国产手机公司堆叠评审细则

某某国产手机公司堆叠设计要求（中试部） (rev：V1.0)更新时间：2011-1-19 评审点序号评审项目检查点方案公司回复电池/连接器1必须选择某某国产手机公司标准库中电池（参考标准化电芯列表）2电池连接器型号必须在某某国产手机公司标准库中选择3电池连接器压缩量满足：设计压缩点 = working position（存在公差情况下：Working position设计压缩点Max position)电池连接器需下沉结构壳体0.3mm，防止连接器母座在外力下直接受到冲击连接器黑色平面下沉壳体白色平面0.3mm4电池连接器触点居中要求：纵向胶框厚度0.8mm胶框间厚度0.7mm横向（五金宽度方向）左右边缘分别距金手指边缘最小值为0.4mm，（电池金手指间胶框厚度0.7mm）纵向（五金高度方向）压缩后分别距金手指上下边缘最小值为0.5mm。电池金手指纵向胶框厚度0.8mm5电池与主板极性相一致，请确认6电池连接器距离电池仓边缘最小距离为5mm（电池五金不能太靠边，否则电池不好做）7电池仓内部保持平整，不允许有突起器件（避免突起器件刺破电池贴纸短路或刺破电芯）；8下压式连接器，扣手位一定要与连接器方向异向，以免电池连接不可靠。I/O口/耳机1母座类型，要求符合标准化，I/O应为Micro 5 pin和mini 10 pin，耳机插口为3.5插钉、2.5插钉或者mini 10 pin，定义符合某某国产手机公司的要求。2对于母座贴片的方向要求：micro 5 pin应堆叠在主板电池面，mini 10 pin应堆叠在LCD面一侧，以便插入数据线后方向保持一致。3Mini USB下陷壳体1.2mm（以USB母座铁壳外边缘进行测量）Micro USB下陷壳体1.8mm （以USB母座铁壳外边缘进行测） 3.5寸插钉下陷壳体0.8mm（按照母座塑胶圈外边缘进行测量，无塑胶的插座，壳体设计定位圈时也遵循此原则）2.5寸插钉下陷壳体0.5mm（按照母座塑胶圈外边缘进行测量，同上）以上配合统一以某某国产手机公司附配件标准图纸进行适配4母座焊盘拉力满足1.5kgf/m30s的标准ESD静电要求1主板露铜/屏蔽盖满足8KV接触放电要求2听筒、MIC、喇叭、GPS、触控IC、耳机插座、I/O口、侧按键、呼吸灯、电视芯片等要求设计TVS管进行防护（TVS管规格参考某某国产手机公司测试标准需求）。3敏感器件距离主板边缘不得小于2mm，常规器件不得小于0.5mm，手写笔正下方不得出现敏感器件并预留露铜4常规接地漏铜设计：LCD铁框、主/侧按键、听筒、I/O、LED灯（如手电筒灯、呼吸灯）、轨迹球等器件附近预留接地点；接地点面积不得小于3*4mm，接地点与周边器件的距离大于1.5mm（防止后续生产加工中引起短路）5多板设计需要单板地在结构上通过导电材料与主参考地导通（如单体按键板、单体SIM卡小板，上滑盖/翻盖小板）,堆叠设计时就应充分考虑。6滑盖机滑轨需要设计接地方式7滑盖/翻盖机FPC引脚设计，要求FPC两端均预留铜皮引脚，可直接贴合在相应接地露铜（面积5*5mm）上（露铜周边2mm范围内无器件以防止短路）8翻盖机铰链的接地方式，上下板预留接地露铜，采用弹片式接地（设计公司给出意见后进行调整）设计初期需考虑天线摆放位置，原则上不允许天线与转轴在同一边。9上板为分离小板设计的，小板和LCD可通过听筒FPC进行接地处理。接LCD铁框预留接地引脚与主板露铜导通10带OLED外屏的翻盖机要求：1、至少采用四层板设计2、在小屏控制线路（RD读取、WR写入、D/C数据线控制、RESET复位、CS片选）上一定要预留TVS管位置，数据线路上选择性预留出空间用于后续调试。3、转轴FPC增加专门地层，用于上下板导通处理4、小屏的线路要求埋到主板内层，且控制线路上的静电器件位置要尽量靠近小屏IC放置。软件要求1USB识别有延时设计，防止误判。（Vbus较D+/D-针长，插入数据线时触点有先后顺序），延时统一设置为：50ms2充电电流要求：电脑充电：1800mAh以上电池，充电电流400-470mA； 1800mAh以下的电池，充电电流350-450mA旅充充电：1800mAh以上电池，充电电流420-500mA；1800mAh以下电池，充电电流380-450mA其他1耳机的识别方式：要求统一识别spk阻抗。为避免通话过程中插入耳机挂断电话，要求挂断电话识别延时也设计为：50ms。（耳机MIC与地瞬间导通所致）2在室温（252）的环境下，手机在任何操作中要求手机外壳最高温度不超过42。