无卤材料使用指南.doc

S1155/S0155无卤环保型覆铜板使用指南1. 前言本产品使用指南依托于IPC-4101B标准，并在该标准的基础上，根据实际情况做了部分修改，使之更利于生益产品的使用。2. 覆铜板2.1存放方式以原包装形式放在平台上或适宜的架上，避免重压，防止存放方式不妥而引起的板材形变。2.2存放环境板材宜存放在通风、干燥、室温的环境下，避免阳光直射、雨淋，避免腐蚀性气体的侵蚀（存放的环境直接影响板材的品质）。在此合适的环境下可以存放一年。2.3操作需戴清洁手套小心地操作板材。碰撞、滑动等会损伤铜箔；裸手操作会污染铜箔面，这些缺陷都可能会对板材的使用造成不良的影响。2.4使用建议1、开料时，避免因刀具磨损、间隙不适导致板边分层问题，影响PCB的制作质量。建议用剪切方式开料，不要用滚刀开料。2、板材在使用之前建议烘板，烘板条件为140150下烘48小时，注意板材不能与热源直接接触。3、钻孔时最好使用新钻嘴，叠数建议不多于2块/叠(按板厚1.6mm算)，钻嘴孔限建议为20001500，进给(chip load) 比普通料降低1520%左右，建议试钻以找出适合贵司的最佳钻孔参数。4、 锣板/铣板时，适当降低行进速度20%左右。避免铣刀磨损引起拐角处的受力大而导致分层问题。5、一般不主张啤板加工，但是对于单元较小厚度较薄的板材，很多PCB厂都会选择啤板的方式加工，因此，在此情况下，建议：a、 厚度越厚，啤板的效果越差，对于0.5mm以上的厚板，更需要慎重。b、 设备的冲切能力：冲床的吨数越高，啤板的效果相对越好。c、 上下模的配合间隙以及刃口锋利度，建议模具间隙为0.04-0.05mm。d、 啤板间隙处增加邮票孔，对啤板爆边问题有一定的改善。6、S1155耐热性能优异，能满足无铅工艺要求。在无铅喷锡前，建议对板材进行烘板处理，处理条件是150/2-4小时，烘板后尽快进行喷锡。7、对于喷锡板，容易出现Pnl边缘分层，建议在喷锡前把Pnl边缘的镀铜去除，然后烘板（140150/26h），再进行喷锡。8、 做成PCB成品后，建议在出货前进行烘板（最好在插件前进行烘板），条件为140150/26h，以免吸潮造成不良影响。同时建议PCB尽快被使用。9、建议PCB板不要进行绿油返洗，否则容易出现板面白点。2.5设计建议因玻纤布结构中经、纬纱密度存在差异，导致板材经、纬向的强度也存在差异，因此在设计印制板时，除考虑图形对称、布线均匀等因素外，还需注意板材经、纬向承受能力的差别。合理的线路布局可以减少板材的翘曲形变。3 粘结片3.1 存放方式以原包装形式水平存放，避免重压，防止存放方式不妥而引起的板材形变。裁剪剩的粘结片卷仍需用保鲜膜密封包装好，放回原包装中托架上。3.2 存放环境粘结片应密封包装存放在条件1或条件2、无紫外光照射的环境下，具体存放条件及储存期如下：条件1 :在温度5下贮存时，贮存期为6个月；条件2 在温度23、相对湿度50%下贮存时，贮存期为3个月。相对湿度对于粘结片品质影响最大，需加以关注。3.3 剪裁操作剪裁最好由专业人员戴上清洁的手套操作，防止粘结片表面被污染；操作要小心，防止粘结片起皱或折痕，避免对粘结片使用的影响。3.4 使用建议如果从较低温的存放空间搬到温度稍高或常温的空间，需以原包装形式在高温空间放置回温一段时间（8-24小时，根据两空间温差大小的不同而不同），待温度平衡后再打开保鲜膜，以避免出现冷凝水，影响粘结片的质量。4 内层和层压1、内层芯板建议采用棕化工艺，目前不适用于黑化，请生产时注意。2、多层板层压时建议升温速率为1.52.5/min（材料温度在70130的区域内）。3、层压的压力设置，外层料温在70-90时转高压。4、固化温度为180190（料温），并在此温度下保温60min以上。5、以下的压板参数供参考！步骤123456热板温度 ()130150150200200165时间 (min)151010159515压力 (Psi)75250250350350250时间 (min)2513512015l 每个OPEN建议叠8-10层.l 建议的牛皮纸使用数量：14-16 张 (单重：161g/m2) ，可以按7新+7旧或者8新+8旧组合。3.5 设计建议1、因玻纤布结构中经、纬纱密度有差异，所以在制造多层印制板时，所用粘结片的经、纬向和芯板要匹配，避免造成翘曲形变。2、因不同玻璃布种类不一样，其厚度、经纬纱密度有差异，建议在多层板的配本上要求对称。4 结束语在使用生益S1155/S0155产品材