最经典解析：上拉电阻、下拉电阻、拉电流、灌电流

(a)使用上拉电阻：1、TTL电路驱动COMS电路时，如果TTL电路输出的层次低于COMS电路的最低层级(通常为3.5V)，则必须在TTL输出端连接电阻，以提高高输出层级值。2、OC门电路必须添加抗拉电阻才能使用。3、为了增加输出针驱动，一些微控制器针也经常使用牵引电阻。4、为了防止COMS芯片中静电造成的损坏，未使用的针脚不能悬空，连接拉阻通常通过减少输入阻抗提供弹出通道。同时，当脚悬空时，更能接受外部电磁干扰(MOS设备的输入阻抗高，引入外部干扰非常容易)。5、通过拉电阻提高芯片针脚加输出水平，提高芯片输入信号的噪声容限，提高抗干扰能力。6、提高总线的抗电磁干扰能力。脚悬空时，更容易接受外部电磁干扰。7、长线路传输中的电阻不匹配容易引起反射波干扰，加下拉电阻是电阻匹配，有效抑制反射波干扰。(b)上拉阻力阻力阻力选择原则包括：1、考虑到功率节省和芯片的充电能力，足够的大小：电阻大，电流小。2、从确保足够的驱动电流到充分的小：电阻小，电流大。3、对于高速电路，过度的上张力阻力会使边缘变得平缓。考虑以上所有三点，通常从1k到10k中选择。下拉电阻也有类似的逻辑。(c)上下电阻的选择应结合开关特性和子电路的输入特性进行设置，主要考虑以下几个因素：1.驱动器功能与功耗之间的平衡。以上述拉伸阻力为例，通常上部拉伸阻力越小，驱动力越强，但功耗越大，设计时要注意两者之间的平衡。2.子电路的驱动需求。同样，以上述抗拉电阻为例，开关管在高电平输出时断开，上部抗拉电阻应适当地选择，以便给子电路提供足够的电流。3.设定上层和下层。电路的父层和子层具有不同的临界层，因此必须相应地设定电阻，以输出正确的层。以上述抗拉电阻为例，在低电平输出时，开关管传导、上限和开关管传导电阻分压值应低于零电平阈值。4.频率特性。以上述抗拉电阻为例，父抗拉电阻和开关泄漏源级之间的电容和子电路之间的输入电容形成RC延迟，电阻越大，延迟越大。上电阻设置应考虑电路在这方面的需要。(d)下拉电阻的设定原则与上拉电阻相同。OC栅极输出高电平是向上拉电流的电阻较高的状态，确保输入端的每个端口不超过100u，输出端口驱动电流约为500uA，标准工作电压为5V，输入端的高低级别阈值为0.8V(低于此值)。2V(高水平门限制)。如果选择了拉力阻力：500uA x 8.4K=4.2可以将大于8.4K的输出拖动到0.8V以下。此值是最小阻力，较小的话不能关闭。输出端口驱动电流大时，电阻降低，下拉时保证小于0.8伏。高电平输出时，管道的泄漏电流被忽略，两个输入端口可以达到200ua: 200uax15k=3V，输出端口可以达到2V。此阻力是最大阻力，较大的阻力不会拉到2V。可以选择10K。COMS咨询的可参考74HC系列。设计时不能忽略管内的泄漏电流，IO端口上的实际电流在其他级别也不同。这只是原理。也就是说，输出高水平时要喂饱后输入端口，而低输出水平不要支撑输出端口(否则，额外电流将传递到级联输入端口，其可靠性不高于低水平门限制)牵引电阻：使用输出电位点作为连接到电源VDD的电阻。由于输出端可能是具有内阻的电压源，所以上拉电阻连接到VDD，因此利用该电阻的分压原理，其比输出端的内阻大得多，电阻大小在上拉电阻的选择原理中说明，因此将输出端电位拉高。1，如果级别输出到收集器打开、TTL(OC)或漏嘴、COMS(OD)，则很容易理解牵引电阻不起作用。