DIP分BIN测试机学习资料PPT课件

2020 4 19 1 DIP分BIN測試機左建國2016年5月12日 2020 4 19 2 DIP分BIN測試機课程大纲 DIP分BIN測試機的類型分BIN機的構造與原理詳解維明測試機的構造與原理詳解校機方法講解和測試機維修問題分析 2020 4 19 3 DIP分BIN機的類型 H142長裕分BIN機 GT230大鉅分BIN機 19BIN盛技分BIN機 興立特84BIN分BIN機 4 2020 4 19 4 DIP維明測試機的類型 1 2 3 說明 一 1號圖片為LED 638T測試機 與H142長裕分BIN機搭配使用 用于測試直插可見光材料的電氣和光學特性 可以測試三晶和材料的波長 二 2號圖片為LED 623測試機 與興立特84BIN分BIN機搭配使用 用于測試直插紅外發射管 IR管 的電氣和光學特性 光學特性只能測試材料的輻射強度 三 3號圖片為PTS 623測試機 與盛技19BIN分BIN機搭配使用 用于測試直插紅外光電二極管和光電三極管的電氣和光學特性 2020 4 19 5 H142的特性 1 72BIN料盒 可將LED依順向電壓 VF 亮度 LOP 主波長 WLD 色度座標 X Y 電性不良 光學特性不良等分成72BIN 2 適應性廣 只需更換治具即可測試不同材料的直插LED 如單晶 雙晶 3 5 8 10 及其它特殊材料 如方形 塔形 三支腳 四支腳材料 3 定位精准 H142可使LED定位更加精准 并可在測試前將LED轉至同向 以避免因定位不准或LED機械軸與光軸之差異造成的量測誤差 4 消除靜電 采用不鏽鋼材質承裝盒 含下料軌道 并加裝離子風扇去除靜電效應 H142長裕分BIN機的構造與原理詳解 6 2020 4 19 6 H142的構造 H142長裕分BIN機由圓振 平振 測試軌道機構 凸輪分割系統 測試機構傳動馬達 動作時序系統 分BIN落料系統 操作界面 控制I O板卡及控制電路組成 H142長裕分BIN機的構造與原理詳解 7 2020 4 19 7 H142長裕分BIN機的構造與原理詳解 平振 圓振 測試軌道機構 控制I O板卡 操作界面 傳動馬達 凸輪 分割系統 落料系統 8 2020 4 19 8 操作界面 內容 主功能 1 機台狀態監視2 校驗測試功能3 計數功能4 機台基本設定5 手動操作6 自動操作7 English H142長裕分BIN機的構造與原理詳解 9 2020 4 19 9 一 機台狀態監視畫面功能 1 進入此功能畫面中 可以便于維修自動機台設備時提供維修人員了解機台上的各個輸入點 Input 目前狀態的顯示 可以幫助故障判斷的初步分析的了解 2 按下F2后畫面會跳至第二頁和第三頁 本畫面是以號碼表示入點 符號 代表該InPut點為LOW 空白 代表該Input點為High H142長裕分BIN機的構造與原理詳解 10 2020 4 19 10 二 校驗測試畫面功能 1 馬達放松 按下1后馬達的煞車器即放松 在校機和維修中經常用到此功能 2 測試信號傳送 用于檢測機構發出的SOT信號和測試儀器發出的EOT信號是否正常 3 單一測 測試樣品時 單一測試某一顆材料 用此功能 4 連續SOT信號傳送測試 此功能主要是提供長時間測試 儀器與自動機台連線的穩定性實驗 H142長裕分BIN機的構造與原理詳解 11 2020 4 19 11 二 003 032sensor狀況顯示圖 動作時序圖 1 使用上一頁的馬達放松功能 手動方式轉動馬達 各sensor會按右圖的動作時序 出現ON OFF狀態 在界面上ON狀態會出現 字樣 2 003 入料站材料檢知011 原點檢知005 帶料爪前位檢知006 測試信號發出檢知012 003材料檢知確認點032 橫移定位檢知 H142長裕分BIN機的構造與原理詳解 12 2020 4 19 12 三 計數功能設定畫面 1 計數設定2 計數清除3 顯示各箱生產總數4 顯示各箱現有數量5 顯示剩余滿料數量 H142長裕分BIN機的構造與原理詳解 13 2020 4 19 13 四 機台基本設定 1 旋轉功能設定 此功能是設定材料是否定向測試 2 等級重復停機設定 目前此功能未使用 3 滿料更換料盒自動啟動設定 4 圓振動作時間設定 可設定圓振盤和002sensor之間 配合動作的時間 002為圓振缺料檢知 一般按出廠設定 動作時間 0 2秒停止時間 2 5秒卡料時間 8 0秒5 按鍵喇叭聲音調整 6 料盒檢知功能設定 H142長裕分BIN機的構造與原理詳解 