电手挽。非本车间人员及与本车间无关人员严禁进入。5.2 SMT车间室内温度应在2028，湿度小于70%。5.3外来参访人员获得公司同意后，必须更换专用工鞋或