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文档简介

24IC製程-晶片封裝製程,1,晶粒,封裝電路,前段製程,後段製程,半導體製造程序,晶圓,晶粒,封裝電路,測試電路,晶片製造,晶片針測,封裝,最終測試,游振忠/半導體工廠實務管理/.tw/94ccaedu/text/管理實務/0319上午課程4.ppt,2,3,積體電路製作過程,半導體製造/.tw/faculty/pwu/expert/IC.ppt,4,構裝製程簡介,BioMEMSClass/劉徳騏/.tw/student/note/4205957/93a/BioMEMS-A.pdf,5,ICPackages,積體電製程技術發展/詹仁/工研院電光所/.tw/coec/pdf,6,保護IC晶片不受外力的破壞及避免溼氣滲透到IC內部提供IC晶片散熱路徑,ESD,HeatTransfer,IC封裝的功能與目的,7,IC構裝係屬半導體產業的後段加工製程，主要是將前製程加工完成（即晶圓廠所生產）之晶圓上IC予以分割，黏晶、並加上外接引腳及包覆。而其成品（封裝體）主要是提供一個引接的介面，內部電性訊號亦可透過封裝材料(引腳)將之連接到系統，並提供矽晶片免於受外力與水、濕氣、化學物之破壞與腐蝕等。,晶片封裝的目的,.tw/hbw/estudy-1/半導體封裝專題簡報/陸%20封裝流程介紹ZARD.1006END.ppt,8,熱固性環氧樹脂(EMC),金線(WIRE),L/F外引腳(OUTERLEAD),L/F內引腳(INNERLEAD),晶片(CHIP),晶片托盤(DIEPAD),IC封裝成品構造圖,.tw/hbw/estudy-1/半導體封裝專題簡報/陸%20封裝流程介紹ZARD.1006END.ppt,9,IC產品各部名稱,10,.tw/hbw/estudy-1/半導體封裝專題簡報/陸%20封裝流程介紹ZARD.1006END.ppt,WaferIn,WaferGrinding(WG研磨),WaferSaw(WS切割),DieAttach(DA黏晶),EpoxyCuring(EC銀膠烘烤),WireBond(WB銲線),DieCoating(DC晶粒封膠),Molding(MD封膠),PostMoldCure(PMC封膠後烘烤),Dejunk/Trim(DT去膠去緯),SolderPlating(SP錫鉛電鍍),TopMark(TM正面印碼),Forming/Singular(FS去框/成型),LeadScan(LS檢測),Packing(PK包裝),.tw/hbw/estudy-1/半導體封裝專題簡報/陸%20封裝流程介紹ZARD.1006END.ppt,IC封裝流程,11,MarkingMethod-LaserMark,微電子封裝基礎與設計/飛信半導體股份有限公司/楊志輝,12
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