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PADS封装【在画好的电路图上修改元件的封装】【删除掉封装还是原来的】【画logic原理图封装】【画PCB封装】【快速（重复）复制焊盘】【更新修改的封装到PCB中】2017年01月13日 09:30:40阅读数：4178在画好的电路图上修改元件的封装现在有一个电路图PCB，其中的一个元件的中间接地焊盘引脚要接地，但是原理图上却是没有的，现在造成必须要在ECO模式下增加地和这个焊盘的走线，这样我觉得很不好，比如，我现在要改变布局，而这些ECO的线都将要被修改一遍，这很麻烦，所以现在想在原理图上增加一个管脚，layout图如下：现在我已经在原理图上增加了一个管脚9：PCB封装如下：但是现在发现不管我怎么生成PCB都是不能够在PCB上把这个的第9管脚的网络变成地，总是上面第一幅图的效果，这都把我逼疯了，最终逼不得已，直接在PCB那边进入ECO模式删除掉这个元件，然后再重新导入：但是这招会存在一个十分十分致命的问题：如果进入ECO模式删除掉这个元件那么很多走线都会被删除，这样就就相当与重新对这个元件布局布线了，十分的麻烦！删除掉封装还是原来的经过上面的做法有时候还是不能够更新封装，不管怎么更新PCB里的封装还是不变，这里主要是因为PADS logic导入到PADS layout的时候并没有选择对不封装，按照如下操作即可：从头画logic原理图封装1.打开库如下左图，新建元件如下右图：2.创建原理图封装（CAE）如下：3.画原理图外框如下：4.增加管脚如下左图，修改属性如下右图：5.增加完后保存如下图：6.修改元件类型（属性），分配封装如下：7.门和管脚的配置如下：8.然后保存元件如下：9.然后在原理图添加元器件如下：10.最后效果图如下：画PCB封装1.打开库如下左图，新建PCB封装如下右图：2.画PCB外框如下图：3.增加插件焊盘如下图：4.修改焊盘参数如下图：当然可以通过如下方法修改成贴片封装：5.然后保存这个封装：6.最后就可以在原理图中分配这个分装了：快速（重复）复制焊盘先定好原点然后
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