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文档简介
GFFTP制程介绍,1,1,2,前段ProcessFollow,镭射(U9900),ITO开料,OVER缩水,耐酸固化,耐酸印刷,ITO蚀刻,银浆印刷,普通印刷(G510),上下线贴合,外形冲切,功能/外观检验,上下OCA贴合,银浆烘烤,PET开槽,OVER缩水,耐酸固化,耐酸印刷,ITO蚀刻,银浆印刷,上下线贴合,外形冲切,上下OCA贴合,银浆烘烤,PET开槽,银浆镭射雕刻,黄光+感光银(G730),IR自动线缩水,曝光,干膜贴覆,显影/蚀刻,感光银印刷,上下线贴合,外形冲切,功能/外观检验,上下OCA贴合,感光银浆烘烤,PET开槽,银浆曝光、显影、固化,ITO开料,功能/外观检验,2,2,5/1/2020,后段ProcessFollow,后段Process,FPCBonding,半成品封胶,BondingTest,CG组合,加压烘烤,成品测试,成品封胶,终检,ACF贴附,Remark:普通印刷/镭射/黄光+感光银三种工艺,后段制程无差异,镭射(U9900),普通印刷(G510),黄光+感光银(G730),成品入库,3,3,5/1/2020,制程设备简介,4,4,5/1/2020,制程设备简介,5,5,5/1/2020,制程设备简介,6,6,5/1/2020,制程设备简介,7,7,5/1/2020,制程设备简介,8,8,5/1/2020,制程设备简介,9,9,5/1/2020,制程设备简介,10,10,5/1/2020,制程设备简介,11,11,5/1/2020,制程设备简介,12,12,5/1/2020,制程设备简介,13,13,5/1/2020,制程设备简介,14,14,5/1/2020,制程设备简介,15,15,5/1/2020,制程良率差异汇整,GFF制程良率差异性介绍三种制程优缺点以及制程良率差异如下,16,16,5/1/2020,
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