CF资料——详细ppt课件

ColorFilterLayOutBML工程运营BGR工程运营OCL工程运营ITO工程运营PSL工程运营StopSignal原材料说明,CF产线运营目录,ColorFilterLayOut,BML工程运营-目的,1、防止电流泄露2、打开TFT形成部,Gate,Data排线部以外的部分，通过可见光。3、与其他Line的区别点-.调试使用UV后，决定是否必要-.Line内安装测定机，可立即确认BM特性值-.设定了patternrepair机，可修正Defect提高收率,一、目的,BML工程运营-LineFlow,LD,EximerUV,洗净机,Coater,VCD,HP/CP,Coater,VCD,HP/CP,THCV,Review,Visual,PostBake,ULD,Buffer,CV,EXP1,EXP2,Titler,显影机,Buffer,测长机,检查机,修正机,修正机,Test后，确定是否有必要,涂布UnitOD:4.4,HP:85,Proxi+Cont:85sCP:23,Proxi+Cont:20s,GlassSheetIDMarking,测定TP,CD,位置精度,曝光量:60mjShot数:46,温度:220时间:20min,PC不良:LaserCutPH不良:Paste,二、LineFlow,三、详细运营,BML工程运营-详细运营,1、基板-Size15001850mm-种类NonAlkai：0.5-0.7mm2、Tact（TurnAroundCycleTime）-22.5sec,3、Loader3.1连接Stocker和产线，搬送速度：6400mm/min3.2GlassCrackCheck：NG的基板由NGPort排出,4、E-UV4.1搬送速度：6400mm/min4.2作用：通过紫外去除有机异物4.3光源：Xe灯,BML工程运营-详细运营,参考:有水分残留时，会产生Particle发生不良,5、洗净机（Cleaner）5.1搬送速度：6400mm/min5.2作用：清除基板上的Particle，为下一步的Coater作准备5.3主要部件：M-jet、DIshower、AirKnife（干燥用，不得残留水分）5.4其他：洗净效果:5Particle去除率要达到990以上；从下流装置得到stopsignal时，AirKnife部不得有基板,6、涂布机（Coater）6.1作用：在Glass上涂布一层均一的PR胶，进行短边涂布6.2控制参数：MD/TD（MD：MovingDirection；TD：TraverseDirection）；Matrix；基板先后端Profile6.3VCD（VaCuumDry）真空干燥，去除Coater后PR胶里的溶剂,BML工程运营-详细运营,7、Pre-Bake7.1HP（HotPlate）7.1.1作用：进一步去除PR胶中所含溶剂，为曝光做好准备7.1.2Proximity（接近式）/Contact（接触式）兼用7.1.3Plate材质：Al，表面TeflonCoating防止粘贴7.1.4温度范围：50-150（设定单位：1），表面温度分布：2以内7.1.5上板部采用保温材，防止Frame等发生温差7.2CP（CoolingPlate）7.2.1作用：尽快将基板降温至23，为曝光做好准备7.1.2Proximity（接近式）/Contact（接触式）兼用7.1.3Plate材质：Al，表面TeflonCoating防止粘贴7.1.4温度范围：19-25（设定单位：1），表面温度分布：1以内7.1.5Buffering数：15s以上，可向Loader发送StopSignal,BML工程运营-详细运营,8、THicknessConveyor（THC：膜厚检查机）8.1作用：读取基板ID，进行膜厚测定8.2全数测定，对角线方向上测3点，CV在设定Point上停止（可根据任意设定的张数进行测定）8.3膜厚测定范围1m10m,9、EXPosure（EXP：曝光机）9.1作用：曝光部分的PR胶发生反应，固定在基板上形成Pattern9.2Proximity型曝光机9.3组成：EXPConveyor，CP，Stage（Double），曝光部，MaskStocker，搬送Robot9.4CP功能：1、冷却功能；2、异物检查功能；3、预对位9.5MaskStocker：5段，防震设置，有读取Mask型号的功能9.6光源：超高压水银灯,BML工程运营-详细运营,10、Titler（打标机）10.1作用：通过Laser在BM层边缘打出各个后续工程所需的Mark10.2Conveyor搬送速度：25000mm/min10.3发生异常时，向脱水Buffer发出StopSignal,CF-Fab-ID,CF-Cell-ID,BML工程运营-详细运营,11、DEVelop（DEV：显影机）11.1作用：通过显影液将未曝光的PR胶冲洗掉，形成所需的Pattern的工序11.2显影部11.2.1显影液：KOH水溶液（DDP-04）11.2.2显影控制要素：显影时间、显影温度、显影液浓度11.3水洗部Shower、背面Brush、HyperMix（H/M）、HPMJ（HighPressureMicroJet）、11.4干燥部AirKnife（A/K），利用CDA（CleanDryAir）进行干燥,12、测长机（PresisionSizeMeasurement：PRS）12.1作用：测量显影后BMPattern的位置是否正确，BM的大小是否合适12.2TP（TotalPitch）：反应BM在基板上的位置和开发部提供的式样是否一致，影响Cell的对合精度12.3CD（CriticalDimension）：反应BM的Pattern的宽度12.4位置精度,BML工程运营-详细运营,13、AOI（AllSheetInspection：全数检查机）13.1作用：通过透过/反射检查CFPattern的白缺陷和黑缺陷13.2附加AlignMark/开口率的检查功能13.3附带背面异物检查功能,14、Review14.1作用：读取基板的ID,调出AOI的缺陷Data,Stage或显微镜能自动的移动到缺陷位置进行观察14.2通过反射/透射检查，可测量缺陷Size14.3BML附加测定CD的功能,15、VisualInspection15.1作用：通过透过/反射检查基板上Pattern的Mura15.2光源：NaLamp、GreenLamp、Metalhalidelamp、高灰度Lamp、ColorView、FluorescentLamp,BML工程运营-详细运营,16、PostBaKe（PBK：后烘）16.1作用：通过高温烘烤，让Pattern更加稳固并附着在基板上16.2Oven部：80-250（设定单位：1）16.3Cooling部：CDA冷却16.4相关工艺参数：烘烤时间、烘烤温度、冷却时间,17、PatternRepair17.1作用：对白缺陷、黑缺陷进行修补，使其成为良品的工艺17.2功能：Laser、lapping、Ink、UV固化功能,18、Unload18.1BufferZone：收集PostBake内的基板18.2CassettePort：18.2.1OKPort：一般制品放置处18.2.2NGPort：Rework品放置处,BML工程运营-详细运营,使用全数检查机Data的PatternRepair顺序,在全数检查机发现Defect在NCB进行IDReading从NCB到PostBake区间Tracking在PostBake区间内从PatternRepair投入Glass从PatternRepair内IDReader机调出情报PatternRepair后,Glass排出,PatternRepair,BML工程运营-详细运营,BM可能不需要Tape，只在BGR修补时使用Tape步骤BMInk修补步骤也需要测试,BMPatternRepair过程,BML工程运营-管理项目,1、ODMonitoring,Post-Bake前（In-line测定）-Spec：设计值（4.4）0.3膜厚：1.150.10um-测定点数：对角线3点-检查周期：1次/3枚,Post-Bake后（OnlineReview测定）-Spec：4.40.3-测定点数：1point/1cell-检查周期：3枚/300枚,-光学密度与LCDModule的Contrast设定值有关,光学密度越大Contrast越高,BML工程运营-管理项目,OD相关管理项目-CoaterTD,MD,Off-line测定（曝光机后R/Jpoint排出）-Spec：离基板边缘10mm以内，Uniformity1%涂布先后端Uniformity125%-测定点数：40-检查周期：3枚/300枚,BML工程运营-管理项目,2、TPMonitoring,TotalPitch1、表示基板内Cell位置的特性值，能知道Cell在Glass上是否在期望的位置上2、TP偏离很大的话,和TFT结合后,产生漏光不良,光Leak,Normal,BML工程运营-管理项目,TPMark形态,测量方