三星贴片机初级培训课程SMPPT课件

1 前言 SMT技术日新月异 其应用也越来越广泛 为了使SMT操作人员能尽快掌握我公司SMT设备的操作技能 我们客服中心 SUNEAST SHANGHAI OFFICE 特别制作了这套幻灯片 供SMT设备操作人员参考和学习 本套幻灯片包括 SMT简介 程序编制及生产操作 安全操作 机器保养 常见故障及处理 本套幻灯片内容浅显易懂 叙述条理分明 图文并茂 有助于SMT操作人员对本设备操作技能的巩固和提高 2 Hppt 第一部分 SMT简介 3 三星表面贴装设备 SMTIn LineSystemBusiness 丝印机 贴片机 贴片机 上料机 接驳台 回流焊 下料机 4 三星表面贴装概念 SMTIn LineSystemBusiness 既满足其速度 又保证其元件范围对不同应用领域可采取各种不同的柔性 各种不同的应用软件易于操作 可进行高效率的生产控制 易于确认其机器状态 且维护简单 5 何为SMT 它是英文SurfacemountTechnology的缩写 即表面贴装技术 总的来说SMT由表面贴装元器件Surfacemountedcomponents SMC Surfacemounteddevices SMD 贴装技术 贴装设备三个部分组成 SMT作业方式1按照表面贴装所用材料划分 可分为胶水作业和锡膏作业两种方式 1 1贴片胶贴片胶作为特殊的粘接剂 一般在表面贴装采用波峰焊接工艺场合中使用 其作用是焊接前使SMD预先定位于基板的指定位置 贴片胶成分组成 环氧树脂63 重量比 无机填料30 胺系固化剂4 无机颜料3 贴片胶存放环境一般为5 10 冰箱内 在使用前一天 可将胶置于室温下24小时后再上机使用 1 2焊膏焊膏是一种焊料合金粉末和焊剂的混合物 SMT常用焊膏金属组份为 Sn63Pb37 Sn62Pb36Ag2 焊膏的保存最好以密封形态存放在恒温 恒湿的冰箱内 保存温度为5 10 焊膏从冰箱中取出时 应在其密封状态下 回到室温后再开封 然后放在搅拌机上充分搅拌 再加到网版上使用 6 2组装工艺类型SMT组装分单 双面表面贴装 单面混合贴装 双面混合贴装等 3焊接方式分类3 1波峰焊接选配焊机 贴片胶 焊剂 焊料及贴片胶涂敷技术 利用熔融焊料循环流动的波峰面与装有SMD的基板接触而完成焊接 3 2再流焊接加热方式有红外线 红外线加热风组合 VPS 热板 激光等 主要是通过红外线辐射 热风的吸收 氟系惰性气体以及激光的热能对基板及焊料进行全部或局部加热 3 3烙铁焊接使用烙铁和焊锡将SMD与基板连接 形成很好的电接触 焊接时烙铁不要直接接触元件电极 焊接时间不可超过5秒 同时 烙铁的温度也不宜过高 一般选用270 功率30W以下为宜 4贴装设备分类4 1按速度分类有低速机 中速机和高速机 4 2按贴装方式分类4 2 1有顺序式按程序逐只顺序贴装SMC SMD 可根据PCB图形的变更调整贴装程序 4 2 2同时式使用专用料盘供料 通过模板一次性地同时将多只SMC SMD贴放在PCB上 4 2 3在线式一系列顺序式贴装机排列成流水线 中间用传送机构连接 PCB由传送机构传送 每到一台贴装机的贴装头下就贴装一个或几个元器件 7 4 2 4同时 在线式同时式贴装机组成流水线 一组一组地贴装SMC SMD SMT常见单词解释Chip 芯片Ceramic 陶瓷Polarity 极性Stagger 交错的Hexagoninductor 六角型的感应器Airwoundcoil 空的旋转的盘绕物Crystaloscillator 晶体 振荡器Criteria 标准的Notch 槽口 凹口Contour 轮廓 周边Stable 稳定的Burrs 粗刻边Inferior 差的 劣等的Reliability 可靠性 可靠度 可信度CSP chipscalepackage晶片级尺寸封装MCM multi chipmodel多芯片组件COB chiponboard板载芯片LSI largescaleintegratedcircuit大规模集成电路 LSIC FCP flipchip倒装芯片 8 DCA directchipattachment直接芯片组装SBC solderballconnect焊料球连接工艺 GLASS epoxy 环氧的 环氧树脂 Asymmetrical 不均匀的 不对称的Diode 二极管Trimmer capacitor 调整式 