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第 1 页 共 3 页 封测业发展状况调研报告封测业发展状况调研报告 导致国内 IC 封装企业赢利水平低 再发展能力弱的原因主要是产品技术档次低 核心是 研发能力低 国内 IC 封装企业要走出困境既要有外 部环境的改善 更重要的是内因 企业要集中资源在 提高自身研发水平上下功夫 学会站在巨人的肩膀上 与国际同步 通过不懈的努力 靠中国人的勤劳和智 慧 才有可能产生中国自己的 IC 专利 要想在竞争 中脱颖而出最终要依托研发能力 而要建立一流的研 发平台 我想主要的途径还是在人才 技术 资金上 1 技术上 引进和创新相结合 技术引进和自主创新 处理好两者的关系是实现 跨越式发展的关键 国内大多数集成电路企业的国际 竞争力和市场占有率优势不明显 在自主知识产权和 核心技术方面也与世界发达国家有较大差距 对于本土半导体企业来说 目前最好的办法就是 在现有的技术上进行广泛的二次开发 或者购买国外 专利进行二次开发 提高技术层次 并尽可能多地将 研发成果转化为自主知识产权 以换取未来可能的交 技术许可 同时将国外企业知识产权布局没有覆盖 第 2 页 共 3 页 到的地方作为主要的技术切入点 加大自主研发力度 扩大自己的技术占据区域 形成新的技术优势 另外 尽量避免可能发生的侵权问题 规避设计无疑是绕开 别人重要专利 防止侵权的一个有效途径 引导企业走 引进 消化 再创新 的道路 逐 步完成从技术依附型向自主创新型的转变 2 人才上 引进和培养相结合 对于集成电路封装测试业来说人才是关键 没有 高端的人才 就没有高档的产品 创新的技术 我国 目前仍缺乏高端 IC 封装人才群体 企业就是有一些 人才 留住也难 封装测试技术人才的严重短缺 成 为制约集成电路封装测试业进一步发展的瓶颈 从境外引进能适应集成电路封装测试业发展所需 的人才 特别是高层技术和管理人才 充分重视海外 华裔技术专家的作用 加强与海外技术团体的联系 从而使企业的管 理水平 产品研发水平得以不断提高 在引进人才的同时 企业要充分发挥海外人才的 老师 示范作用 并采取有效的培训手段 尽快培 养本土 IC 封装人才群 为企业作好人才梯队储备 3 资金上 资本运作是主要途径 资金也是制约中国集成电路封装测试产业发展的 第 3 页 共 3 页 一个大问题 IC
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