14 2020 4 19 14 五 手動操作 畫面一 1 平送振動盤 按1鍵后平振動作 再按一次1鍵平振停止動作 2 圓型振動盤 按2鍵后圓振動作 再按一次2鍵圓振停止動作 3 馬達啟動 啟動和停止4 馬達放松 煞車放松與開啟5 馬達速度慢速 預設值 6 馬達速度低速 低速運行7 馬達速度中速 中速運行8 馬達速度高速 高速運行 H142長裕分BIN機的構造與原理詳解 15 2020 4 19 15 五 手動操作 畫面二 在手動功能的第一頁畫面中按下F2即可到第二頁的畫面 1 紅色警示燈 ON OFF兩種狀態2 黃色警示燈 ON OFF兩種狀態3 綠色警示燈 ON OFF兩種狀態4 蜂鳴器 ON OFF兩種狀態5 落料氣閥測試 手動測試72個落料閥正常否6 馬達控制器Reset 馬達控制器復位 7 料盒指示燈測試 8 旋轉動作測試 H142長裕分BIN機的構造與原理詳解 16 2020 4 19 16 六 自動操作 1 在主功能畫面按下6即可到自動操作的畫面 在此畫面可以了解到目前機台的程式版本 各料盒生產數量 機台的PPH值等等 2 操作界面的功能性元件 右圖1號標示 為急停按鈕 常閉右圖2號標示 為啟動按鈕 常閉界面上有啟動 停止 返回等功能鍵 F1 清料F2 翻頁F3 馬達原點回歸F4 自動模式下 做單一測試動作 H142長裕分BIN機的構造與原理詳解 1 2 17 2020 4 19 17 七 控制電路 1 主控制I O板 共5塊相同結構的I O板 第一塊為主控制用 第二 三塊為打BIN落料控制 第四 五塊為箱號指示用 I O板上的重要原件 74LS273 74系列IC 一種帶清除功能的8D觸發器 用途為地址鎖存 74LS244 74系列IC 數據緩沖器 817光耦 輸入與輸出隔離控制 KSP701三極管 NPN型 H142長裕分BIN機的構造與原理詳解 1 2 3 4 5 6 7 18 2020 4 19 18 DIP維明測試機的類型 1 2 3 說明 一 1號圖片為LED 638T測試機 與H142長裕分BIN機搭配使用 用于測試直插可見光材料的電氣和光學特性 可以測試三晶和材料的波長 二 2號圖片為LED 623測試機 與興立特84BIN分BIN機搭配使用 用于測試直插紅外發射管 IR管 的電氣和光學特性 光學特性只能測試材料的輻射強度 三 3號圖片為PTS 623測試機 與盛技19BIN分BIN機搭配使用 用于測試直插紅外光電二極管和光電三極管的電氣和光學特性 19 2020 4 19 19 DIP維明測試機的類型 說明 單晶與三晶的不同 單晶在板卡右邊數過來第二片沒有混光板 IFX3 三晶機台LED638 單晶機台LED616 20 2020 4 19 20 LED638維明測試機接線圖 1 2 3 4 5 6 說明 1 介面線與分BIN機構連接2 RS 232線與PC端相連 3 測試線和亮度感知sensor線 4 光纖 5 四組測試端口和GND端口 6 電源線 21 2020 4 19 21 LED638測試機各片板卡說明 1 2 第一片LCMKEY板功能 LCD畫面顯示及按鍵輸入指撥開關功能如範例 一 DIPSW1 DIPSW2 1 1 第一槽從左算起 22 2020 4 19 22 LED638測試機各片板卡說明 DIPSW1 符號為出廠預設狀態 8ON開放鍵盤設定功能 OFF鎖住鍵盤 不允許修改規格 7ON允許修正治具光譜補償波形 OFF鎖住治具光譜補償波形 6ON允許接收RS232的觸發測試 TEST 指令 OFF不接受RS232的觸發測試指令 5ON測試時 亮度 LOP 自動背景光扣除 OFF取消亮度自動背景光扣除 4ON測試時 光譜 SPECTRUM 自動背景光扣除 OFF取消光譜自動背景光扣除 3ON熱機時 反復自動觸發測試 FREERUNTEST OFF正常觸發測試 2ON通信聯機時 由PC執行EOTHandshake功能 晶圓圖 OFF不須PC執行EOTHandshake 正常測試 1ON校正模式 僅限於工程人員校正用 OFF正常測試操作模式 23 2020 4 19 23 LED638測試機各片板卡說明 DIPSW2 符號為出廠預設狀態 8ON50HZ電源頻率 OFF60HZ電源頻率 7 6 5ON OFF ON冷開機 清除所有記憶體 OFF OFF OFFRS232傳輸速率38400BPSOFF ON ONRS232傳輸速率19200BPSOFF ON OFFRS232傳輸速率9600BPSOFF OFF