DEK印刷机调机教材_CT.doc

DEK印刷機調機教材 1、正確瞭解程式中的每一參數 在生產過程中，我們在做新程式的過程中，目前的做法是在一個老的程式的基礎上進行“修改”而獲得我們所需要的程式，儘管如此，我們還是有必要瞭解在SETUP狀態下EDIT功能表中各項參數的含義和使用、調整方法。 Product Name 產品名稱，最多可接受不包含標點的8個字元。 Product ID 是對產品的說明性文字，沒有實質性意義，最多32個字元，螢幕會顯示頭20個字元。 Product Barcode 產品條碼，最長20個字元。目前我們沒有使用。（僅265GSX可使用） Screen barcode 對應產品的鋼網的條碼，目前我們沒有使用。（265GSX ） Dwell Height 刮刀停留高度（主要用 於觀察捲軸的情況） 最小 5mm 最大 40mm 增量 1mm 缺省 30mm Dwell Speed 刮刀運動到Dwell高度的速度 最小 10mm/sec 最大 30mm/sec 增量 1mm/sec 缺省 24mm/sec Screen Adapter 鋼網類別，選項有NONE,255,SANYO,HERAEUS,20X20,12X12 Screen Image 鋼網框架定位選擇，有EDGE和CENTRE兩個選項，其中EDGE只 適用於SANYO和FUJI鋼網框。 Custom Screen 用於對鋼網位置的定義和調整，我們多數情況使用DISABLED。 Board Width 板寬，40-508mm,增量0.1mm Board Length 板長，50-510mm,增量0.1mm Board Thickness 板厚，0.20-6.0mm,增量0.01mm Print Speed 印刷速度，2-150mm/sec，增量1mm/sec Flood Speed 未用 Print Front Limit 從板的前邊沿到印刷起點位置的距離，0-板寬，缺省0mm Print Rear Limit 從板的後邊沿到印刷起點位置的距離，0-板寬，缺省0mm Front Pressure 前刮刀壓力，0-20kg，增量0.2kg Rear Pressure 後刮刀壓力，0-20kg，增量0.2kg Flood Height 未用 Print Gap 在印刷時，PCB板和鋼網之間的間隙，0-6mm,增量0.025mm Underside Clearance 定義PCB板底面和機器頂針頂端間的距離，主要是針對底面有元件的板而言。3-42mm，增量1mm,缺省19mm Separation Speed 印刷完成後鋼網和板在最初3mm距離內的分離速度 0.1-20mm/sec ，增量0.1mm/sec Separation Distance 分離距離。0-3mm,增量0.1mm,缺省3.0mm Board Count 印刷板數量設置，0-500Boards,0為無窮大 Print Mode 印刷模式，我們的程式全部選擇Print/Print模式。 Print Deposits 選擇一塊板的印刷次數，1，2或3，默認為1 Screen Clean Mode 1 鋼網清洗模式1,WET,DRY,VAC,NONE Screen Clean Rate 1 鋼網清洗頻率，0-200，增量1 Screen Clean Mode 2 鋼網清洗模式2, WET，DRY,VAC,NONE Screen Clean Rate 2 鋼網清洗頻率，0-200，增量1 Clean After Knead 攪拌後清洗。可選ENABLE/DISABLE Clean After Downtime 該功能是在預先程式的設定下對鋼網進行簡單的清洗，一般是在設備或程式閒置一段時間（設備開機後）後印刷完第一片板後就立即進行。選項有WET，VAC，DRY，NONE Clean After 是對上一個模式的停工時間（Downtime)的設置。5-120mins Dry Clean Speed 清潔紙乾洗速度，10-120mm/sec,增量1mm/sec. Wet Clean Speed 清潔紙濕洗速度，10-100mm/sec,增量1mm/sec. Vac Clean Speed 清潔紙真空洗速度，10-120mm/sec,增量1mm/sec. Front Start Offset 清洗起始位置距離板前邊沿距離。0-60mm增量1mm Rear Start Offset 清洗起始位置距離板後邊沿距離。0-60mm增量1mm Paste Knead Period 印刷和攪拌之間的時間設置 Knead Deposits 設定對需要攪拌的板的攪拌次數2-20 Knead Board 攪拌功能選擇之後攪拌的板數。 Knead After Dispense 添加錫膏（自動/人工）後下塊板進行攪拌。Enable/Disable Stop After Idle 在enable狀態下，當上、下線傳送系統良好的情況下，產品 （PCB板）和鋼網接觸但印刷過程沒有完成。