PCBA焊接标准

1/55,PCBA外观判定标准,2/55,PCBA外观判定标准,目的:建立PCBA外观检验标准，确保生产组装顺畅及保证产品品质.范围：适用本公司整机课和IQC.参考文件：IPC-A-610D、设计要求、客户要求、制程特殊要求.,3/55,PCBA外观判定标准,判定标准的三个条件：标准（理想状况）.可接受（接近理想状况）.不接受.,4/55,PCBA外观判定标准,5/55,标准：无侧面偏移和无末端偏移.,矩形或方形端元件偏移判定标准,6/55,可接受：侧面偏移（A）小于或等于元件端子宽度（W）的50，或焊盘宽度（P）的50,其中较小者.,矩形或方形端元件偏移判定标准,7/55,不接受：侧面偏移（A）大于元件端子宽度（W）的50，或焊盘宽度（P）的50,其中较小者.末端端子偏出焊盘.,矩形或方形端元件偏移判定标准,8/55,标准：无侧面偏移和无末端偏移.,圆柱体元件偏移判定标准,9/55,可接受：侧面偏移（A）小于或等于元件直径（W）的25，或焊盘宽度（P）的25,其中较小者.,圆柱体元件偏移判定标准,10/55,不接受：侧面偏移（A）大于元件直径（W）的25，或焊盘宽度（P）的25,其中较小者.任何末端偏移（B）.,圆柱体元件偏移判定标准,11/55,标准：无侧面偏移和无趾步部偏移.,扁平、L形和翼形引脚元件偏移判定标准,12/55,可接受：最大侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm，其中较小者.趾部偏移不违反最小电气间隙.,扁平、L形和翼形引脚元件偏移判定标准,13/55,不接受：最大侧面偏移（A）大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm，其中较小者.趾部偏移违反最小电气间隙.,扁平、L形和翼形引脚元件偏移判定标准,14/55,标准（片式、有引脚、无引脚元件）：无缺口、裂纹或应力纹.表面涂层无损伤.元件体上无任何刮伤、裂缝、碎裂、裂纹.标识清楚易辨识.,元件损伤判定标准,15/55,可接受（片式、有引脚、无引脚元件）：缺口或碎片崩口不大于下表所示的尺寸.轻微的表面划伤、缺口或碎片没有暴漏元件基材或功能区域.结构完整性未受影响.元件外壳或引脚的密封处无裂缝或损伤.,元件损伤判定标准,缺口,裂缝,16/55,不接受（片式、有引脚、无引脚元件）：有裂纹和缺口，并且超过上表所示的尺寸.缺口或碎片有暴漏元件基材或功能区域.,元件损伤判定标准,17/55,标准（连接器）：无可辨识的有形损伤.外壳/边套上无毛刺、无裂纹.,元件损伤判定标准,18/55,可接受（连接器）：外壳上粘有塑胶毛刺（尚未松断）.无烧焦迹象.不影响外形、装配和功能的变形、缺口、擦痕、刮伤、熔伤.,元件损伤判定标准,19/55,不接受（连接器）：有烧焦的迹象.影响外形、装配和功能的变形、缺口、擦痕、刮伤、熔伤.,元件损伤判定标准,20/55,连接器PIN针弯曲判定标准,标准：PIN针笔直无扭曲，就位适当.不可见损伤.,21/55,连接器PIN针弯曲判定标准,可接受：PIN针轻微偏移，且偏移中心线不超过PIN针厚度的1/2.PIN针的高度不可超过PIN针厚度的1/2.(注：连接器PIN针和与之相匹配的连接器之间须有良好的电气接触),22/55,连接器PIN针弯曲判定标准,不接受：PIN针明显扭曲.PIN针蘑菇头且弯曲.PIN针偏移大于PIN针厚度的1/2.PIN针有毛刺及损伤.PIN针高出PIN针厚度的1/2.,23/55,标准：连接器本体底部与PCB板面平贴.,连接器浮高判定标准,24/55,可接受：连接器本体底部与PCB板面之间的距离小于0.5mm.,连接器浮高判定标准,25/55,不接受：连接器本体底部与PCB板面之间的距离大于0.5mm.,连接器浮高判定标准,26/55,标准：引脚伸出焊点的长度（L）大于0.5mm而小于2mm.,元件脚长和脚未出判定标准,27/55,可接受：引脚伸出焊点的长度（L）小于或等于2.5mm.焊点中引脚伸出的末端清晰可辨识.,元件脚长和脚未出判定标准,28/55,不接受：引脚伸出焊点的长度（L）大于2.5mm.焊点中引脚伸出的末端无法辨识.,元件脚长和脚未出判定标准,29/55,标准：元件位于两焊盘的中间.元件标识可辨识.极性元件和多引脚元件定向必须正确.