片状独石陶瓷电容器grm31cr71e475ka88l(欧阳柳-20110222)_plm_filetype_wgj_jsggs_plm_end

文件编号 文件编号 KKX WLG 001KKX WLG 001 电容技术规格书电容技术规格书 项目名称 2 5MW 永磁同步发电机组风力发电 开发项目 物料品牌 物料型号 GRM31CR71E475KA88L 编 制 人 欧阳柳 编制日期 2011 2 21 审 核 人 批 准 人 株洲南车时代电气股份有限公司株洲南车时代电气股份有限公司 1 电容器 GRM31CR71E475KA88L 技术规格书 1 目的和适用范围目的和适用范围 1 1 目的目的 物料技术规格书是描述公司外购或外协物料的受控性文件 是公司物料规范化管理的 基石 其作用为 供应厂商进行产品设计 生产和检验的依据 质量部门验货 退货的依据 物料采购部门进行采购的依据 对供应厂商产品质量进行技术认证的依据 开发部门选用物料的依据 本技术规格书的目的是让供应厂商了解株洲南车时代电气股份有限公司对该物料在质 量及其可靠性方面的要求 只有质量和可靠性两方面都达到要求的物料才被株洲南车时 代电气股份有限公司接受 株洲南车时代电气股份有限公司有权取消不合格产品供应商 的资格 有权在必要时修改本技术规格书的有关内容 届时供应商会提前收到有关更改 通知并给予适当的时间来做相应的更改 1 2 适用范围适用范围 本规格书适用于供应厂商进行电容 GRM31CR71E475KA88L 的设计 生产和检验 以及对供应厂商提供的电容 GRM31CR71E475KA88L 进行技术认证及进货检验 指导 采购部门采购合格产品 指导研发部门在设计新产品时选用合格物料 2 引用和参考的相关标准引用和参考的相关标准 J STD 004 钎焊助熔剂要求 IPC JEDEC J STD 020C 非密封固态表面贴装器件湿度 再流焊敏感度分类 IPC JEDEC J STD 033B 对湿度 再流敏感表面贴装器件的处置 包装 发运和使用 IPC AC 62A 锡焊后水溶液清洗手册 IPC CH 65 印制板及组装件清洗导则 IEC68 2 69 表面安装器件可焊性评定 GB191 包装储运图示标志 2 IEC286 表面安装器件卷带盘式包装 IPC SM 786A 湿度 再流焊敏感集成电路的特性分级与处置程 GJB1649 93 电子产品防静电放电控制大纲 GB T 2423 5 1995 电工电子产品环境试验 第 2 部分 试验方法 试验 Ea 和导则 冲 击 GB T 2693 2001 电子设备用固定电容器 第 1 部分 总规范 TB T 3021 2001 铁道机车车辆电子装置 GB T 14472 1998 电子设备用固定电容器分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 3 功能功能简述简述 见器件手册 4 要求要求 4 1 一般要求一般要求 4 1 1外观要求外观要求 4 1 1 1 器件表面必须光滑 洁净 无油污 无气泡 无伤痕和裂纹 油漆均匀 器件体 密封性良好 无气孔 管脚无变形 断裂 镀层表面牢固平整 无氧化和锈蚀 材料 电极位置等应与厂家资料一致 4 1 1 2 对于未涉及到的缺陷或用语言无法描述的缺陷 以器件制造商样本资料为准 4 1 2尺寸要求尺寸要求 参照IEC191 2 半导体器件的机械标准化 第二部分 尺寸 4 1 3使用环境要求使用环境要求 类别相对湿度气压存储温度工作温度 工业级器件 小于等于 95 86 106kPa 55 125 55 125 特殊要求器件参照特殊要求 4 2 电气电气要求要求 4 2 1引出脚功能引出脚功能 器件引出脚名称 尺寸 功能见厂家资料 