ONRS232傳輸速率56000BPS 4 OFF保留 3ONBINCODE脈波輸出 適用於EGPROBER OFFBINCODE狀態輸出 2ONEOT高電位輸出 ACTIVEHIGH OFFEOT低電位輸出 ACTIVELOW 1ONEOT脈波輸出 OFFEOT狀態輸出 24 2020 4 19 24 LED638測試機各片板卡說明 2 2 第二片87C196板功能 主程序運做作 CPU板不能與任何機台更換因補償資料值都在此片板卡指撥開關功能 選用不同的A D讀取模式 1 CPU卡上有一DIP型開關組 編號SW1 共有8個開關 編號 1 8 2 1 第二槽從左算起 補償程式 主程式 記億補償存取IC DIPSW1 25 2020 4 19 25 LED638測試機各片板卡說明 編號SW1 共有8個開關 1 SW1 1 OFF 標準VF讀取模式ON 快速VF讀取模式 較粗略值 2 SW1 2 OFF 標準VFD讀取模式ON 快速VFD讀取模式 較粗略值 3 SW1 3 OFF 標準VZ讀取模式ON 快速VZ讀取模式 較粗略值 4 SW1 4 OFF 標準IR讀取模式ON 快速IR讀取模式 較粗略值 5 SW1 5 OFF 標準LOP讀取模式ON 快速LOP讀取模式 較粗略值 不作50 60HZ濾波 6 SW1 6 OFF 標準CCT計算模式 解析度1 K ON 快速CCT計算模式 解析度25 K 注 在選配功能 3 18中 提供在4000 7000 K的範圍內 使用快速的CCT運算 可節省約30ms的計算時間 7 SW1 7 OFF 選用RUNNING信號 本設定僅適用于單晶測試時有效 ON 選用TESTING信號 讓機械先移走材料 再計算與分類 26 2020 4 19 26 LED638測試機各片板卡說明 3 2 第三片ADC板功能 類比轉數位轉換 3 1 第三槽從左算起 27 2020 4 19 27 LED638測試機各片板卡說明 4 2 第四片INTERFACE板功能 做BIN分類及訊號溝通 4 1 第四槽從左算起 28 2020 4 19 28 LED638測試機各片板卡說明 5 2 第五片VFDLEDV板功能 提供順向電流輸出及測試VF值 5 1 第五槽從左算起 29 2020 4 19 29 LED638測試機各片板卡說明 6 2 第六片IRVZLED板功能 提供逆向電流 電壓及測試IR VZ值 6 1 第六槽從左算起 30 2020 4 19 30 LED638測試機各片板卡說明 7 2 第七片SPECLOP板功能 計算亮度值及計算波長值 7 1 第七槽從左算起 31 2020 4 19 31 LED638測試機各片板卡說明 8 2 第八片開關板功能 測VF IR VZ LOP的檔位切換 8 1 第八槽從左算起 32 2020 4 19 32 LED638測試機各片板卡說明 9 2 第九片MIX板功能 測三晶材料混光的電流板 單晶無此板卡 IFX3 9 1 第九槽從左算起 33 2020 4 19 33 LED638測試機各片板卡說明 10 2 第十片POWER板功能 提供測試機所有之電壓 電流 10 1 第十槽從左算起 34 2020 4 19 34 軟體安裝方式和步驟 安裝軟体將軟体光碟放入光碟機中 進入DUAL638資料夾內執行Setup目錄中1 Setup exe程序點擊兩下 2 跳出安裝的訊息按OK 如下圖 35 2020 4 19 35 軟體安裝方式和步驟 選擇存取的路徑 不更改就按下電腦畫面按鈕存取在C Dual638 內 36 2020 4 19 36 軟體安裝方式和步驟 出下如下畫面訊息時按YES即可 就一直按YES安裝到完成 如下圖 37 2020 4 19 37 軟體安裝方式和步驟 安裝完成後按確定鈕就已完成安裝 38 2020 4 19 38 軟體安裝方式和步驟 軟体更新時的注意事項 更新軟体時請把C Dual638內的下面三個檔案備份在新資料夾內 必免程式有錯誤時可以在還原Dataloggin cgf 開啟指令功能檔案 Led638 mdb 資料庫為存取電流條件與分類條件文件 LED638 exe 執行程式 更新新程式時 把舊程式中的Dual638 exe後面加上更新的日期 990823Dual638 exe不要直接複蓋 必免程式有錯時可以再用舊的程式執行 39 2020 4 19 39 軟体操作與測試介紹說明 1 執行DUAL638程式出現如下畫面 輸入操作者名稱Supervisor 密碼為6205 為原始密碼 40 2020 4 19 