2-120mins Board 1 Fiducal Type fiducial 點的類型，Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video model Board 2 Fiducal Type fiducial 點的類型，Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video model Board 3 Fiducal Type fiducial 點的類型，Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video model Screen 1 Fiducal Type fiducial 點的類型，Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video model Screen 2 Fiducal Type fiducial 點的類型，Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video model Screen 3 Fiducal Type fiducial 點的類型，Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video model Fiducial 1 x coordinae fiducial 1 的 x 座標值0-508mm,增量 0.1mm Fiducial 1 y coordinae fiducial 1 的 y 座標值0-508mm,增量 0.1mm Fiducial 2 x coordinae fiducial 2 的 x 座標值0-508mm,增量 0.1mm Fiducial 2 y coordinae fiducial 2 的 y 座標值0-508mm,增量 0.1mm Fiducial 3 x coordinae fiducial 3 的 x 座標值0-508mm,增量 0.1mm Fiducial 3 y coordinae fiducial 3 的 y 座標值0-508mm,增量 0.1mm Forward x offset 從後往前刮時編輯的在板上的印刷偏移量，當偏移量為 +時，印刷位置相對PCB板右移。-1.0-+1.0mm 增量0.004mm Forward y offset 從後往前刮時編輯的在板上的印刷偏移量，當偏移量為 +時，印刷位置相對PCB板後移。-1.0-+1.0mm 增量0.004mm Forward offset 從後往前刮時編輯的在板上的印刷偏移量，當偏移量為 + 時，印刷位置相對PCB板順時針移動。-1000-+1000arc seconds 增量2 arc seconds Revers x offset 從前往後刮時編輯的在板上的印刷偏移量，當偏移量為 +時，印刷位置相對PCB板右移。-1.0-+1.0mm 增量0.004mm Revers y offset 從前往後刮時編輯的在板上的印刷偏移量，當偏移量為 + 時，印刷位置相對PCB板後移。-1.0-+1.0mm 增量0.004mm Revers offset 從前往後刮時編輯的在板上的印刷偏移量，當偏移量為 + 時，印刷位置相對PCB 板順時針移動。-1000-+1000arc econds 增量2 arc seconds Screen X Forward 通過調整馬達(XF)的調整使一般位置的網上和板上的 Fiducial點能夠通過一個相機看到。-20-+20mm,增量0.004mm Screen X Rear 通過調整馬達(XR)的調整使一般位置的網上和板上的Fiducial點能夠通過一個相機看到。-20-+20mm,增量0.004mm Screen Y Axis 通過調整馬達(Y)的調整使一般位置的網上和板上的Fiducial點能夠通過一個相機看到。-20-+20mm,增量0.004mm Alignment Weighting 使用於兩個FID點的模式。一種權重值，他它設定FID2能夠接受的偏差的程度（對2個點來說）0-100% X Alignment 3個FID點模式時 X 的權重 Y Alignment 3個FID點模式時 Y 的權重 Alignment Mode FID點的選擇模式。 2/3fiducial . Tooling Type 程式設定的PCB板的支撐模式 。AUTOFLEX， VACUUM，MAGNETIC，PILLARS（盒式） Board Stop X 從機器中心線到PCB板停板位置的距離。50-254mm Board Stop Y 從機器定軌到PCB板停板位置的距離。25-板寬-20mm Right Feed Delay 當不規則板從右邊進板時，Board Stop允許的延長時間。 SPC Configuration SPC編輯功能表。 2、 根據MARK點品質調相關參數 2.1 MARK點的形狀（類型選擇） DEK265GSX機器可以接受的MARK點類型Circle(圓）, Rectangle（矩形）, Diamond（菱形）, Triangle（三角形）, Doulble Square（雙正方形）, Cross（十字形）, vedio model等。 根據PCB板和鋼網上MARK點的形狀選擇相應的MARK點類型。，並給出相應識別點種類參數。當PCB上識別點品質差或無識別點而用焊盤作為識別點時，需要選用VEDIO MODEL模式，但是採用這種模式時容易出現印刷偏位。 