法测定Glass内每个Cell的4个Point后，推理出Shot模样，以此保证按设定值曝光的特性值,Cell形态及TPMark位置,当Glass内有12个Cell时,需测定48Point,BML工程运营-管理项目,TP相关管理项目1）检查周期Inline：2枚/500枚(CTL,R各1枚)，由测定机周期性测定Offline：2枚/1批次,OIL#2测长机2）对曝光机的单独测定及管理3）SPLOver时,实施及确认曝光机offset,BML工程运营-管理项目,调整Offset，保证按设定值进行Cell的曝光,曝光机Stage移动向X轴方向,曝光机Stage移动向轴方向,曝光机Stage移动向Y轴方向,BML工程运营-管理项目,4）TPMAP,BML工程运营-管理项目,BMTPSpec,4个半对角线:3.5ShortMarkl连接的glass4个边:3.0,3.0,BML工程运营-管理项目,3、CDMonitoring,CriticalDimension,1、光线不可通过领域，起到区分BGR领域的作用2、产品设计时，需考虑BM领域(CD)宽幅大小对CR的影响CD小的话,可能出现BGROverlay及漏光不良现象CD大的话,Contrast及色度会改变,BMCD(CriticalDimension),BML工程运营-管理项目,实际BMPattern及以SEM拍取的照片,CD相关的管理项目,曝光机的曝光量及曝光GapPreBake温度及时间显影机温度及时间,CDSpecCD1：301.5um；CD2：451.5um,检查周期：Inline：1枚/3枚；Offline：2枚/1批次,BML工程运营-管理项目,四、位置精度Monitoring,位置精度：根据GlassEdge到BM边缘的距离,可判断Glass内所有Shot模样,测定H1,H2,V1,V24Point,Spec,BML工程运营-管理项目,测定装置：测长机,-检查周期Inline：1枚/3枚Offline：2枚/1批次,特殊事项及Test内容1、测定机的周期性测定2、对曝光机的单独测定及管理3、SPLOver时,实施及确认曝光机offset,BML工程运营-管理项目,5、Mura/异物/PatternMonitoring,CoatingMonitoring,1、周期：6枚/1Hour(CTL,R各3枚)2、测定装备：作业者目视确认3、管理项目1）斑点Mura、粒状Mura、横线Mura、Sharp线Mura2）Uncoating4、Monitoring强化1）目视检查周期缩短3枚/450枚2枚/200枚2）MCPD检查周期缩短1枚/450枚10枚/200枚,BML工程运营-管理项目,膜面MuraMonitoring,测定装置：InlineVisual检查周期：3枚/450枚，分别对应1#、2#曝光机，出现问题对应曝光机里连续抽3张基板测定，仍未改善停线Spec：CD0.7um以下（在Review上测定）,BM膜面Mura,BML工程运营-管理项目,Pattern不良Monitoring,测定装置：Review/AOI检查周期：3枚/450枚(Visual检查过的基板）SpecPRPC：以Sub-Pixel面积为基准判定PH：以缺陷长轴为基准,BMPC,BMPH,BML工程运营-管理项目,异物Monitoring,测定装置：Review，检查Mura处的CD检查周期：3枚/450枚(Visual检查过的基板）Spec：CD0.7um以下,BM异物Mura,BML工程运营-管理项目,BGR工程运营-目的,基板结束BMResist处理后，涂一层Blue、Green、RedResist。,BML,BLU,GRN,RED,OCL,RPL,ITO,PSL,PRL,ICL,一、目的,BGR工程运营-LineFlow,LD,Excimer,清洗机,BF,CT,VD,HPCP,CT,VD,HPCP,THCV,BF,显现机,检查机,Review,Visual,Post-Bake,ULD,250mj/cm2以上(At172nm),涂布unit膜厚0.72.5m(Post-bake后)色度分布0.003,HP：609090sec(Proxi/Cont)CP：2315sec(Cont),測定Point:3Point,22024020min,EXP,EXP,Std.50mJ(4060mj)使用固定照度ModeStd.33mw左右25.437.4mw,20250.540sec80sec,具备画素检查机能,二、LineFlow,BGR工程运营-详细运营,三、详