波峰焊接技术的探究.doc

波峰焊接技术的探究目录1 波峰焊技术简介21.1 波峰焊定义及系统21.2 波峰焊结构原理31.3 焊接质量决定要素42 波峰焊接工艺及技术讨论42.1 焊料的选用52.2 波峰炉72.3 冷却系统102.4 轨道传输系统142.5 氮气保护系统142.6 结论151 波峰焊技术简介1.1 波峰焊定义及系统波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫波峰焊波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰系统可以划分成很多种。图1.1显示了波峰焊的焊接技术，焊料池中熔化的焊料向上喷射形成一个凸出的波形。焊接过程中，先在一块插有元件的PCB (PCBA)上涂敷焊剂、经过预热后再通过由熔化了的焊料所形成的波峰，从而使PCB 接触波峰顶部将元件元件和PCB 焊盘的连接处焊接起来。涂敷焊剂 预热 PCB 熔化的焊料 图1.1 波峰焊的焊接技术图1.2所示的是双波峰系统，其中第一个波是一个湍流波，作用是防止虛焊。第二个波是一个平滑波，作用是帮助消除毛刺及焊桥。湍流波既可以通过让熔化的焊料经过一个振荡器来形成，亦可以通过向焊料池中注入氮气来形成。PCB 端流波 平滑波 图1.2 双波峰系统波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了锡银铜合金和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度，并在PCB 板过焊接区后要设立一个冷却区工作站，这一方面是为了防止热冲击，另一方面如果有ICT 的话会对检测有影响。1.2 波峰焊结构原理波峰焊锡机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区，锡炉组成。运输代主要用途是将电路底板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，锡炉等。助焊剂添加区主要是由红外线感应器及喷嘴组成。红外线感应器作用是感应有没有电路底板进入 ，如果有感应器便会量出电路底板的宽度。助焊剂的作用是在电路底板的焊接面上形成以保护膜。预热区提供足够的温度，以便形成良好的焊点。有红外线发热可以使电路底板受热均匀。下面以双波峰焊机的工艺流程为例，来说明波峰焊原理。当完成点(或印刷)胶、贴装、胶固化、插装通孔元器件的印制板从波峰焊机的入口端随传送带向前运行，通过焊剂发泡(或喷雾)槽时，印制板下表面的焊盘、所有元器件端头和引脚表面被均匀地涂覆上一层薄薄的焊剂。随着传送带运行，印制板进入预热区，焊剂中的溶剂被挥发掉，焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物被清除；同时，印制板和元器件得到充分预热。印制板继续向前运行，印制板的底面首先通过第一个熔融的焊料波。第一个焊料波是乱波(振动波或紊流波)，将焊料打到印制板的底面所有的焊盘、元器件焊端和引脚上；熔融的焊料在经过焊剂净化的金属表面上进行浸润和扩散。之后，印制板的底面通过第二个熔融的焊料波，第二个焊料波是平滑波，平滑波将引脚及焊端之间的连桥分开，并去除拉尖(冰柱)等焊接缺陷，当印制板继续向前运行离开第二个焊料波后，自然降温冷却形成焊点，即完成焊接。在双波峰系统中，波的湍流部分防止漏焊，它保证穿过电路板的焊料分布适当。焊料以较高速通过狭缝渗入，从而透人窄小间隙。喷射方向与电路板进行方向相同。单就湍流波本身并不能适当焊接元件，它给焊点上留下不平整和过剩的焊料，因此需要第二个波。第二层流波或平滑波消除了由第一个湍流波产生的毛刺和焊桥。层流波实际上与传统的通孔插装组件使用的波一样。