工程设计--CAM.ppt

培训目的 培养全公司人员的设计理念 使其在平时的工作中 能够加以运用 提升其工作效率 把工程设计之精神贯穿于全公司每一位员工的意识中 课程概要 一 CAM相关的PCB术语简介二 CAM设计常见元素介绍三 CAM简介四 CAM常见错误类型及案例分析五 CAM设计对品质的影响 一 CAM相关的PCB术语简介 1 MI ManufactureInstruction 制作指示 2 ECN EngineeringChangeNotice 工程更改通知 3 IPC TheInstituteforInterconnectingandpackagingElectronicCircuits 美国电子电路互连与封装协会 4 UL Underwrites Laboratories 美国保险商实验所 一 CAM相关的PCB术语简介 5 SPEC specification客户规格书 6 WIP Workinprocess正在生产线上生产的产品 7 Gerberfile 数据文件 8 MasterA W 客户原装菲林 9 Netlist 客户提供的表明开短路的文件 10 Soldermask 阻焊剂 11 Peelablesoldermask 蓝胶 12 CarbonInk 碳油 panel 流程上的一个制板单元 通常由几个pcb拼成 有时只含一个pcb CAM中亦用作一STEP名 SET 提供给客户的一个成品单元 通常由几个unit拼成 有时只含一个unit 有时也称作一个pcb unit 客户的一个产品单元 CAM制作中的一个基本单元 pcb CAM中的一STEP名 job genesis2000中的一个工作名 通常把要做一款板为做一个job step job中的一个主要组成名 一 CAM相关的PCB术语简介 13 Genesis料号结构相关术语 二 CAM设计常见元素介绍 1 PTH Platedthroughhole 电镀孔 A Viahole 通路孔 作用 B IChole 插件孔 作用 仅作为导通用 不作插件或焊接 如测试点和一般导通孔 用于插件或焊接 也可导通内外层 2 NPTH 作用 一般是作为装配零件的定位孔或工具孔 NPTH Non platedthroughhole 非电镀孔 二 CAM设计常见元素介绍 3 SMT SMD SurfaceMountingTechnology 表面贴覆技术 SMTPad SMT 指在线路板表面帖覆焊接元件的Pad 包括QFP Quadflatpad 2 Roll等 这些也是SMTpad 二 CAM设计常见元素介绍 SMT 4 BGA BGA BallGridArray 要求 一般BGA区域VIA孔要求塞孔 说明 它们都是一种封装技术 在PCB上都表现为一VIA孔联了一个焊接PAD BGA CSP BGAPad Line ViaHole 二 CAM设计常见元素介绍 SMT 5 Fiducialmark 光学点作用 装配时作为对位的标记 说明 它是非焊接用的焊盘 通常为圆形或方形 有金属窗和绿油窗 二 CAM设计常见元素介绍 SMT 6 Dummypattern 阻流点或阻流块 作用 使整块板的线路分布更均匀 从而提高图电质量 要求 通常以不影响线路为标准 一般为又有三种 圆形 方形 命名为 Dummy 网状 命名为 网状Dummy 铜皮 命名为 铜皮 Dummy 二 CAM设计常见元素介绍 SMT 7 无孔测试Pad TextPad BreakingTab 此类Pad仅供装配完后作为测试点 不装配零件 不包括SMTPAD BGAPAD Fiducialmarkpad 8 BreakingTab 工艺边 印制板上无电气性能 在制作过程中用于加工具孔 定位孔或Dummy等的部分 与线路板主体部分相连处有折断孔或V Cut 二 CAM设计常见元素介绍 9 Thermal 作用 它使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊的可能性减少 heatshield 热隔离盘 大面积导电图形上 元件周围被蚀刻掉的部分 10 Clearance 无铜空间 通常指铜皮上为孔开的无铜区域 二 