4 2 2技术指标要求技术指标要求 4 2 2 1 绝缘电阻绝缘电阻 参照GB 2693 2001中4 5规定执行 3 4 2 2 2 耐电压耐电压 参照GB 2693 2001中4 6规定执行 4 2 2 3 电容量电容量 参照GB 2693 2001中4 7规定执行 4 2 2 4 损耗角正切值损耗角正切值 参照GB 2693 2001中4 8规定执行 4 2 2 5 漏电流漏电流 参照GB 2693 2001中4 9规定执行 4 2 2 6 阻抗阻抗 参照GB 2693 2001中4 10规定执行 4 2 2 7 电感或自谐振频率电感或自谐振频率 参照GB 2693 2001中4 11规定执行 4 2 2 8 引出端强度引出端强度 参照GB 2693 2001中4 13规定执行 4 3环境实验要求环境实验要求 4 3 1 温度实验温度实验 4 3 1 1 温度快速变化温度快速变化 参照GB 2693 2001中4 16规定执行 检测 外观检查无可见损伤 样品参数应符合产品规格书要求 4 3 1 2 气候顺序气候顺序 参照GB 2693 2001中4 21规定执行 检测 外观检查无可见损伤 样品参数应符合产品规格书要求 4 3 1 3 稳态湿热稳态湿热 参照GB 2693 2001中4 22规定执行 检测 外观检查无可见损伤 样品参数应符合产品规格书要求 4 3 1 4 耐久性耐久性 参照GB 2693 2001中4 23规定执行 检测 外观检查无可见损伤 样品参数应符合产品规格书要求 4 3 1 5 贮存贮存 参照GB 2693 2001中4 25规定执行 检测 外观检查无可见损伤 样品参数应符合产品规格书要求 4 4 3 1 6 附着力附着力 参照GB 2693 2001中4 34规定执行 检测 外观检查无可见损伤 样品参数应符合产品规格书要求 4 4机械机械性能要求性能要求 4 4 1 振动振动 技术要求 样品在三个互相垂直的安装方向上经受频率为10 55Hz 加速度为 98m s2 X Y Z方向依次2小时的振动后 样品应无机械损伤 断线 部件脱落等 且各 项指标应正常 按照如下方法进行检查 a 初始检测 在正常大气条件下 按产品标准要求以及电容中各部件的安装焊接等 结构进行检查和指标检测 b 试验 将样品直接安装或通过夹具安装在振动台的台面上 按振动试验要求 调 好试验设备的振动频率及加速度 或振幅 开机振机试验 c 振后检测 振动结束后 在正常大气条件下 进行外观检查和各项指标进行测试 4 4 2 冲击冲击 技术要求 样品经冲击脉冲峰值加速度为490m s2 脉冲持续时间为11ms的三个垂直 方向X Y Z各连续冲击3次后 被测电容应无机械损伤 断线 部件脱落 且各项指标 正常 按照如下方法进行检查 a 初始检测 在正常大气条件下 对试验样品进行外观 结构检查及技术指标检测 b 试验 将样品直接或通过夹具紧固在冲击台台面 按冲击要求 调好冲击加速度 对样品的三个互相垂直的轴线方向连续冲击 6 次 共计 18 次 试验 c 冲后检测 冲击结束后 在正常大气条件下 进行外观检查和各项指标进行测试 4 5包装 标识要求包装 标识要求 4 5 1 包装包装 4 5 1 1 元器件的包装为原厂原包装 符合EOS ESD S8 1 能防潮 防尘及防止运输过程 造成的损伤 散落 在每个外包装上应贴上标签 并注明 厂家产品型号 产品名称 数量 厂家批次号 生产日期 制造厂商等 注意 装有出货检验报告的包装箱外面 5 必须有明显标识 以便查找 4 5 1 2 对于静电敏感器件 要求防静电包装 符合ANSI ESD S8 1 2003标准 对于防静 电包装袋要求是 其表面摩擦静电电压不得超过100V 对于非静电敏感器件 要求器件 