因此，当传统组件在一台机器上焊接时，就可以把湍流波关掉，用层流波对传统组件进行焊接。现在市面上应用最普遍的双峰系统，其湍流波往复运动，焊料从喷嘴而不是从一个狭长的缝中喷射。运动着的喷嘴在防止漏焊方面比狭缝更有效，因为它不仅产生湍流，而且具有清洗作用。1.3 焊接质量决定要素（1） 热量是否足以使焊剂熔化；（2）PCB 和组件必须加热到能使焊料与电路板金属形成合金；（3）焊剂必须达到一定温度，以保证其活性及反应能力，且能分解要焊接的金属表面的氧化物和污垢；（4）必须对波峰温度、传送带的速度、预热温度、波峰接触时间和焊接密度这些参数进行控制，否则，波峰焊会出现虚焊、桥焊等焊接缺陷。2 波峰焊接工艺及技术讨论在电子组件的组装过程中，焊接起到了相当重要的作用。它涉及到产品的性能、可靠性和质量等，甚至影响到其后的每一工艺步骤。此外，由于电子组件朝着轻、薄、小的方向快速发展，为焊接工艺提出了一系列的难题，为此，电子制造业的各个厂家围绕SMT 的焊接工艺展开了激烈的竞争，旨在进一步提高焊接质量，克服焊接中存在的短路、桥接、焊球和漏焊等缺陷，从而提高产品质量，满足市场需求。目前，最广泛使用的焊接工艺主要有波峰焊接和再流焊接。波峰焊接是将印制电路板组装件以平面直线运动方式，与熔融的呈波峰状隆起的焊料接触，实现锡铅焊连接的方法。波峰焊是一种先进的生产工艺，具有焊接质量稳定、生产一致性强、自动化程度高等优点，尤其适用于批量生产。波峰焊接技术的应用减少了生产工人的劳动强度，有效降低了生产成本，大幅度提高了科研生产的效率和产品加工质量。工艺流程如图2.1：元器件引脚成型 非焊接部位的保护 插装元器件 PCB送入轨道 喷涂助焊剂 预热 波峰焊接 拆除保护 清洗 检查 补焊 检查 包装 入库 图2.1 波峰焊接工艺波峰焊接工艺主要是用于通孔和各种不同类型元件的焊接，是一种关键的群焊工艺。尽管波峰焊接工艺已有多年的历史，而且还将继续沿用下去，然而，我们要是能够用上切实可行的、有生命力的波峰焊接工艺需持时日。因为这种工艺必须达到快速、生产率高和成本合理等要求。换言之，这种工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，其中包括资金投入、 PCB 设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。下面对波峰焊接的主要技术进行深入的研讨。2.1 焊料的选用鉴于环境因素的考虑，许多企业开始减少对含铅焊料的使用，无铅焊料开始慢慢被应用在各种电子元件的焊接工艺上。无铅焊料的配方专利至今据不完全统计已经超过 100 多项，可是真正实用化并为大家所接受的焊料并不多，并逐渐减少，原因是纷乱复杂多组成的无铅焊料会给电子制造业带来很大的成本；另一方面对无铅焊料替代共晶有铅焊料的要求也越来越高，比如(1) 电、力学性能良好、(2) 润湿性良好、(3) 无潜在电解腐蚀或晶须生长、(4) 成本适中、(5) 可被加工成各种不同形式、(6) 可采用现有的焊剂系统，不需要采用氮气保护就能促进有效润湿、(7) 能够与市场上现行的波峰焊、SMT 和手工组装兼容等等。因此，对于取代SnPb 共晶焊料的无铅焊料替代品，目前业界比较统一的认识就集中在SnAgCu（SAC）、SnAg 以及SnCu 共晶焊料为了给电子制造商对无铅焊料的使用选择上提供依据，我们首先对最广泛使用的几个候选合金的技术性能与可靠性进行比较，然后材料的用户再根据客户的要求、自己产品的特点以及成本的分析作出最佳的选择。在没有现成无铅工艺技术标准的前提下，将其与锡铅共晶焊料的指标一起比较。（1）物理性能影响电子制造工艺以及其产品可靠性的焊料物理性能主要包括：熔点温度（或液相线与固相线）、表面张力、密度、电阻率、热导率以及热膨胀系数。