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文档简介

标准埋层双极晶体管SBC-设计报告一、 版图全貌及版图说明采用负胶工艺,版图尺寸:54m50mL1版为埋层注入扩磷版L2版为PN结隔离环的扩硼版L3版为基区扩硼版L4版为发射区和集电区扩磷版L5版为金属引线孔L6版为金属引线孔的反刻版(以上各版另需翻刻一副,共计12块版。其中L6版有颜色的部分不保留) L1版为埋层注入扩磷版 尺寸大小:38m35m L2版为PN结隔离环的扩硼版 尺寸大小:54m50m L3版为基区扩硼版 尺寸大小:36m18m L4版为发射区和集电区扩磷版 尺寸大小:34m23m L5版为金属引线孔 尺寸大小:32m30m L6版为金属引线孔的反刻版 尺寸大小:34m32m二、工艺流程图 L1版光刻,扩砷得N型埋层。外延生长得到外延层L2版光刻,扩硼得到隔离环L3版光刻扩硼得基区L4版光刻扩磷得发射区和集电极L5版光刻,L6版反刻得金属电极。三、 工艺流程说明一、热氧化惨杂浓度为的P型硅衬底,生长厚度约为5001000nm的氧化层。二、用L1版光刻,形成埋层窗口。三、进行浓度为 As注入并退火得Xj=2m,形成n+埋层。四、利用HF腐蚀掉硅片表面的氧化层。五、将硅片放入1150的外延炉中进行外延生长27分钟,得10m外延层,浓度为。六、生长氧化层,用L2版光刻,形成隔离扩散窗口。七、采用恒定源扩散进行预扩散,表面浓度为。在1000下进行12分钟的硼扩散,得到结深Xj=0.2m。撤去恒定扩散源,在1300下进行90分钟的再扩散,得到结深Xj=10m,形成P型隔离区。八、生长氧化层,用L3版光刻,扩硼。采用恒定源扩散进行预扩散,表面浓度为。在1000下进行12分钟的预扩散,得到结深Xj=0.2m。撤去恒定扩散源,在1200下进行100分钟的再扩散,得到结深Xj=4m的基区。九、生长氧化层,用L4版光刻,扩磷。采用恒定源扩散进行预扩散,表面浓度为。在900下进行10分钟的预扩散,得到结深Xj=0.2m。撤去恒定扩散源,在1000下进行100分钟的再扩散,得到节深Xj=2m的发射区和集电

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