的直接包装为不能产生静电敏感源的包装 4 5 1 3 潮湿敏感器件必须符合IPC JEDEC J STD 020C IPC JEDEC J STD 033B和IPC SM 786A标准 对于潮湿敏感等级为二级及以上的SMD器件则必须真空包装 并要求使用 防潮MBB包装袋 热密封性袋 如图1 包装袋内必须含有满足IPC JEDEC J STD 033B 标准的干燥材料和HIC Humidity Indicator Card 如图2 即防潮包装袋内的满足 IPC JEDEC J STD 033B标准要求的潮湿显示卡 4 5 1 4 同一小包装内不允许有两批或以上生产批次的物料 图1 MBB袋 例 轮盘包装 图2 杆装湿敏SMD器件典型干燥包装结构 4 5 2 标识标识 4 5 2 1 每批次送检的元器件须有标识 包装标识内容包括器件型号和名称 出厂年月 批 号 制造商名 商标 封装产地 防静电 静电敏感标识 如图3 湿度敏感标识 如图 4 湿度敏感等级 如图5 等 4 5 2 2 器件体上标识 如果器件大小允许情况下 包括器件型号 型号简称 出厂年月 批号 制造商名 商标 第一脚标识等 图 3 防静电标识 图 4 潮湿敏感标识 6 图 5 潮湿敏感标签 4 5 2 3 如果每批次元器件是无铅的 须在出厂检验报告或装箱清单或送货单上注明 符 合 电子信息产品污染控制管理办法 以下简称 管理办法 关于在电子电气设 备中禁止使用某些有害物质指令 以下简称RoHS指令 要求 并在外包装上做好 管理办法 RoHS指令符合性标识 图样或文字 没有统一规定 各厂家自定 4 5 2 4 标识要牢固 清晰可辨 不易褪色并不易去除 查看方便 4 6运输 贮存运输 贮存 4 6 1运输运输 由于铝电容尺寸较大 在安装 运输过程中 需要注意不要碰 挤压 扎伤电容 运输静电敏感器件时 应将其放入防静电包装中进行 必要时使用离子风机消除运输过 程中产生的静电 4 6 2贮存贮存 器件应贮存在清洁 干燥的环境下 元器件库房管理人员掌握ESD的一般保护常识 库房必须是静电安全工作区 ESD入库出库都必须在防静电包装内 并遵守相关操作规程 器件储存有限期限为一年 储存仓库温度为 10 40 相对湿度不大于75 7 4 7质量与可靠性质量与可靠性 项目判定要求 来料不良率小于 10ppm 现场不良率 包括来料和制程 10ppm 供应商测试覆盖率 100 用户现场年失效率10ppm 年 4 8工艺说明 含工艺说明 含RoHSRoHS要求 要求 4 8 1可焊性要求可焊性要求 4 8 1 1 电镀层电镀层 4 8 1 1 1有引脚的SMD器件 引脚金属材料可为铜 铜合金 可阀合金 42合金材料 要 求表面合金涂镀均匀 涂层中不得含金属铋 4 8 1 1 2锡铅引脚镀层 Sn63Pb37 镀层厚度一般为1 m左右 4 8 1 1 3无铅引脚镀层优选 Matte Sn Ni Au Ni Pd Au 包含以下内容 a 纯Sn镀层 Sn镀层厚度 7 6 m 电镀工艺 或 2 5 m 电镀后熔融工 艺 或 5 1 m 浸锡工艺 或 0 5 m 化学镀工艺 b 阻挡层Ni 厚度 3 m c Ni Pd镀层 Pd镀层厚度 0 075 m Ni镀层厚度在3 m以上 d Ni Pd Au镀层 Ni镀层厚度 3 m Pd镀层厚度 0 075 m Au镀层厚度为 0 025 0 10 m 4 8 1 2 可焊性测试可焊性测试 4 8 1 2 1 技术要求技术要求 4 8 1 2 1 1助焊剂 使用非活性助焊剂 符合GB2423 28或IEC60068 2 20所规定的要求 一般为25 松香和75 异丙醇配置而成 在25 时 焊剂密度为0 843 0 005g cm3 在 实验过程中助焊剂密度用保持在此范围内 