在熔点方面，低或越接近铅锡共晶焊料将越有利，可以降低高温对元器件、PCB 的损伤以及减少能耗，这方面SAC 合金具有一定的优势；这方面SnCu 的较差，只能在波峰焊工艺上使用。表面张力则会影响焊料的润湿性能，这方面SnAg 合金较好，且由于银的抗氧化性能稍好，使得氮气保护对其无明显效果，因此使用该焊料可不必使用氮气保护，节约制造成本。各无铅焊料在密度方面没有明显差异。电阻率方面SnAg 合金表现最好，造成传输信号的损失最小。热导率越大焊点的散热越快，可以改善器件的可靠性，而热导率各候选者间则没有明显差别。在CTE 方面由于缺乏相关数据无法进行比较，但都比铅锡共晶焊料大，将会拉大对铜焊盘的差距，显然对疲劳寿命影响会增大。（2）机械性能焊点的机械强度性能除了工艺的影响以外，主要由材料的性能来决定，材料性能中与焊点性能密切相关的主要包括抗拉强度、剪切强度与延展率，前二者主要影响焊点的强度以及PCBA 互连的可靠性，而延展率则决定焊材在使用或加工时的适应性，各焊料的延展率均无明显差异，都可以满足制造与使用的要求。但是机械性能或强度这方面，各研究报告给出的结果差别明显，可能是受工艺的影响的缘故。在强度方面，除了SnCu 的抗拉强度较低外，其余无铅焊料差别不大，但基本都比铅锡共晶焊料的强，其实也就满足了替代锡铅共晶焊料的要求。（3）润湿性能焊料润湿性能直接影响到焊点的可靠性，润湿性能通常用润湿力天平来测量并用润湿时间以及最大润湿力来表示。同样条件下其润湿能力按如下顺序增加：SnCuSnAgSnAgCuSn63Pb37。同时也可以看出SnAg与SnAgCu相差甚微，高温时各合金的润湿性差异更小，特别是在波峰焊的温度条件下SnCu 的劣势就更小，这就是该焊料在波峰焊工艺上得到广泛应用的主要原因。（4）可靠性焊点的可靠性一直是各电子制造商最关注的指标，焊料本身除了基本的性能指标外，本身无所谓可靠性问题，因此，都是通过相同的工艺制造成焊点后来比较其可靠性的。焊点的可靠性一般是通过温度循环考察其疲劳寿命来表示，当然还有跌落以及震动的方式来评价。由于影响焊点可靠性的因素非常多，且可靠性评估非常耗时，目前很难给出具体统一的数据来，IPC-SPVC 第二阶段的研究结果也没有出来， 因此根据对已有数据的分析， 一般认为， 焊点的疲劳寿命按如下顺序增加：SnPbSnCuSnAgSnAgCu。经过以上分析，基本上可以确定：如果可以选用两种无铅焊料来替代铅锡焊料的化，即电子制造业能够承担起这个成本，就未必一定得确定 SAC 合金最为唯一得替代材料，其实目前即使是锡铅焊料，也不是单一得合金品种。因此在无铅化的电子制造中，在波峰焊工艺方面，可以选择SnCu 共晶合金，而在回流工艺则可以使用SnAg 共晶合金，这样以来受专利限制的国内材料企业或制造业就可以不支付相应的专利使用费，无疑可以降低制造成本。同时，由于二元合金的使用维护以及将来的循环回收再利用具有明显的优势，只要国内企业共同能力，可以预计，二元共晶合金在未来无铅化的浪潮中前图光明。2.2 波峰炉2.2.1 锡炉的腐蚀性问题波峰焊接PCB上的插装电子元器件，当采用无铅焊料时，由于无铅焊料的焊接温度比Sn-Pb合金焊料高约3050 ，另外无铅焊料中Sn的含量大幅度提高，一般都在95 以上，造成了波峰焊时无铅焊料对锡炉和喷口的腐蚀性加强。国内一般锡炉采用的材料是SUS304和SUS316型不锈钢。实验表明，不锈钢材料在高温条件下6个月就被高Sn无铅焊料明显腐蚀。最容易受到腐蚀的是与流动焊料接触的部位，如泵的叶轮、输送管和喷口。不锈钢具有防腐蚀性能的原因就是合金元素Cr的作用，对大多数材料包括普通的Sn-Pb焊料合金，不锈钢都具有很好的耐腐蚀性能。但对于高Sn无铅焊料，高温下其在不锈钢表面具有良好的铺展能力，容易产生浸润现象，从而产生浸润腐蚀不锈钢。