细运营,1、无打标机、测长机、PatternRepair，其他设备与BML的运营大致相同，如Cleaner、Coater、Pre-Bake等；2、BLU、GRN的Unload无NGPort，RedUnload有NGPort3、BML显影机有HPMJ，BGR无HPMJ，使用HPS4、BLU、GRN的AOI透过、反射检查共用一个Camera；RED的AOI透过、反射检查用Camera是分离的BML的AOI透过、反射检查共用一个Camera，但具有背面异物检查的功能BMLUnload处设置Buffer，BGR未设置5、BML曝光机为First对位方式；BGR曝光机为Align对位方式BML曝光机的预对位能力重要；BGR曝光机的Align能力,BGR工程运营-主要管理项目,四、主要管理项目-BGRLineMonitoring项目,BGR工程运营-主要管理项目,1、色度,Nozzle,定磐,Glass,徒布方向,TD,MD,(1)定盘给Glass的涂布单元(2)GlassCoating单元(1)PrimingPlate涂布前Bead处理单元(2)涂布方向Nozzle移动方向(短边涂布)(4)TD(TraverseDirection)Nozzle特性(5)MD(MachineDirection)设备特性,PrimingPlate,MD,Range0.0005以下管理,Range0.0005以下管理,TD,2、Mura,BGR工程运营-主要管理项目,BGR工程运营-主要管理项目,BGR工程运营-主要管理项目,BGR工程运营-主要管理项目,3、Overlap,BGRPattern超出开口部的部分，称为Overlap1、Overlap过大，影响平整性和透光性2、Overlap过小，漏光,1、工段停留及其处理方法,BGR工程运营-异常处理,2、UV内Glass,R/J处理,BGR工程运营-异常处理,3、清洗机内Glass,A/K部分出现P/H不良的可能性大R/J处理,AirKnife,CJUnit,Glass移动方向,Glass移动方向,A/K斑纹的出现,异物现象Image,:停留过的基板有可能出现异物(清洗机内液体流量不稳引起),压力Haunting,压力Hunting,BGR工程运营-异常处理,(1)OC-ness：BGR结束后，OC涂布及Baking处理。(2)OC-Less：不需要OC的Model结束BGR后，在RPL经过UV-Asher及突起检查后实施Repair。(3)日后可能作为TestLine使用，因此留有确保的Space。(InkJetcoater,HP/CP,曝光机,Titler,显影机,BF等),OCL工程运营-目的,一、目的,平坦化提供保护层,二、LineFlow,追加色度测量功能,OCL工程运营-LineFlow,三、OCLine特点,1.UV-AsherIR部：基板温度-Max200，面内温度分布-18010UV槽：积算UV光亮值-1500mJ/cm2以上(at254nm)；Ozone浓度-600ppm以上。冷却部：排出部的Glass温度-45以下。,2.脱水Bake-OCL设置HP/CPHPProxi/Contact兼用温度范围:50150，能以1为单位进行调节基板表面温度分布:2以内CPProxi/Contact兼用温度范围:1925，能以1为单位进行调节(设定温度:23)基板表面温度分布:1以内BF15sheet以上能Buffering后工程停止时，为了UV、洗净机内的基板无停滞基板而设置的Buffer向Loader发出排出停止信号(StopSignal),OCL工程运营-特点,四、管理项目,OCL工程运营-管理项目,(1)定盘为涂布Glass的Unit(2)GlassCoatingUnit(1)PrimingPlate涂布前为形成Bead的Unit(2)涂布方向Nozzle移动方向(短轴涂布)(4)TD(TraverseDirection)Nozzle特性(5)MD(MachineDirection)装备特性,1、膜厚,OCL工程运营-管理项目,膜厚测定场所,OCLCoaterOCPRcoating设备,OCLInline膜厚Pre-Bake后，测定OCPR膜厚的设备1液型OC:Target1.752液型OC:Target1.65,OILMCPDPost-Bake后，测定OC膜厚的设备最终膜厚以1.50基准Coating,OCL工程运营-管理项目,膜厚测定point,Pre-Bake后的膜厚在Inline膜厚CV测定coating前期,Center,coating后