评审细节_生产经营管理_经管营销_专业资料.xls

检检查查项项目目检检查查内内容容序序号号 前 期 工 作 ID 工艺说明1 客户和ID意图2 主板 主板3d3 主板设计说明4 元器件规格书5 评审会议6 外 观 建 模 工艺说明评审 整机尺寸7 材质与工艺8 拆件方式9 人机工程学10 电子11 字符LOGO12 3d模型评审 曲面 13 14 15 漏光检查16 外观件强度17 外观R角，C角18 几个容易遗漏的 19 20 21 静态干涉检查 22 23 整机动态干涉检查 24 25 27 与 硬 件 相 关 的 结 构 LCD 屏幕类型28 主屏显示区域 30 31 LCD防尘 32 33 34 lcm定位及装配性能 35 36 37 听筒 听筒结构 38 39 40 41 防尘网42 喇叭/听筒装饰件43 MIC MIC44 45 46 摄像头 摄像头部分 47 项目名称: 48 49 50 51 摄像头镜片52 53 主按键 按键板设计：54 55 主按键手感 56 57 58 键帽 59 60 61 支架62 硅胶63 64 主按键配合65 66 67 侧按键 侧键FPC/switch68 侧键配合69 70 71 72 侧键73 耳机 耳机74 耳机塞尺寸配合75 76 77 78 79 USB USB（I/O接口）80 I/O塞尺寸配合81 82 83 84 存储卡 储存卡85 86 87 储存卡塞尺寸配合88 89 90 91 振子 方形振子92 93 圆形振子，94 95 与 硬 件 相 关 的 结 构 摄像头 摄像头部分 喇叭 喇叭96 97 98 99 100 101 102 静电 ESD103 104 105 SIM卡 SIM卡座及间隙106 107 108 109 110 测试孔 RF测试111 112 测试口塞尺寸配合113 天线 天线性能及可靠性114 115 116 天线组件配合117 118 119 120 121 122 123 124 电池 125 126 127 128 129 130 131 支架 天线支架 喇叭支架 LCD支架 焊盘位置132 主板邮票孔与壳体的干涉133 所有插头的装配134 其他特殊元器件135 零 件 和 零 件 配 合 面底壳配合 主机面底壳配合136 137 138 139 140 与 硬 件 相 关 的 结 构 141 142 143 装饰件与主壳 塑胶装饰件145 146 147 148 五金装饰件149 镜片150 镍片151 主机与电池的配合152 153 154 155 156 电池盖与后壳 电池盖与机壳配合157 (电池内置时)158 159 160 161 162 塑胶电池盖163 164 165 五金电池盖167 168 其他类型电池盖169 170 手写笔 与机壳配合172 173 174 175 176 177 工艺及尺寸179 180 181 螺丝盖尺寸配合182 183 184 185 186 187 188 189 190 结 构 制 造 工 艺 检 查 主机面壳191 192 零 件 和 零 件 配 合 面底壳配合 193 194 195 主机底壳196 197 198 199 200 装饰片201 202 203 204 205 206 BOM 其他 结 构 制 造 工 艺 检 查 检检查查标标准准( (数数值值单单位位:mm):mm)改改善善方方法法 仿机元素，细节表述，形体草图，设计时间，相关流程 主板是否最新，有无堆叠和ID不符之处，分清零件重开和共用 （有无特殊元器件） LCM，喇叭，听筒，moto，mic，摄像头 解决争议问题点，其他建议，讨论结果 外型尺寸依效果图 POM和TPU材质不需喷涂，CD纹做电铸模 主板装A壳还是B壳，该拆壳体的不要拆成装饰件 按键，螺丝塞，等防呆处理 金属工艺对天线的影响 按键字符是否正确，夸张数值的处理，非法LOGO的取舍 曲率顺接情况 外表面无利边利角，外表面无深凹槽 外观面拔模情况 按键，壳体，装饰件 装饰件、USB孔，侧按键处有无外观薄位， 火花圆角，高光C角，mic孔圆角，吊绳孔圆角，按键圆角， 吊绳孔，防磨点，测试孔，出音孔，自拍镜，螺丝塞 