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文档简介

手机结构整体介绍,主机正面图,主机背面图,拆机步骤介绍,一、拆后壳装饰件组件二、拆后壳组件三、拆主板组件四、拆LCD显示屏五、拆天线组件六、拆侧键FPC、扬声器、马达和麦克风七、拆摄像头模块,一、拆后壳装饰件组件,2、分离后的主机组件和后壳装饰件组件组图,1、在后壳和后壳装饰件组件之间找一个切入点，把撬棒塞入缝隙中；然后使撬棒顺着间隙，沿机身侧面往前推，分离机壳一侧的卡扣,1.找切入点,2.撬棒平行机身往前推,二、拆后壳组件,3、拆离后壳6颗螺钉后，在前壳和后壳之间找一个切入点，把撬棒塞入缝隙中；然后使撬棒顺着间隙，沿机身侧面往前推，分离机壳一侧的卡扣,4、分离后的后壳组件和前壳组件组图,1.找切入点,2.撬棒平行机身往前推,三、拆主板组件1,5、将后壳上的黑色卡扣往外推，如左图1；注意：先分离没有耳机插座一侧的主板和背壳，如下图2所示；,1,2,拆主板组件2,6、注意：最后分离有耳机插座一侧的主板和背壳，如上图3所示；分离后的主板组件和后壳组件组图，如右图4。,3,4,四、拆LCD显示屏,7、用撬棒将LCD显示屏背面撬离开主板,8、用电烙铁将上图标示的焊点焊解开,拆LCD显示屏,9、拆离后的LCD显示屏和主板组件组图,五、拆天线组件,11、分离后的天线组件和主板组件组图,10、用撬棒推开天线组件的卡扣,六、拆侧键FPC、扬声器、马达和麦克风,13、分离后的侧键FPC、主板组件、扬声器、马达和麦克风组图,12、用电烙铁将上图标示的焊点依次解开,七、拆摄像头模块,14、用撬棒将摄像头模块撬离开主
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