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文档简介

PCB入門知識簡介 報告人 吳彩霞指導人 朱祖慧 PCB定義及其扮演的角色PCB的種類及製法PCB流程簡介 Content PCB定義PCB即PrintedCircuitBoard 印刷電路板 的簡稱 也有人以PWB PrintedWiringBoard 稱之 顧名思義該產品是以印刷技術製作的電路產品 它由銅箔 玻璃纖維等主要原料所組成 PCB定義及其扮演的角色 2 PCB扮演的角色PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地 以組成一個具特定功能的模組或成品 所以PCB在整個電子產品中扮演了承載零件 傳輸訊號 電源分配等功能的角色 也因此時常電子產品功能故障時 最先被質疑的往往就是PCB 下圖是電子構裝層級區分示意 PCB定義及其扮演的角色 1 以材質分 a 有機材質酚醛樹脂 玻璃纖維 環氧樹脂 Polyimide BT Epoxy等皆屬之 b 無機材質鋁 Copper invar copper ceramic等皆屬之 主要取其散熱功能2 以成品軟硬區分 a 硬板RigidPCB 含HDI b 軟板FlexiblePCBc 軟硬板Rigid FlexPCB3 以結構分 a 單面板b 雙面板c 多層板4 依用途分 通信 耗用性電子 軍用 電腦 半導體 電測板 PCB種類 PCB流程簡介 1 內層基板 THINCORE PCB流程簡介 2 內層線路製作 壓膜 DryFilmResistCoat PCB流程簡介 3 內層線路製作 曝光 Expose PCB流程簡介 4 內層線路製作 顯影 Develop PCB流程簡介 5 內層線路製作 蝕刻 Etch PCB流程簡介 6 內層線路製作 去膜 StripResist PCB流程簡介 7 黑氧化 OxideCoating PCB流程簡介 8 疊板 Lay up PCB流程簡介 9 壓合 Lamination PCB流程簡介 10 鑽孔 貫孔or盲孔 Drilling PCB流程簡介 11 電鍍Desmear CopperDeposition PCB流程簡介 12 外層壓膜DryFilmLamination Outerlayer PCB流程簡介 13 外層曝光Expose PCB流程簡介 14 AfterExposed PCB流程簡介 15 外層顯影Develop PCB流程簡介 16 蝕刻Etch PCB流程簡介 17 去乾膜StripResist PCB流程簡介 18 噴塗SolderMask SprayCoating PCB流程簡介 19 防焊曝光 Expose 20 綠漆顯影Develop PCB流程簡介 21 印文字 Legend PCB流程簡介
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