美工线，模纹，凹刻字符 抠手位（T卡塞，USB塞，耳机塞，手写笔） 零件与零件是否存在干涉情况 喇叭、听筒、mic出音方向 电池盖在滑动的行程中有无其他周边零件干涉（电池盖退出方向） 电池取出及装入是否与周边零件有干涉 手写笔拔出方向 普通TP，纯平TP，假纯平TP，镜片 前壳显示框周边比大屏VA区域大0.30min 主屏印刷内框周边比大屏VA区域小0.30min 主屏泡棉整圈完好,高度由0.50(0.8)压缩至0.30(0.50) 主屏背胶整圈完好,宽度2.0以上,允许局部1.0,厚0.15 背胶泡棉周边间隙:离定位胶位0.10,离视窗0.30 /0.20.3 围骨间隙和高度，围骨避开FPC，避空边角防止裂屏 平面两个方向定位间隙0.10 高度方向做定位骨位长至距PCB0.10处,且定位骨倒0.3角方便装配 音腔高度最少有0.8mm 听筒发声面胶壳厚度最少0.8mm 出声面积不少于speaker本身出声孔面积的三分之一(12%15%) 前音腔完全封闭,SPK围骨厚度0.70，围骨做导向C角，注意走线空间 （镍片、不织布） （与壳体间隙，热熔柱排布） MIC规格，普通4.6 MIC开框0配0,MIC孔可1-1.3mm,壳上要有一骨压住MIC,与MIC面间隙0.1mm 围骨间隙、高度、C角，走线空间 开窗大小，围骨间隙、高度、C角， 摄像头视角无阻碍,周边0.2间隙 需做密封和防震 装备预定位良好,用扣位或加背胶 连接器泡棉 镜片胶厚 备胶牢固， PCB（FPC）板，DOME片纸，锅仔片，银浆，接地拉手，定位孔， FPC排线，灯仔位（普通灯，三色灯，侧发光灯）侧发光灯加导光膜，按键板固定方式 键帽与主板DOME片一一对齐，偏心太多做加强小柱子 按键周圈注意卡键问题 按键行程(0.30)中键盘避开主板元件,侧键硅胶与P周边间隙0.05,頂部间隙0.05mm 水晶键，喷涂，电镀，电铸，玻璃 是否需要掏空，按键之间间隙0.15，按键与壳体间隙0.12，是否拔模 OK键群边，导航键是否要防呆，突出高度，行程 耳朵与壳体的配合间隙，与硅胶间隙0.15，五金支架需接地，检查有无漏光。 导电基高度和大小，硅胶厚度 硅胶是否避开灯仔位和电子元器件 按键表面高出壳平面0.3或按ID要求 按键裙边为H0.350.40*W0.450.55, FPC要固定好 侧键表面高出壳体0.6mm 与壳体配合单边0.10间隙 配tack-switch时留间隙0.10，配dome片时离PCB0.3 同时几个侧键则要先固定在壳体上 侧键导电基大小（switch和dome不同） 耳塞直径6.0min,深2.0max 耳机塞与壳侧面无间隙,需有可靠结构固定于壳上 耳机塞塞入耳机座2.0,侧面过盈0.05 侧隙为0(软胶)或0.05(硬胶) 连接拉条OD1.3MIN.(弹性体) 插拔干涉，塞子固定方式，塞子抠手位， I/O口塞与壳侧面无间隙,需做导向角,以利装配 I/O口塞塞入I/O口内1.0深,侧面过盈0.1 无外漏,侧隙0.15 离壳体外沿最远1.50 取出模拟，手指位，配合间隙， 塞子有无影响取卡，塞子固定是否合理， 翻盖式T卡座能否顺利翻开 储存卡塞与壳间隙为0(软胶)或0.05(硬胶) 塞子抠手位 装配做导向 塞子拉手结构 卡位间隙，走线空间，C角。转头与周边有至少0.5的空间, 工作空间足够.马达与围骨四周0配,围骨0.7以上, 骨位间隙，走线空间，泡棉空间C角。 设计有泡棉压紧,0.50压缩至0.30.转轴与围骨有0.2以上 speaker音腔高度最少有0.8mm speaker发声面胶壳厚度最少0.8mm 走线空间 出声面积不少于speaker本身出声孔面积的三分之一(12%15%) 前音腔完全封闭,SPK围骨厚度0.70 后音腔有足够空间 防尘网 整体结构密封性应好,周圈设计止口 按硬件公司要求接地 外壳有金属材质时需与硬件完全隔离或接地 SIM卡座尺寸设计为单边间隙0.3mm 装入取出无阻挡，取出模拟，插拔式的做手指位，翻开式的不要挡翻盖 周边间隙0.10,有压紧结构 上下面尽可能用平台定位,如不能做,则受力要平均 符号（卡1卡2，方向指示） 底壳开有测试孔,且对齐硬件 测试孔直径5.0以上, 测试口塞与壳侧隙为0,低于大面0.05,倒扣配合0.3或直身1.0以上 