期测定coating前期:coating前期膜厚变化可能性大膜厚变化时，出现斑纹现象Center:Target膜厚Monitoring,Post-Bake后的膜厚Post-Bake后，在OILMCPD测定基板所有领域的测定(12Point)Uniformity需要确认,OCL工程运营-管理项目,在Bare部测定膜厚、透过率的理由由于BGR及BM的原因，在Pattern内部很难测定厚度和透过率Bare部位的透过率测定精度高测定coating前Bareglass的透过率，作为ReferenceOC透过率=以(Glass+OC)-(bareGlass)测定透过率,OCL工程运营-管理项目,Coater段Mura确认,VisualMura确认,OCLCoaterOCPRcoating设备可以目视确认Sharp线，横线及粒状Mura,OCL,OIL1,OCLVI检查机Prebake后,2枚/140枚(CTL,R各1枚)检查膜面mura,OIL1VI检查机Post-bake后,2枚/500枚检查背面mura取出时用IPA擦掉,VisualMura确认,2、Mura,OCL工程运营-管理项目,mura种类,OCL工程运营-管理项目,OCL工程运营-管理项目,OCL工程运营-管理项目,3、异物,(1)所谓异物管理-.Monitoring及管理Glass上异物，对应异物发生初期，最小化Damage物量及能灵活解决原因(2)管理方法-.实施全数检查机的Glass内异物Counting-.各异物确认最初发生Line,各发生Line确认Map.-.确认发生装备解决问题.(3)异物发生装备-.Shutter驱动部-.气流涡流-.GlassBroken-.PRHume,OCL工程运营-管理项目,平坦度:ConceptofDOP,ColorPR-patternedglass,BetterLevelingProperty=HigherDOP,OCLayer必要理由通过OCLayer，增加画素间的平坦度。OC的平坦度越好，后续工程(PS工程,配向膜工程)的coatermargin增大。开发PR时，把平坦度用DOP进行确认。,OCL工程运营-材料特性,五、材料特性,Plasma的形成原理,是由部分电子被剥夺后的原子及原子被电离后产生的正负电子组成的离子化气体状物质。Plasma是区别于固体、液体、气体的物质的第4状态.Plasma是整体上呈中性，内部是离子化的高温化的气体。为了形成Plasma要将自然状态的原子和分子进行离子化。.利用电场或磁场加速了的自由电子或离子发生冲突，这时有三种状态：.,(1)排斥没有充分被加速的电子和离子冲突时，无任何变化.(2)离子化与被加速的自由电子或离子冲突，形成新的离子，并产生自由电子.(3)被激发发光被加速的自由电子或离子，不足以进行离子化，但是给冲突的原子供应能量，使最外侧的电子进入比费米能级低的轨道。但这种轨道十分不稳定，它退回到原来的轨道，同时发出光、能量。,ITO工程运营-sputter原理,一、Sputter原理,ITO工程运营-sputter原理,二、ITO/ANLProcess,ITO工程运营-ITO/ANLProcess,三、ITO/ANLFlow,ITO工程运营-LineFlow,Loader:大气真空Chamber:Vent时，Chamber内无基板,Heater:将基板温度，提高到成膜温度的区间:TN(120)/FFS(200),Process:形成1/2膜厚的区间:有Target，会投入Ar/O2的Chamber,R/Chamber:改变方向（逆向）的Chamber:由于Chamber长度，采取Turn方式,Process:形成2/2膜厚的区间:有Target，会投入Ar/O2的Chamber,Transfer:Normal搬送区间,UnLoader:真空大气Chamber:Vent时，Chamber内有基板,四、SputterFlow,ITO工程运营-SputterFlow,1、TNMode(膜面ITO)2、FFSMode(背面ITO),ITO工程运营-Spec,五、Spec,六、管理项目,ITO工程运营-管理项目,1、膜厚,测定方法BareGlass上用Mark笔做Marking在BareGlass上，成膜成膜后，用溶剂将箭头部分的ITO膜擦掉.用膜厚测定机，测定段差.调整膜厚，使其在spec以内.,膜厚Glass测定,断面,正面,断面,ITO,Glass,测定方向,测定方向,Dektak,ITO工程运营-管理项目,2、阻抗,(1)管理项目30/以下.