管子没有电源，不输出高水位。2、输出电流越大，输出水平就越低(电路中已经有牵引电阻，但电阻太大，压降太高)，通过提供电流组件作为牵引电阻，可以提供级别“拉高”。(也就是说，阻力从IC内部的顶部阻力中抓住阻力，从而使压力降更小。)。当然，管需要此工作的线性范围的上拉阻力不能太小。当然，这样也可以实现浇口级匹配。需要注意的是，上拉阻力太大，导致输出水平延迟。(RC延迟)典型的CMOS门电路输出设置为连接拉阻较高的级别，不能悬浮在空中。下拉式阻力：与提升阻力的原理基本相同。仅使用GND拖曳会降低楼层。下拉式电阻通常用于设定低层级或阻抗相符(防止反向干涉)。上拉电阻工作原理电路图如上图所示，上部Bias Resaitor电阻是接地的，因此称为下拉电阻，这意味着将电路节点a的级别拉向较低的方向(接地)。同样，图中下部的Bias Resaitor电阻称为上拉电阻，因为其连接到电源(正)，这意味着将电路节点a的级别向上拉(电源正)。当然，在很多电路中，拉的电阻和下拉电阻中间的那个12k电阻没有或看不到。上图是RS-485/RS-422总线，一下子就知道了上拉电阻和下拉电阻的含义。但是，许多电路只有一个上限或下限电阻，实际上有更多的上限电阻。数字电路中未使用的输入脚通过1k电阻固定在高水平或接地上。1，定义：向上拉是把不确定的信号用一种阻力插入高水平！电阻同时起电流限制的作用！像下拉菜单一样！拉力向装置注入电流，下拉是输出电流。弱强只有顶抗力不同，没有严格的区分；对于非集电极(或漏极)开路输出电路(例如普通门电路)，提高电流和电压的能力有限，上拉电阻的功能主要是集电极开路输出电路的输出电流通道。2、需要使用拉力阻力的原因：通常，如果IC本身没有内切阻力，则IC外部必须存在另一个阻力，以保持单个关键点未触发或在触发后恢复原始状态。数字电路有三种状态：高、低、高电阻状态，在某些情况下，高电阻状态是不可取的，可以根据设计要求解除电阻，也可以通过下拉电阻保持稳定状态！3，一般指I/O端口，不能设置、不能设置、具有内置、I/O端口的输出类似于三极管的c，如果c通过电阻和电源连接，则电阻为c拉电阻。也就是说，如果端口正常，则使用较高的级别，如果c与电阻连接，则电阻称为下拉电阻，这通常在较低的级别工作。例如，具有a: a-pull电阻的端口设置为块4、牵引电阻用于在总线驱动力不足时提供电流。通常用于吸引电流，下拉电阻用于吸收电流。也就是充电电流。电流和灌溉电流1、概念拉动电流和电流是测量通常用于数字电路的电路输出驱动力的参数(注：拉动，灌溉位于输出端，因此驱动能力)。首先，芯片手册中的拉力，灌溉电流是实际电路中允许输出端拉力，灌溉电流上限(允许最大值)的芯片的参数值。此概念是回路的实际值。数字电路的输出只有高电平值、低电平值(0，1)，因此高电平输出，通常输出端子为负载提供电流，提供电流的值称为“满电流”。对于低级输出，输出端通常是吸收载荷的电流，吸收电流的值称为“填充”电流。对于输入电流的设备：流入电流和吸收电流都输入，接收电流是手动的，吸收电流是活动的。如果外部电流通过芯片针脚“流入”芯片内部，称为灌溉电流(肿胀)；相反，内部电流通过芯片针脚在芯片内部“流出”，称为拉电流(拉出)为什么能测量输出驱动力当逻辑灌嘴输出为低阶时，填充逻辑灌嘴的电流称为充电电流，充电电流越大，输出部的低阶。