4 8 1 2 1 2焊料 一般选Sn60Pb40或者Sn63Pb37 要求焊料中的杂质符合GB2423 32的要 求 具体见下表 8 杂质 CuCdAlFeBiNiAuZnSbAsAg 杂质百分 比含量 0 3000 0050 0060 0200 2500 0100 2000 0050 5000 0300 100 4 8 1 2 1 3被测试元器件 被测试元器件表面在测试前不应被手指接触或有其他污染 同 时被检测品也不应进行清洗处理 若有特殊需求 被测试品可在室温条件下浸入有机溶 剂中去除油污 4 8 1 2 2 实验方法实验方法 可焊性试验可以按照以下实验步骤进行 a 将被测试元器件的引脚浸入助焊剂中 数秒后拿出 用吸纸吸掉底部多余的 助焊剂 b 将被测试元器件吊在锡锅上方 预热数秒 c 刮掉锡锅焊锡表面的氧化层 d 将预热后的被测试元器件引脚浸入熔锡内 具体浸入深度及浸入时间见下表 元器件类别 参数 G1G2 浸入深度 mm 0 1 0 31 5 2 5 浸入速度 mm s 1020 停留时间 s 55 注 G1为短引脚的SMD元器件 G2为通孔插装元器件 4 8 1 2 3 结果判定标准结果判定标准 可焊性良好的判定标准 在 40 倍显微镜下观察被测元器件的引脚 引脚表面应 有明亮的焊料层 引脚上锡面积大于 90 4 8 2耐焊性要求耐焊性要求 结合 IPC SM 782 标准要求 元器件能在 260 5 的锡炉中完成 10 s 的高温试验 取出后元器件的外观没有异常变化 其电性能要符合产品规格书的要求 4 8 3 元器件的密封性元器件的密封性 元器件密封性良好 用去离子水经下表中的水洗工艺后能保持良好的电气性能 9 冲洗温度冲洗水压冲洗时间总冲洗时间烘干温度烘干时间 20 5Psi 10min 55 5 40 5 Psi 10min 20min80 5 60min 4 8 4 元器件引脚的一致性元器件引脚的一致性 元器件的引脚应该均匀 规则 4 8 4 1 通孔插装元器件 器件引脚没有明显变形 引脚尺寸的公差范围满足 0 2mm 4 8 4 2 SMT 元器件 对于多引脚元器件 要求元器件加工 运输过程中保证元器件引 脚的共面性良好 最高引脚与最低引脚之间的高度不超过 0 15mm 4 8 5 元器件包装 封装元器件包装 封装 4 8 5 1 SMT 器件件的包装形式器件件的包装形式 4 8 5 1 1 编带包装 要求预留 600mm 空白的编带 且编带粘性适中 如果是潮湿敏感等 级为二级或者以上的器件 则要求盘状塑料编带包装 盘以及塑料编带必须能够承受 125 的高温 4 8 5 1 2 管状包装 塑料管必须能够承受 125 的高温 4 8 5 2 SMTSMT 器件的封装器件的封装 4 8 5 2 1SMT 器件表面平整度良好 利于贴片机真空吸嘴进行吸取 且不会对真空吸 嘴造成阻塞 4 8 5 2 2 SMT 器件底面平整 便于采用印胶工艺 可进行粘接 对于必须采用印胶 工艺的元器件 元器件本体底面与 PCB 之间的间隙规定为 小间隙元器件间隙不超 过 0 3mm 大间隙元器件间隙不超过 0 6mm 4 8 5 2 3最大封装尺寸 40 40mm 4 8 5 2 4最大重量 450g 4 8 5 3 通孔插装元器件通孔插装元器件 4 8 5 3 1 元器件引脚符合具体产品的短插工艺要求 将按照 3 级标准实施 元件短插 后的引脚长度视具体型号而定 4 9 机械应力机械应力 10 元件应能承受由机械定位 基板弯曲 贴装等带来的压力 器件体不会出现裂 纹等现象 4 10 其它要求其它要求 无 5 对供应商的要求对供应商的要求 规范接收规范接收 每一批收到的产品 株洲南车时代电气股份有限公司可以抽样或 100 检验上述