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文档简介

课程名称 电路基础实验 集成电路制造技术 微芯片涉及的5个大的制造阶段 1 硅片制备2 工艺制造3 硅片测试 拣选4 装配与封装5 终测 1 硅片制备单晶生长圆片制备 单晶生长 观看单晶生长 圆片制备 观看圆片制备 硅片制备 2 工艺制造氧化扩散离子注入光刻等离子刻蚀物理气相淀积 氧化扩散 观看氧化扩散 离子注入 观看离子注入 光刻 观看光刻 等离子刻蚀 观看等离子刻蚀 物理气相淀积 蒸发 溅射 观看溅射 多晶硅栅的形成 3 硅片测试 拣选 自动参数测试系统的组成 自动测试仪的探针卡 4 装配与封装 传统装配与封装 传统装配背面减薄分片装架引线键合 背面减薄示意图 硅片锯和被划硅片 环氧树脂粘贴 引线键合 热压键合超声键合热超声球键合 从芯片压点到引线框架的引线键合 传统封装 塑料封装陶瓷封装 典型的集成电路封装形式
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