CAM设计常见元素介绍 SMT 11 S MBridge 作用 防止焊接时Pad间被焊锡短路 绿油桥 防焊桥 装配Pad间的绿油条 S Mbridge 二 CAM设计常见元素介绍 2020 3 16 15 可编辑 12 Goldfinger 金手指 说明 电镀金耐磨 一般金指的S MOPENING均为整体开窗 13 Keyslot 键槽 作用 使印制板 金手指 只能插入与之配合的连接器中 防止插入其他连接器中的槽口 要求 一般公差要求较紧 14 Beveling 金手指斜边 Goldfinger Keyslot Beveling 二 CAM设计常见元素介绍 Blind Buriedhole 15 Blind Buriedhole 盲 埋孔 盲孔 从一个表面开始 在内层结束 未贯穿整板的孔 埋孔 不经过两外表面 只在某些内层中贯穿的孔 二 CAM设计常见元素介绍 SMT HighDensityInterconnection 高密度互联 16 HDI 特点 一般线宽 线间小于4mil 4mil导通孔小于8mil microvia一般要求用激光钻孔 二 CAM设计常见元素介绍 三 CAM简介 SMT CAM ComputerAidedManufacturing计算机辅助制造 CAM职责 制作钻带 锣带 菲林并提供合格的生产工具给生产部 CAM软件 Genesis2000 SMT Genesis2000软件介绍Genesis单词本身意思为 创始 起源 Genesis2000是个线路板方面的计算机辅助制造软件 它是由以色列的Orbotech与Valor的合资公司 Frontline公司开发的 而且它还在不断开发更多功能 它还允许你可以自己开发设计适合自己规范的功能 类似软件还有很多 比如CAM350 V2000 GC CAM U CAM ParCAM等等 三 CAM简介 SMT CAM设计解决的三大问题 1 SPACE 间距 线到线 线到PAD2 COMPENSATION 补偿 线路蚀刻补偿3 AnnularRing 环宽 隔离环 焊环 间距 补偿 环宽 三 CAM简介 SMT 常见错误类型对设计规则不清楚 工作上漏失 对问题考虑不全面 未按要求作业 对制程不了解 四 CAM常见错误类型及案例分析 SMT 1 对设计规则不清楚 案例 资料设计有通孔钻在BGA位 导致成品此位置的BGA焊接区域减小 影响元件的焊接 可导致客诉或退货 分析 1 客户资料设计有通孔钻在BGA焊接区域 导致成品此位置的BGA焊接区域减小 影响元件的焊接 2 员工未见过此类设计 缺乏经验所致 改善 1 此位置可以按以下方法处理 移孔 减小孔径 及设计VIP的流程 用树脂塞孔将孔填满后 再电镀铜将BGA处孔位填平 2 教育训练 让每位工程师了解 防止再次发生同类错误 3 对此问题专案跟进一个月 四 CAM常见错误类型及案例分析 五 CAM设计对品质的影响 NETLISTANALYSIS 网络分析 SMT 1 为什么我们须要netlist来检查 很重要且必须强调的 netlist的完整是在PCB生产中 占有相当重要的因素 不像其它可能引发PCB不良的错误 若是netlist上的错误 绝对会导致电路板的报废 因此 尽可能的在设计与制造的周期之前 找出netlist上的错误是非常重要的 并予以修正 五 CAM设计对品质的影响 SMT 2 什么时后我们须要检查netlist 有两种情况下 Netlist必须要被检查 1 从CAD设计者所取得的料号 我们希望能将由设计者提供netlist来确认图形数据是否与netlist一致 2 当编辑修改板子的内容时或是结束编辑时 我们想要确认我们在编辑操作过程当中有没有导致违反任何的netlist设计 这包含在执行手动编辑和执行DFM功能 五 CAM设计对品质的影响 SMT 分析 1 二钻 成型拉伸系数不当下钻位 行刀位离孔内距离太近 致使拉扯孔内而产生较多不良 2 设计不当致使孔内镀铜层易被拉扯掉3 二钻 成型作业人员检验不力 五 CAM设计对品质的影响 SMT 改善方法 1 二钻孔直径与一钻半孔直径等大 在铣刀进刀处钻入铜皮2 3mil 二钻孔切入一钻孔内的弧与一钻孔内弧距离8mil以上 另外一钻孔有相交的或一钻