40 軟体操作與測試介紹說明 2 測試條件1為 順向電流 亮度與波長條件設定 41 2020 4 19 41 軟体操作與測試介紹說明 3 IFH 預熱電流IFM1 熱縮電流IFP IFM1與IFM2兩道電流中間做一道加熱電流IFM2 熱縮電流IF1 IF3 可設三道順向電流IFD 閘流体測試稱為SCR 0 NO 不做設制 1 100uA 從0uA量測到100uA 2 25mA 從0mA量測到25mA 3 AUTO 1與2兩個條件都量測 IFL1 IFL3 可測試三道亮度條件IFWL 波長測試條件MODE 0 限制感光時間1 固定感光時間2 自動感光時間SORT 0 WLP波峰分類1 WLD CCT主波長分類 不分類色溫時不設定減少色溫計算時間 2 WLC中心波長分類3 WLD NOCCT主波長分類不計算色溫 建議設3加快測試時間 42 2020 4 19 42 軟体操作與測試介紹說明 4 測試條件2為 逆向電流與電壓 IZ1 IZ2 以電流量測材料逆向電壓VR1 VR2 以電壓量測材料逆向漏電流 43 2020 4 19 43 軟体操作與測試介紹說明 5 測試讀值 量測材料的電性 漏電流 亮度 波長畫面 44 2020 4 19 44 軟体操作與測試介紹說明 6 BIN及PCRank 顯示目前分類的料管與每個BIN的數量 45 2020 4 19 45 軟体操作與測試介紹說明 7 BIN 測試機分類 只有30類 46 2020 4 19 46 軟体操作與測試介紹說明 8 PCRank 以PC做分類可分到254類 47 2020 4 19 47 軟体操作與測試介紹說明 9 NGPcRank 在特殊功能開啟SpecificPcRank Enabled 可指定不良材料強制指定料筒排BIN 48 2020 4 19 48 軟体操作與測試介紹說明 11 校正 依據所要修正的條件做修正 提供Calibration做校正 49 2020 4 19 49 軟体操作與測試介紹說明 12 Calibration 標準件校正功能Mode 選擇所要修正的模式 1 offset為 數值相加減 2 gain為 倍數乘積 3 gain offset 倍數乘積和相加減 以斜率方式做校正 材料要有高 中 低亮度至少要五顆以上 50 2020 4 19 50 軟体操作與測試介紹說明 標準件輸入值 以新增一列按鈕把標準件所要修正的值填入下面欄位中 完成後在輸入標準檔名把所填好的數值保存 下次要在做校正時可找檔名就不用重新輸入 51 2020 4 19 51 軟体操作與測試介紹說明 校正步驟1 在校正的參數中如有先前的的校正值 要先按清空所以校正值才可進行校正 按完後校正值offset會為0 gain會為1 52 2020 4 19 52 軟体操作與測試介紹說明 校正步驟2 進行校正按取得讀值 再進行機械自動測試 測完第一顆後要在按一次取得讀值 53 2020 4 19 53 軟体操作與測試介紹說明 校正步驟2 進行校正按取得讀值 再進行機械自動測試 測完第一顆後要在按一次取得讀值 54 2020 4 19 54 軟体操作與測試介紹說明 校正步驟3 全部測完後在按校正計算即完成 如果以mode設為3要注意在亮度校正完後要看R 2是否有大於0 95以上的數值越接近1線性越好 此為參考標準件亮度是否有異常 55 2020 4 19 55 軟体操作與測試介紹說明 13 LED結構 根據線的腳位來定義電流輸出 POLAR設0時會自動判別極性 56 2020 4 19 56 軟体操作與測試介紹說明 14 LED結構 POLAR VFL與POLAR VFH判別材料上並聯一個奇納時如用自動判別極性時才可量測到材料的電性 設定 VFL 大於奇納的順向電壓 VFH 大於LED的量測電壓就可自動判別極性 57 2020 4 19 57 軟体操作與測試介紹說明 15 規格與寫檔 保存測試條件與每一顆量測材料寫檔數據 58 2020 4 19 58 軟体操作與測試介紹說明 16 光譜圖 波型高度致少要到一半 xy計算誤差才會準確 59 2020 4 19 59 軟体操作與測試介紹說明 17 CIE落點分佈圖 可開啟即時打靶功能 60 2020 4 19 60 校機方法講解和測試機維修問題分析 1 2 3 4 一 校機方法 1 右圖一 為維明測試機光纖中心位置校准的工具 光纖筆2 校光纖的步驟 1 右圖2 將光纖筆擰在測試光纖上 2 右圖3 光纖筆發出的鐳射光 應射在材料的正中心位置 3 右圖4 對光強度過高的材料 通過加裝濾光片 防