(个别Point),(2)管理方法O2(氧气)不同，Resistance呈现出抛物线.即在适当氧气量时，有最低RS值.最低RS值的氧气量=Bottom氧气量Resistance也会根据O2发生变化，因此要确认好。,(3)FactorO2(氧气):Bottom氧气量的最小RS值成膜温度:成膜温度上升对应的RS值Down,ITO工程运营-管理项目,3、透过率,O2(sccm),Transmittance(%),氧气增加引起的TR增加,Wavelenght,Transmittance(%),氧气增加引起的TR增加,(1)管理项目90%以下.(个别Point),(2)管理方法随O2(氧气)增加，在可视领域中的透过率会整体提高。460nm部会变大。Resistance也会根据O2发生变化，因此要确认好。,(3)FactorO2(氧气):Transmittance上升,ITO工程运营-管理项目,4、Mura,ITO工程运营-管理项目,5、异物管理,现象-.使用时间的延长引起的Particle增加使用一定时间以上时，发生不良根据现有全数检查机Particle发生数量来决定是否进行PM-.Particle发生的主要原因:TargetNodule发生引起的Nodule发生引起的Particle发生及Arc发生,ParticleTrend,Particle合格线,确定发生Particle发生超标的时间,(1)异物管理是？-.通过对Glass上，异物的Monitoring及管理。在异物发生初期进行对应，可以做到最小化Damage物量及解决问题(2)管理方法-.Counting全数检查机的Glass内异物-.确认发生Line的Map.-.确认发生装置，解决问题.(3)异物发生装置-.ITOTarget-.驱动部-.Carrier-.Magnetic,ITO工程运营-管理项目,一、目的,PSLINE：指的是为了维持CFglass和TFTglass间的Gap的高度的PhotoSpacer工程.(1)TN-Type1：BGR、RPL工程后，不进行OCL，进行完ITO后再进行PSL（PS做在ITO上）。(2)TN-Type2：进行OCL之后，经过RPL、ITO工程以后实施进行PSL（PS做在ITO上）。(3)FFS-Type：进行FFSMODE时，OCL、RPL工程进行之后进行的PSL（PS做在OC上）。,PSL工程运营-目的,利用VisualLaserPoint的坐标情報，对mura进行再确认。,66Pa,PSL工程运营-LineFlow,二、LineFlow,三、管理项目1、膜厚,(1)定盘为涂布Glass的Unit(2)GlassCoatingUnit(1)PrimingPlate涂布前为形成Bead的Unit(2)涂布方向Nozzle移动方向(短轴涂布)(4)TD(TraverseDirection)Nozzle特性(5)MD(MachineDirection)装备特性,PSL工程运营-管理项目,PS高度管理,PSSize及位置管理,PS高度相关管理项目,-.Coater吐出量-.曝光机曝光量及曝光Gap-.PreBake及Post-Bake温度及时间,PhotoSpacerHeight,-.制造CF/TFT基板间的Gap-.随着PS高度不良发生液晶不良-.PS高度Spec-对开发Model确认初期液晶Margin后设定PS高度,PhotoSpacerSize及位置精度,-.Top/BottomSize管理来管理压PS程度-.确认PS柱子的位置在不在正确的位置-.按照压PS程度的液晶不良-.PSSize及位置精度Spec-开发ModelDesign时设定,PSSize及位置精度管理项目,-.Coater吐出量-.曝光机曝光量及曝光Gap曝光机位置精度X,Y,2、PS高度、size、位置精度,PSL工程运营-管理项目,3、PS高度,AirBubble原因:Assey时液晶量不足，导致C/F和TFT基板间产生空洞PS比基准高度高时对策:降低Coater吐出量降低曝光Gap值重新进行Post-Bake重力不良原因:Assey时液晶量过多，导致C/F和TFT基板间距Swelling。PS比基准高度低时对策:增加Coater的吐出量加大曝光Gap值,液晶拍打恢复不良原因:PhotoSpacer拍打后PS不可恢复的现象对策:PSSize变更PS曝光量变更PSMain-Sub差异管理,PSL工程运营-管理项目,PSHeight的测定标准,PSL工程运营-管理项目,PSSizeTopPSSIZE管理:选取，距离Top位置0.4um或Top%的任意测定点，进行测定。