另外由于在波峰焊过程中，液态合金焊料是在不断流动的，冲刷与之接触的表面，导致冲刷腐蚀，这就是为什么泵的叶轮、输送管和喷口处的腐蚀更为严重的原因。采用x射线化学分析仪对无铅焊料腐蚀不锈钢的截面作成分分析，分析结果见表2.2。金属元素Bulk 304L SS20 um40 um60 umBulk Sn-Ag Solder镍8.760.000.000.250.00铁71.2518.1916.970.590.00锰1.690.090.020.000.00铬17.312.360.800.050.00硅1.000.710.670.210.00锡0.0075.7178.7195.6193.87银0.002.952.823.296.13表2.2 腐蚀截面的合金元素分布从表1中的实验数据我们可以看出，无铅焊料在不锈钢表面完全浸润，并与不锈钢基体之间发生了相互扩散。这种扩散最终导致不锈钢锡炉及其内部不锈钢结构件的腐蚀。为了防止高Sn无铅焊料对波峰焊设备的腐蚀作用，提高设备的使用寿命，对于无铅波峰焊设备，锡炉里面的叶轮、输送管和喷口多采用以下材料：(1)钛及其合金结构；(2)表面渗氮不锈钢；(3)表面陶瓷喷涂不锈钢。对于锡炉，多选用的材料为：(1)钛及其合金；(2)铸铁；(3)表面陶瓷喷涂不锈钢；(4)表面渗氮不锈钢。2.2.2 锡炉温度焊接温度并不等于锡炉温度，在线测试表明，一般焊接温度要比锡炉温度低5左右，也就是250测量的润湿性能参数大致对应于255的锡炉温度。实验研究表明，对于一般的无铅焊料合金，最适当的锡炉温度为271。此时，SnAg、SnCu、SnAgCu合金一般存在最小的湿润时间和最大的湿润力。当采用不同的助焊剂时，无铅焊料润湿性能最佳的锡炉温度有所不同，但差别不是很大。对于采用低固免清洗助焊剂的波峰焊接过程，ALPHA公司推荐的锡炉温度见表2.3。所用无铅焊料锡炉温度Sn99.3-Cu0.7(SnCu)276Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5(SAC305)270Sn95.5-Ag4.0-Cu0.5(SAC405)276Sn96.5-Ag3.5(Sn-Ag)276Sn63-Pb37(Sn-Pb)260表2.3 ALPHA公司推荐的锡炉温度波峰焊锡炉的温度对焊接的质量影响很大。温度偏低，焊锡波峰流动性变差，表面张力大，易造成虚焊和拉尖等焊接缺陷，失去波峰焊接所具有的优越性。若温度偏高，有可能造成元器件受高温而损坏，同时温度偏高，亦会加速无铅焊料的表面氧化。2.2.3 波峰高度波峰高度的升高和降低直接影响到波峰的平稳程度及波峰表面焊锡的流动性。适当的波峰高度可以保证PCB有良好的压锡深度，使焊点能充分与焊锡接触。平稳的波峰可使整块PCB在焊接时间内都能得到均匀的焊接。当波峰偏高时，表明泵内液态焊料的流速增大。雷诺数值增大将使液态流体进行湍流(紊流)状态，易导致波峰不稳定，造成PCB漫锡，损坏PCB上的电子元器件。但对于波峰上PCB的压力增大，这有利于焊缝的填充。不过容易引起拉尖、桥连等焊接缺陷。波峰偏低时，泵内液态钎料流体流速低并为层流态，因而波峰跳动小，平稳。焊锡的流动性变差了，容易产生吃锡量不够，锡点不饱满等缺陷。波峰高度通常控制在PCB板厚度的1223，其焊点的外观和可靠性达到最好。2.2.4 浸锡时间被焊表面浸入和退出熔化焊料波峰的速度，对润湿质量，焊点的均匀性和厚度影响很大。焊料被吸收到PCB焊盘通孔内，立即产生热交换。当印制板离开波峰时，放出潜热，焊料由液相变为固相。当锡炉温度在250260左右，焊接温度就在245左右，焊接时间应在3S5S左右。也就是说PCB某一引线脚与波峰的接触时间为3S5S，但由于室内温度的变化，助焊剂的性能和焊料的温度不同，接触时间有所不同。在波峰焊接工艺中，波峰是核心。