Circle cross diamond triangle rectangle double square 2.2 光度（Light） 的調節 2.2.1 背景選擇和目標分數的設定 根據MARK點本身及周圍背景進行選擇DARK/LIGHT。 Acceptance Score:機器設定的對每一類型的MARK能夠接受的最低分值（設定與 實際照相的品質對比）。實際的與設定的匹配的好分值越高。Acceptance Score 分值由操作者給出，照相系統接受所有高於 此分值的MARK點 Target Score: 設置Target Score是告訴照相系統機器將接受它收索到的第一個 高於此分值的點。當找不到高於此分值的點時，機器會記住所有分值超過Acceptance Score的點，並在其中選取最優秀者。 在一般情況下，Acceptance Score分值設置為500，Target Score分值設置為700。如果分數設置不合適，如目標分數太小，在找識別點時如果機器首先找到的滿足得分要求的其他點時就會將該點誤判為識別點，這樣就會出現一些偶然偏位。 2.2.2 圓形MARK點的相應參數 上圖三個圓圈中中間圓圈表示識別點的外形，外圈表示進行識別點圖像分析時考慮的背景範圍，內圈和識別點之間是對識別點圖像分析的範圍，對於以上分析範圍以外的部分如果出現干擾點，機器就不會考慮。但是如果如果內圈太大，外圈太小，就比較容易出現印刷偏位。 2.2.3 光度的調節 調節原理如上圖，在柱狀圖中有兩個尖峰值，分別代表了Dark 和 light 兩種區域的圖形質 量，通過改變照射光的等級可以改變尖峰之間的差值。調整結果是上圖的兩個尖峰越高，間距越大照相品質越好，反之照相品質就差，出現偏位的可能性就比較大，按照我們目前使用設備的經驗，得分超過700分一般是不會出現印刷偏位的，但是當識別點附近如果有另外一個類似點時也有可能出現偏位的問題。 調整過程和方法： Fiducial Setup: Board Fiducial Circle Parameters Fiducial Type circle Diameter 1.80mm Background Dark Inner Contour 0.40mm Accept Score 500 Outer Contour 0.40mm Target Score 700 如前所述，我們可以選擇MARK點類型、背景、Accept Score 和Target Score,定義MARK點的尺寸及相關參數。 Set Light: Fiducial Lighting Parameters Screen Vertical 8 Screen Inner LR 8 Screen Inner FR 8 Screen Outer LR 8 Screen Outer FR 8 Board Vertical 8 Board Inner LR 8 Board Inner FR 8 Board Outer LR 8 Board Outer FR 8Vertical:垂直光強度，調整它將影響Screen/Board 的整體光強度。 LR ： Left & Right FR ： Front & Rear Inner ： 內圈 Outer ： 外圈 在調節過程中我們可以看到顯示幕幕上的柱狀圖不斷的變化 Learn Fiducial: Circle Parameters Position X xxx mm Position Y xxx mm Diameter xxx mm Inner Contour xxx mm Outer Contour xxx mm在Locate Fiducial 功能表中可以查看調整後的分值，要求越高越好。 3、根據偏位元調相關參數校正 在EDIT 功能表中通過測量直接輸入MARK點的座標，越準確越好。 在STEP模式下，使用ADJUST調節，使MARK點的設定位置和實際位置重合，並給出正確的MARK點尺寸。 在 Learn Fiducial: 菜單下調整MARK點座標，以形、實重合為標準。 當在顯示幕幕上完全看不到MARK點圖形時，a.查看進板方向是否和鋼網一 致；b.鋼網名稱正確與否；c.重複第步驟；d.諮詢現場工程師。 4、正確設置頂針 1、在EDIT功能表中的Tooling Type 項選擇AUTOFLEX方式，機器將根據PCB尺寸自動設置頂針。 2、Setup-Change Tooling-Adjust-Change Autoflex, 人工更改頂針的數量和排列。 3、使用Magnetic Support Pillars,人工設置磁性頂針，如為雙面板，再加工第二面時用預先加工好的跟PCB尺寸一致的透明玻璃板畫上無元件的地方，然後使用STEP 模式人工設置磁性頂針。 4、特殊情況：如記憶體條板的生產，因該板較薄，拼板較多，在生產第二面時加頂針會出現少錫或拉尖現象，這種情況可取消頂針的設置，同時必須減小印刷壓力。（建議設為55.5Kg） 5、絲印機工作時的動作過程 以STEP模式的動作過程簡單描述印刷過程 1、按下RUN，Table對升降軌道進行檢查 2、Camrea 運動到Board Stop 位置 3、Board Stop下降到等板進入的位置 4、印刷頭運動到開始印刷位，兩個刮刀都運動到Dwell位置（高於鋼網25mm) 5、按Auto Board ，板被送入機器並被Board Stop 擋住。