无极性元件按照标记同向读取（从左至右或从上至下）的原则定向.,元件插装判定标准,30/55,可接受：所有元件按照规定选用，并插装到正确的位置.无极性元件未按照标记同向读取（从左至右或从上至下）的原则定向.手工成形或手工插装时，极性标识符可辨识.极性元件和多引脚元件定向必须正确.,元件插装判定标准,31/55,不接受：错件（A）.元件未插装到正确的孔内（B）.极性反（C）.多引脚元件定向错误（D）.,元件插装判定标准,32/55,标准：端子可焊表面没有出现红胶.红胶位于两焊盘之间的中心位置.元件端子与焊盘之间有明显的重叠.片式元件以其裸露的电气元素面朝上放置，并且无立碑、侧立、翻件.,元件贴装判定标准,33/55,可接受：从元件下方挤出的红胶粘接到元件可焊区域，但末端连接宽度须满足最低要求.,元件贴装判定标准,34/55,不接受：立碑（A、B）.翻件（C）.侧立（D）.焊盘上溢有红胶（E）.错件（F）.缺件.多件.,元件贴装判定标准,35/55,针孔&吹孔判定标准,标准：焊点润湿良好.,36/55,可接受：针孔、吹孔、空洞现象只要焊接满足所有其他要求.,针孔&吹孔&空洞判定标准,吹孔,针孔,空洞,37/55,针孔&吹孔判定标准,不接受：针孔、吹孔、空洞等使焊接特性降至最低要求以下.,吹孔,针孔,38/55,标准：孔内壁100填充.引脚和孔壁呈现360。润湿.辅面焊盘被完全覆盖.,通孔焊接判定标准,39/55,可接受：孔内壁最少填充75.大面积散热或接地孔内壁最少填充50.引脚和孔壁呈现180。润湿.主面的焊盘区不需要焊料润湿.辅面最少270。填充和润湿（引脚、孔壁和端子区域）.,通孔焊接判定标准,40/55,通孔焊接判定标准,不接受：孔内壁填充少于75.大面积散热或接地孔内壁填充少于50.引脚和孔壁呈现润湿小于180。.元件引脚有锡尖.辅面填充和润湿小于270。（引脚、孔壁和端子区域）.,41/55,标准：末端焊接宽度等于元件端子宽度或焊盘宽度，其中较小者.侧面焊接长度等于元件端子长度.焊接最大填充高度为焊料厚度加上元件端子高度.,矩形或方形端元件焊接判定标准,42/55,矩形或方形端元件焊接判定标准,可接受：末端焊接宽度（C）至少为元件端子宽度（W）的50%或焊盘宽度（P）的50%，其中较小者.对侧面焊接长度不作要求，但要有明显的润湿填充.焊接最大填充高度（E）可以超出焊盘或延伸至端帽金属镀层顶部，但不可延伸到元件本体顶部.,43/55,不接受：末端焊接宽度（C）小于元件端子宽度（W）的50%或焊盘宽度（P）的50%，其中较小者.焊接最大填充高度超出焊盘或延伸至端帽金属镀层顶部，并延伸到元件本体顶部.焊料不足且无可见的润湿填充.焊点不能有锡裂或裂纹.,矩形或方形端元件焊接判定标准,44/55,标准：末端焊接宽度等于或大于元件直径（W）或焊盘宽度（P），其中较小者.侧面焊接长度（D）等于元件端子长度（R）或焊盘长度（S），其中较小者.,圆柱体元件焊接判定标准,45/55,可接受：末端焊接宽度（C）最小为元件直径（W）的50或焊盘宽度（P）的50，其中较小者.侧面焊接长度（D）最小为元件端子长度（R）的50或焊盘长度（S）的50，其中较小者.,圆柱体元件焊接判定标准,46/55,不接受：末端焊接宽度（C）小于元件直径（W）的50或焊盘宽度（P）的50，其中较小者.侧面焊接长度（D）小于元件端子长度（R）的50或焊盘长度（S）的50，其中较小者.,圆柱体元件焊接判定标准,47/55,标准：末端焊接宽度等于或大于引脚宽度.沿整个引脚长度可见润湿的填充.跟部部填充延伸到引脚厚度以上，但未爬升至引脚上方弯曲处.,扁平、L形引脚元件焊接判定标准,48/55,可接受：最小末端焊接宽度（C）等于引脚宽度（W）的50%.当脚长（L）小于3倍引脚宽度（W）时，最小侧面焊接长度（D）等于100%（L）.,扁平、L形引脚元件焊接判定标准,49/55,可接受：当脚长（L）大于3倍引脚宽度（W）时，最小侧面焊接长度（D）等于或大于三倍引脚宽度（W）或75%的引脚长度（L），其中较大者.,扁平、L形引脚元件焊接判定标准,50/55,不接受：最小末端焊接宽度（C）小于引脚宽度（W）的50%.当脚长（L）大于3倍引脚宽度（W）时，最小侧面焊接长度（D）小于三倍引脚宽度（W）或75%的引脚长度（L），其中较大者.,扁平、L形引脚元件焊接判定标准,51/55,不接受：当脚长（L）小于3倍引脚宽度（W）时，最小侧面焊接长度（D）小于100%（L）.