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文档简介
贴片排阻的拆卸焊接任务书贴片排阻的拆卸焊接任务书 学习领域学习领域SMT 元器件的拆卸焊接总学时总学时20 学习情境学习情境贴片排阻的拆卸焊接学学 时时2 班班 级级11 电子产品班 学习小组学习小组 姓姓 名名 任务描述任务描述 正确使用 936 焊台 在焊接训练板完成 5 颗 8P4R 0603 封装贴片排阻的焊接 要求 元件位置准确无误 不能歪斜 焊点光滑整洁 引脚间无短路 焊接完成后 进行检查 对有焊接缺陷的排阻进行拆卸 重新焊接 掌握贴片排阻的拆卸方法 任务目标任务目标 专业能力 方法能力社会能力 1 了解 SMT 贴片排阻的封装形 式 2 了解 SMT 贴片排阻的特点 3 掌握 SMT 贴片排阻的焊接方 法 4 掌握 SMT 贴片排阻的焊接要 领 5 掌握 SMT 贴片排阻拆卸方法 与要领 6 进一步熟悉焊接工具的使用 7 会整理工具 清洁工作台面 学习能力 逻辑思维能力 分析能力 解决问题策略能力 制定工作计划的能力 获取信息的能力 运用理论知识能力 团队工作能力 批评能力能力 交流能力能力 组织能力能力 协调能力能力 主要内容主要内容 资资 讯讯 1 指出 SMT 贴片排阻的封装形式意义 YC16 8P4R 0603 YC12 8P4R0402 2 写出 SMT 贴片排阻阻值的阻值 471 682 101 223 3 936 焊台使用 936 焊接使用时温度一般调节在 计计 划划 与与 决决 策策 器材 工具 操作步骤 实实 施施 按操作步骤实施 检检 查查 做的好的地方 与与 评评 估估做的不好的地方 对自己的评价 满意 较满
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