天线内部体积是否可包住515的弹簧或经天线厂确认空间OK 天线弹片压缩高度1.0mm左右 天线和机壳的连接强度是否足够(可通过单体跌落测试) 插入式天线单边间隙0.05mm,拔模角1.5度以上 插入式结构需做防呆结构 插入式天线倒扣尺寸0.5mm 天线与天线座之间做0.3mm台阶 天线与金属的距离 有效面积，天线高度（6mm以上） 天线类型（弹片式，FPC），定位方式 蓝牙天线，弹片和陶瓷天线（贴片） 容量足够 电芯规格，铝壳，聚合物 保护板空间， 接触弹片高度符合电池座之SPEC,并与电池座弹片接触充分 正/负极标示 电池是否要共用，（如Nokia，moto，或者库存） 固定卡位，抠手位， 扣位固定，定位柱，斜顶出模，天线接口弹片空间 扣位固定，定位柱，斜顶出模，接线缺口 扣位固定，定位柱，斜顶出模，LCD定位，避免干涉FPC 整机装配合，所有走线空间，连接器位置，壳体长骨位加泡棉压连接器 FM天线，闪光灯，验钞灯，跑马灯，TV天线， 螺丝排布，螺丝柱间隙0.05 采用螺丝固定时,螺孔及螺丝沉头孔有足够空间 扣位排布 止扣排布，止口侧面间隙0.05,高度方向间隙0.1 适当分布反止口,间隙0.2,配合高度0.8以上 主板XYZ方向的定位 扣位配合面间隙0.05,配合量两侧0.6以上,远离螺丝端1.0以上 拆机装机顺序（装面壳还是底壳，主板扣，侧键装配有无影响） 热熔柱排布 扣位排布 插骨排布 工艺：电镀装饰件对天线的影响，透明件与非透明件的选择，电铸模亮雾面 窄边1.5，热熔胶有效面积，上表面低大面0.05，接地状况，热熔定位 粘胶面积是否够 是否便于装配定位，喇叭孔大小 单边0.1,周边间隙0.2,高度间隙0.15 加有定位骨,间隙0.05 电池扣配合量0.650.80 内置电池上下各0.15 电池连接器面低于壳体面0.05 电池盖主壁厚1.0以上，局部最薄胶厚，整体胶厚 无池扣时,电门本身做倒扣,过盈量0.3,要求机扣后面做0.30间隙 建议扣勾位做成推入式,配合间隙0.05.非配合面0.15 扣位是否分布均匀 与壳向接面有做止口 隐藏电池与壳体周边间隙0.1mm 顶电池骨位，波点，加强骨 电池盖上表面低大面0.05 行程是否合理，机构模拟，取电池盖难易，C角避空积油区 五金和五金的波点 避免用铝合金做有波点的电池盖 弹扣电池盖 整块电池盖 波点，笔尖挡板，扣位弹性大小 笔长，取笔是否合理，笔帽易拔出 固定是否均匀 有无其他功能如收音机 周边间隙0.1 止退机构静态时止退方向0配合 长度75.0以上,不足时采用伸缩结构 外径选用OD2.80,OD3.0,OD4.0 无特别要求时笔身用不锈钢管 螺钉盖与壳侧隙为0,低于大面0.05,上面可做通孔0.5mm 底壳：拔模分析，料厚分析，有无倒扣，斜顶、行位行程，强度分析，尖钢位，R角，C角（装配导向，减胶过渡，）处理， 骨位厚度，螺丝柱结构（热熔台，放置螺母的高度，加强筋），扣位掏胶，有无漏美工线、模纹 a 壁厚1.41.6,局部最厚1.9,最薄0.6,按键面1.0以上 b 外观面拔模3.0度,枕位2.0,其他0.30.5度,无倒扣 c 斜顶行程7.0以上 d 模具强度足够 e 后模无薄片(小于0.30),无小缝隙(小于0.35) a 壁厚1.41.6,局部最厚1.9,最薄0.6,电池仓大面0.6以上 b 外观面拔模3.0度,枕位2.0,电池仓1.5度以上,其他0.30.5度,无倒扣 c 斜顶行程7.0以上 d 模具强度足够 e 后模无薄片(小于0.30),无小缝隙(小于0.35) a 厚度:塑胶0.650.8,铝合金0.30.6(优越0.5),镍片0.2 b 采用背胶联接时,背胶厚0.15,最窄处1.0以上 c 采用热熔接方法时,柱子与孔间隙0.1(单边),高出热熔平台0.8 d 装配做导向角,反插骨0.5*0.5,倒C 0.2角,相应开框为0.8深 e 装配需要做导向及防呆 f 热熔夹/治具不与壳体干涉,热熔治具直径为2,开孔要有2.2以上方便热熔 是否遗漏（支架，辅料，电子物料如电池，FPC，按键板) 工艺 成型 材质 供应商 a PCB固定柱与PCB间隙0.1mm b LCD围骨与PCB顶骨上下间隙0.1 c 天线与喇叭