可调电容 Resistor 电阻器Capacitor 电容器transistor 晶体管Rectangular 矩形的 成直角的PGA pingridarray 引脚网格阵列封装BGA ballgridarray 球形矩阵排列封装PQFP plasticquadflatpackage 塑料方形扁平封装C4 controlledcollapsechipconnection 可控塌陷芯片互联技术DIP dualin linepackage 双列直插式封装PLCC plasticleadedchipcarrier 塑料有引脚芯片载体封装SOJ smallout lineJ lead 小尺寸J形引脚封装TSOP thinsmallout linepackage 薄形小尺寸封装TBGA tiny BGA 小球列阵封装BLP bottomleadpackage 底部引脚封装UBGA microBGA 芯片面积与封装面积比大于1 1 4 9 SMT对PCB的要求 a 贴装基板两侧边留出宽度为3 5mm 在靠近定位孔和基准孔附近贴装SMD距孔边缘的距离应大于1mm 定位也 3mm或 4mm b 印刷板焊前翘曲度 0 5 c 基板的抗弯强度要达到25kg mm以上 d 铜箔的粘合强度应达到1 5kg cm cm 10 11 第二部分 设备简介 12 1 外形 大容量供料器位置供料器位置 120ea接料供料器 高视觉系统 贴片头系统飞行视觉高速真空反应系统 带LCD显示器的前后操作控制器 双伺服控制的X Y悬臂 3段式传送带 13 XY系统 Y轴双伺服系统 加速3g优化了电缆的排列并采用扁平电缆 扁平电缆 2 详细特性 14 6个转轴飞行视觉 转轴 飞行视觉相机FOV25mm 15mm 10mm 空气模块高速 重量轻 基准相机FOV12mm 贴片头 15 坚固 低震动设计设计时考虑了热变形 底座框架 16 供料器底座120料位滑动式料槽不停机换料压缩气和IT端子 双重传输 滑动式底座 双重传输底座 供料器底座和料车 料车最多56支供料器快速换线容易控制自动供气和防跌落功能紧凑设计Superiorrepeatabilityindockingcart 17 不停机料盘更换卷带量检测功能 大于24mm供料器 滑动式夹紧结构通过使用状态显示LED提高了用户的便利 72mm供料器 一体式气缸 状态显示LED 通信接口和供气口 滑板 供料器 18 19 改善了用户界面采用WindowsXP支持多国语言 OS MMI 英语 韩语 汉语 徳语 改善了编程的便利 部分选择 拷贝和粘贴 错料告警功能MyPCB功能 软件 20 改进了视觉算法增强了自动示教功能 chips BGA等 自动取料位置识别功能强大的元件库多画面识别功能数字光源控制系统 视觉 多画面识别 21 3 指标 22 第三部分 程序准备 23 第一章 操作系统菜单介绍 24 25 第二章 生产程序编辑 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 两点定位 示教点1 示教点2 中心点位置 39 40 41 42 43 循环 错误信息 44 45 46 优化要安装料架的Solt 47 48 49 第三章 生产操作 50 生产 开始 停止 连续 结束 盘料 程序装载 贴装信息 状态信息 进程 复位 运行时间 总拼板 总循环 总步数 单板生产 贴状状态信息 计划产量 开始时间 51 52 增加 打开程序 删除 53 54 头 取料 生产信息 吸嘴 打印到文件 复位 产品信息 打印保存的路径 生产信息 生产信息 生产信息 传送时间 停止时间 调整时间 贴装时间 运转时间 55 装置 吸取 贴装 错误 不良率 吸取不良 识别不良 总共 头 料架 吸嘴 56 第四章 实用操作 57 58 生产信息 报告 59 复制 查找 项目 板信息 元件 标识点 带装料架 管装料架 盘装料架 程序步 60 文件 发送至A 盘 复制 移动 删除 改名 清除 软盘 文件格式 文件名 61 直通 传感器状态 开始 结束 退出 62 开始 停止 关闭 移动速度及时间 暖机 63 第五章 故障诊断 64 输出 输入 输出控制 料架驱动气缸检测 输出状态 输入传感器状态 F2输入 输出 65 导轨 状态及时间 自动 传感器状态 进 工作 出 运转 66 光线 光控亮度及对象 67 真空 检测真空曲线 68 示教盒