可将预热的、涂有焊剂、无污物的金属通过传送带送到焊接工作站，接触具有一定温度的焊料，而后加热，这样焊剂就会产生化学反应，焊料合金通过波峰动力形成互连，这是最关键的一步。目前，常用的对称波峰被称为主波峰，设定泵速度、波峰高度、浸润深度、传送角度及传送速度，为达到良好的焊接特性提供全方位的条件。应该对数据进行适当的调整，在离开波峰的后面(出口端)就应使焊料运行降速，并慢慢地停止运行。PCB随着波峰运行最终要将焊料推至出口。在最挂的情况下，焊料的表面张力和最佳化的板的波峰运行，在组件和出口端的波峰之间可实现零相对运动。这一脱壳区域就是实现了去除板上的焊料。应提供充分的倾角，不产生桥接、毛刺、拉丝和焊球等缺陷。有时，波峰出口需具有热风流，以确保排除可能形成的桥接。在板的底部装上表面贴装元件后，有时，补偿焊剂或在后面形成的“苛刻的波峰”区域的气泡，而进行的波峰整平之前，使用湍流芯片波峰。湍流波峰的高竖直速度有助于保证焊料与引线或焊盘的接触。在整平的层流波峰后面的振动部分也可用来消除气泡，保证焊料实现满意的接触组件。焊接工作站基本上应做到：高纯度焊料(按标准)、波峰温度(230250)、接触波峰的总时间(35S)、印制板浸入波峰中的深度(5080)，实现平行的传送轨道和在波峰与轨道平行状态下锡锅中焊剂含量。2.3 冷却系统在无铅焊接工艺过程中，通孔基板波峰焊接时常常会发生剥离缺陷，产生的原因在于冷却过程中，焊料合金的冷却速率与PCB的冷却速率不同所致。特别是无铅化推广前期，无铅焊料与镀有SnPh合金的元器件会有一段时间共存，如果采用的是含合金元素Bi无铅焊料此种现象更为突出，目前解决的最好方法是在波峰焊出口处加冷却系统，至于冷却方式及冷却速率的要求须根据具体情况而定，因为冷却速率超过6s，设备冷却系统要采用冷源方式，大多数采用冷水机或冷风机，国外的研究有提到用冷液方式，可达到20s以上的冷却效果，成本非常高，对于多数电子产品生产厂家是无法承受的，属于早期实验。焊后的冷却速度主要从三方面影响钎焊焊点的可靠性，分别是：(1)影响焊点的晶粒度；(2)影响界面金属间化合物的形态和厚度；(3)影响低熔点共晶的偏析。2.3.1 冷却速度对焊点晶粒度的影响在低于合金熔点时，由于液相的自由能高于固相晶体的自由能，液相向固相的转变伴随着能量降低，结晶才可能发生。液相与固相间的自由能差是结晶的驱动力。液体金属的冷却速度愈大，结晶的过冷度愈大，自由能差愈大，结晶倾向就愈大。在焊点结晶过程中，不同过冷度对晶核的形成数目的关系如图2.4所示。当过冷度越大时，形核数目越多，晶粒越细小。可见，加大焊点的冷却速度，可使焊点晶粒细化。晶粒大小对合金的性能有很大的影响，一般情况下，晶粒愈细小，金属的强度愈高，塑性和韧性也愈好。形核率N 较大 过冷度 较小 过冷 度 过冷度T/ 图2.4 过冷度与形核率的关系2.3.2 冷却速度对界面金属间化合物厚度的影响波峰焊接过程中，由于焊料与母材之间存在溶解、扩散和化学反应等相互作用，使得焊接接头的成分和组织与焊料原始成分和组织差别很大。焊接接头由三个区域组成：母材上靠近界面的扩散区、焊缝界面区和焊缝中心区，焊缝示意图如图2.5所示。钎缝中心区 界面处 界面处 母材 扩散区 扩散区 母材 图2.5 焊缝示意图(1)扩散区是焊料合金元素向母材扩散形成的组织。(2)焊缝中心区由于母材的溶解、焊料合金元素的扩散以及结晶时的偏析，组织也与原始焊料有所不同。(3)界面结合区是母材边界与焊缝中心区的过渡层，界面区形成的固溶体或金属问化合物(IMC)建立了焊缝与母材表面之间的结合，因此，界面区组织对焊接接头的性能影响很大。 IMC的产生和演变是一个与诸多因素相关的复杂过程，焊后液态Sn基焊料Cu基板界面IMC主要是-Cu6Sn5和-Cu3Sn，其形成过程主要有以下三个阶段。