BottomPSSize:选取，距离Bottom0.2um或Bottom%的任意测定点，进行测定。,PSSize测定设备Post-Bake结束后，测定PS的设备,4、PSSize,PSL工程运营-管理项目,需要管理PS位置精度的理由根据PS位置精度的不同，影响PS高度PS是支撑TFT/CF的柱子，位置不精确，TFT信号线出现问题,测量设备显像结束后的Review,测定选择NCBTouchPanel测定选择确认并区分，Coater/曝光机,TFT基板,5、PS位置精度,PSL工程运营-管理项目,6、PShardness,PSL工程运营-管理项目,StopSignal-发出和解除,StopSignal的发出下流装置上流装置(Manual/Auto)process设备产生产品不良设备出现问题buffer内基板数目太多StopSignal的解除下流装置上流装置(Manual/Auto)产品不良解除设备问题解决Buffer内基板数目降低至一定水平BML的StopSignal信号种类最多，因此，重点对BML进行介绍，在对其他各Line的StopSignal进行说明。,StopSignal-BML,设备简称,StopSignal-BML,StopSignal-BML,StopSignal-BML,StopSignal-BML,StopSignal-BML,StopSignal-BLU,StopSignal-GRN,StopSignal-RED,LD,UVA,HCB,CTR,CTL,HCP,TCO,2,6,10(17),4,4,12(17),2,CLN,4,OAO,ORO,OVO,PBK,ULD,NCB,3,9(15),1,1,2,128,DEV,TTL,CVY,EX1,EXC,Inkjet,OHC,BCV,6,5,1,4,5,6,10,装置間I/O,NET/G,NET/G,(1),(2),(3),NET/G,(7),NET/G,(6),装置間I/O,(1-2),装置間I/O,(8),装置間I/O,(1),3,2,3,3,NET/G,(5),2,2,2,2,BufferingStopSignal能个别设定，发信枚数m和结束枚数nBuffer枚数m枚BufferingStopSignal发信开始Buffer枚数n枚BufferingStopSignal解除,StopSignal-OCL,StopSignal-PSL,NGPort,NGPort,Crack检查机,Ori-Flat检查机,StopSignal-ICL,FIL流程为：LDOHC(Overheadconveyor)UV-asherCLNBufferAOI复合机VisualSheetStockerSorterULD当CLN出现问题时，向OHC发停止信号，因为UV-asher内的基板停滞会导致NG。,StopSignal-FIL,BufferingStopSignal，可设定发信张数m，解除张数nBuffer张数m时，发信BufferingStopSignalBuffer张数n时，解除BufferingStopSignal,ULDStopSignal,(1),StopSignal-ANL,从邻接Pixel切断迷光.提高Contrast.减少反射率.,BM(BlackMatrix),BlackMatrix,BMPR的要求特性:ColorFilter工程条件成立时,有必要确立满足PR要求特性的条件,1.HighOpticalDensity要求(O.D;光学浓度4.4)光学密度跟LCDModule的Contrast设计值有关联越大Contrast会越高.O.D.=-Log10(T%/100)(只是,T%at550nm)2.Reflectivity(反射)BM反射高的话在BM上会反射成蓝或红光，发生着色现象.2层Cr的话根据膜厚的微妙分布反射为蓝或红,3层Cr的话因膜厚变化少色变化也少.,原材料说明-BMPR,3、GoodResolution(MicroPatterning10),4.Adhesion(附着性,粘着力),原材料说明-BMPR,5.ResidueFree,6.NoUnderCut,原材料说明-BMPR,BGR要求特性,1.HighColorPurity(HighColorGamut),在NTSC(NationalTelevisionSystemCommittee)体现的色相对比以多少%来表示HighGamut-highPigmentContent一般以CIE表色计来表示.,原材料说明-BGR