晶体管输出特性曲线也表明，充电电流越大，饱和压降越大，低电平越大。但是，逻辑浇口的低级有限制，最大UOLMAX。逻辑灌嘴工作时，不能超过此值。TTL逻辑网关的规范为uil max 0.4到0.5v。所以灌溉电流有上限。如果逻辑门输出端为高电平，则逻辑门输出端的电流会从称为拉出电流的逻辑门流出。拉电流越大，输出的水平越高。这是因为输出级晶体管有内阻，内阻的电压降降低了输出电压。拉电流越大，输出的水平越高。但是，逻辑灌嘴的较高层级具有最小的uos hmin。逻辑灌嘴不能超过此值。TTL逻辑闸的规格UOHMIN 2.4V。因此流动电流也有上限。如您所见，输出端子的糖类和充电电流都有上限。否则，如果在高水位输出时拉动电流，则输出水平为UOHMIN降低。低电平输出充电电流时，输出级别高于UOLMAX。因此，电流和充电电流反映输出驱动。(芯片的拉力、充电电流参数值越大，芯片上的负载可能越多。例如，因为充电电流是负载，负载越多，充电电流就越多。)。高电平输入电流很小，通常不需要在微电平考虑。低电平电流较大，发生在毫安培级别。因此，如果不超过低水平灌溉电流，就不成问题。扇出系数是低级最大输出电流与低级最大输入电流的比率。=在集成电路中，吸流、拉流输出和充电电流输出是非常重要的概念。也就是说，排出，主动输出电流是输出端口的输出电流。充电，手动输入电流来自输出端口。吸入是活动的吸入电流，从输入端口流入。吸入电流和充电电流是从芯片外部的电路通过针脚流入芯片内部的电流，其吸收电流被激活并从芯片输入部流入，这是吸收电流的区别。流入电流是被动的，从输出点流入称为流入电流。全电流是数字电路输出高电平提供给负载的输出电流，充电电流时，输出低电平是从外部提供给数字电路的输入电流，实际上是输入、输出电流容量。吸收电流是对输入部(输入部吸入)的。拉出电流(从输出流出)和充电电流(从输出流出)是相对输出的。请提供直观的说明。图中PB0输出0，LED亮，PB0的电流方向为PB0，即充电电流；PB1要输出1，指示灯亮起，PB1的电流方向为从PB1传出。就是吸引电流。在实际电路中，电流参照图18-2-3的名称，与后面连接的逻辑栅极输入低级电流聚合，流向前面逻辑栅极的输出。显然，测试电路如图18-2-4(b)所示，添加到输入部的逻辑级别是确保输出端获得较低的级别，但是电流通过连接到电源的电位器之一获得，调节电位器改变充电电流的大小，低输出级别的电压值也改变。(a)灌溉电流负载(b)电流负载拉图18-2-3灌溉电流和放电电流图(a)电流负载特性曲线(b)测试电路图18-2-4栅极电流负载特性曲线和测试电路如果输出低级电压值随着充电电流的增加而增加到输出低级电流最大值，即与uOL=UOLMAX对应的栅极电流值定义为输出低级电流量最大IOLMAX。不同系列的逻辑电路、同一系列不同型号的集成电路、输出低电平电流的最高IOLMAX的国家标准的规格值规定往往不同。比较中常用的值如下TTL系列IOLMAX=16mALSTTL74系列IOLMAX=8mALSTTL54系列IOLMAX=4mA扇出系数常开触点是描述集成电路负载容量的参数，定义如下：NO=IOLMAX/IILMAX其中IOLMAX是允许的最大灌溉电流，IILMAX是负载门进入此级别的电流。No越大，表示门的载荷能力越强。一般产品要求为No8。在确定扇出系数时，正确计算电流值很重要，在图18-2-3的情况下，随后的逻辑门的输入端平行