(1)IMC形成之前的扩散行为，在IMC形成之前，熔融焊料与Cu基板接触，Cu溶解并扩散到熔化的焊料中，原始焊料成分随着Cu的扩散加入形成多元合金成分，在焊料Cu基板界面上当Cu含量达到局部平衡时，IMC开始在cu基板上形核。可见，IMC形成的首要条件就是基板Cu的扩散。(2)IMC的萌生行为，对于Sn基钎料在Cu基板上的界面反应过程中，初始界面化合物的产生主要从能量的角度出发，来确定初始阶段优先生成的界面化合物。从元素间的反应和生成IMC能出发，在一般焊接温度下，生成能较低的-Cu6Sn5金属问化合物相优先在焊盘上形核。(3)IMC的长大行为，当由焊接的反应控制过程转变为元素的扩散控制过程时，-Cu6Sn5相不断长大，其晶核沿径向、轴向长大形成IMC层。随着扩散的进一步深入-Cu6Sn5相与Cu基板问的Cu原子不断增加，-Cu6Sn5相与Cu之间将会进一步发生反应而生成-Cu3Sn相。有关实验表明，IMC层厚度一般以1Im3m为宜，过厚的IMC层会导致焊点断裂韧性和抗低周疲劳能力下降，并且层状的Cu3Sn电子化合物则呈脆性，焊接强度低、导电性能差，从而导致焊点可靠性下降：因此，为了提高焊点的可靠性，其中一个重要的方式就是控制IMC的厚度。从焊接工艺角度，可以通过焊后快速冷却，降低基板金属原子Cu的扩散能力，抑制Cu3Sn生成及IMC层厚度。空冷条件下达不到这样的要求，对于焊点来说，需要一个冷却模块来保证其冶金特性。2.3.3 冷却速度对低熔点共晶偏析的影响在实际焊接冷却过程中，由于无铅焊料成分的不同，焊点在冷却过程中合金内部尤其是固相内部的原子扩散不均匀，会使先结晶与后结晶相的溶质含量不同，形成枝晶偏析。因此，结晶过程中都会发生不同程度的偏析。焊点结晶过程中由于化学成分不均匀、枝晶偏析的存在，容易导致焊接缺陷的产生，典型Sn-Bi-Ag系合金焊料焊点的Lift-off现象一个主要的原因就是由于偏析产生的。另外由于低熔点共晶的存在，冷却过程中焊点内部产生内应力，容易导致焊接裂纹的产生。严重影响焊接接头的机械性能和抗腐蚀性能。偏析造成Sn-Bi系和Sn-Ag-Pb系的焊点剥离现象，以及焊接接头的裂纹等焊接缺陷。为了减少焊接缺陷的产生，提高焊点的可靠性，可从两方面抑制合金偏析。(1)研制固液共存领域幅度小的合金焊料，减少偏析。(2)提高冷却速度，使焊料合金来不及产生偏析就已经凝固。综上所述，焊后冷却速度小，不仅使实现焊点连接的界面区IMC层长大变厚、进一步演变并生成Cu3Sn脆性相，降低焊点的结合强度和导电性；使焊点的晶粒组织粗大，降低焊点强度、塑性和韧性；更重要的是冷却速度小引起的偏析现象使得焊点的缺陷大大增加。因此，焊后快速冷却是十分必要的。实际生产中，当PCB板运行到冷却区后，焊点迅速降温，焊料凝固，焊点迅速冷却焊料晶格细化，结合强度提高，焊点光亮。2.4 轨道传输系统传输带是一条安放在滚轴上的金属传送带，它支撑PCB移动着通过波峰焊接区域。在该类传输带上，PCB组件通过金属机械手予以支撑。托架能够进行调整，以满足不同尺寸类型的PCB需求，或者按特殊规格尺寸进行制造。机械手传输带是一种相当普及的型式，因为它能够降低劳动强度，并且能够很好地适合于串联式工艺处理，印制电路板组件在出口处自动予以松开。波峰焊接设备的传输带控制着PCB通过每个工艺处理过程的速度和位置。为此，传输带必须运行平稳，并维持一个恒定的速度。传输带的速度和角度可以进行控制。通过倾角的调节，可以调控PCB与波峰面的焊接时间。适当的倾角，有助于液态焊料与PCB更快的脱离，使之返回锡炉内。当倾角太小时，容易出现桥连等焊接缺陷，而倾角过大，虽然有利于桥连的消除，但焊点吃锡量太少，容易产生虚焊。轨道倾角应控制在50 70之间，焊接效果最好。轨道传输速度在波峰焊接过程中是一个非常重要的参数，它的改变将影响整个