3屏蔽盖中最高器件高度应低于屏蔽盖至少0.3mm，避免跌落碰撞或受挤压应力时短路4送检调试阶段，数据线上不能加磁环，一定要采用可以导入批量生产的整改方式，且需要将整改方式详细告知某某国产手机公司并导入批量生产中，方案公司有义务确保量产手机符合CTA送检的所有要求 某某国产手机公司堆叠设计要求（硬件部） (rev：V1.0)更新时间：2011-2-19 评审点序号评审项目检查点方案公司回复1产品类型描述；直板机/滑盖机/翻盖机/ PDA2产品频段描述：双频(EGSM+DCS)/三频(EGSM+DCS+PCS)/四频(GSM850+GSM+DCS+PCS)/其他3描述天线所处的位置：上天线或者下天线4对定制主板项目，设计公司、天线厂、某某国产手机公司三方在主板设计前是否同时参与评审；是否导入了天线厂的评审意见5给出堆叠前是否让天线厂参与评审，是否导入天线厂评审的意见6屏蔽盖上的开孔是否满足7主板预留馈点数量8主板传导性能是否达标（GSM发射功率32.5dBm，接受灵敏度-109dBm DCS发射功率29.5dBm，接受灵敏度-108dBm）天线9monopole天线，2G：天线净空区域H10mm，TD：天线净空区域12mm；有效面积：2G:S400mm,TD:S500mm；在天线投影区内，PCB以及按键DOME对应区域是否净空，是否有闭合的金属环10PIFA天线，天线有效高度2G：H7mm，TD： H8mm；天线有效利用面积2G：S550mm，TD：S650mm；在天线投影区内，是否有闭合的金属环11扬声器的位置；磁缸是否预留接地位置(特别是speaker靠近天线的情况)；PCB 是否预留0402串位电感的位置(前期使用0 ohm电阻代替)，且串位电感位置尽量靠近speaker焊盘；线长是否做到最短；SPK引线是否能做到固定摆放；摆线是否做到远离天线12camera的位置；是否使用直插式camera；camera四周是否打地墙；若使用FPC 的camera ，FPC两面是否做屏蔽处理（天线环境而定）；camera 装饰件若要使用金属材料，是否落在天线的投影区域；13MIC的位置是否在天线的投影区域内，MIC线长是否做到最短14马达和受话器的位置，引线是否最短，摆放是否固定15螺钉距离天线馈电点中心应保持至少3mm15电池和天线的距离是否能够保证在5mm以上16天线支架对应的位置，是否使用螺钉固定，是否保证天线的完整性17FPC状态描述；FPC是否做了屏蔽处理18金属部件接地处理描述：前面壳全金属是否预留六点对称接地位置；前壳两金属条是否预留六点对称接地处理；前壳H型金属是否预留六点对称接地处理；使用金属电池后盖是否预留四点对称接地处理；LCD开窗饰条金属框是否四点对称接地；金属按键及按键金属饰条是否预留接地位置；对应结构预留接地点的位置，主板上是否预留了足够大的露铜区域，是否采用SMT弹脚的方式接地。19GPS天线：GPS天线模块PCB板以上空间是否有金属或导电材质,两侧的主板是否有净空5mmCMMB天线：馈点距离屏蔽盖5mm以上，CMMB天线馈点与主天线馈点要分别做到主板的两侧20BT天线：BT天线周围是否有金属或导电材质21天线材质，天线性能在目前的基础上难以达到标准的前提下，是否考虑使用传导性能更好的材质做天线1扬声器的规格描述：是否选用了大尺寸的扬声器，圆形尺寸不小于15，异形尺寸不小于1813；2使用几个SPK；使用两个或两个以上SPK的时候，是否注意SPK的正负极，是否在PCB预留了丝印3扬声器是否有防尘网；如果SPK没有防尘网，壳体上是否增加防尘网4扬声器正面跟壳体之间是否紧密接；一定要紧密，否则会有声音泄漏，SPK是是否需要双面胶，具体由结构确定，原则上，双面胶不能取消5扬声器后出音孔出气是否畅通6扬声器出音孔面积占扬声器振膜面积的17%18%7在结构设计允许的情况下，原则上要求后音腔容积在2ml以上，并密封，扬声器正面和壳体之间的距离保证在0.3mm到1mm之间，以形成适当的前音腔，并确保扬声器正面跟壳体之间要紧密连接，防止漏音；前后音腔要完全隔离电声器件8音腔设计时不能有狭小通道连通几个腔体，防止产生口哨声9二合一扬声器开孔面积为振膜面积15%左右，后音腔要求容积最大化，前后腔体是否隔离10使用几个MIC，是否使用了抗干扰的MIC11麦克风胶套外径统一为4.7mm，要求麦克风固定孔孔径为4.6mm，确保麦克风公用12麦克风前音腔要密封，防止声音泄露13麦克风收音孔应位于产品上不易被遮挡的位置，避免声音被阻塞14麦克风应远离天线辐射区，避免出现射频干扰15受话器出音孔面积为3平方毫米，确保出音孔正对受话器振膜中央16受话器正面跟壳体之间要紧密连接，前音腔高度范围在0.5mm-0.7mm，以避免受话器本身发音口被堵17壳体要有骨位固定受话器，但骨位不得高过后出音孔，避免阻挡后发音的畅通18受话器前后音腔要完全隔离，当后腔容积偏小时，后腔不能密封，避免前后发音互相干扰19受话器出音孔中心位置到手机边缘距离要求不小于4mm20要求振动马达固定在壳体上，确保震感的强度21振动马达需要带海绵垫，固定牢固，避免产生震动噪音22选择使用圆柱型振动马达时，在马达摆锤位置，壳体需要避空23弹片接触式器件，要求结构设计弹片完全压缩，以保证弹片接触可靠；弹片出点要求在焊盘中央24金属复合膜扬声器（1115、1318等）要求后音腔11.2CC，不能小也不能大，且严格要求一定做到密封25SPK/REC膜片与防尘网的距离（安全距离1.0mm以上），检查SPK本体海绵垫宽度与壳体围骨宽度是否一致，原则上围骨宽度要大于SPK海绵垫的宽度，防止SPK装配后泡绵起皱主板1主板边缘是否有接地漏铜2元件是否太靠近板边缘3主板其他位置是否预留有接地点4按键板是否为单独设计，如果是，是否考虑按键板与主板的充分接地（静电接地）5ESD设计如何,是否曾经评估过,评估结果是？6主板上是否有高度过高的元器件7是否有BGA封装的器件对贴，LCD等焊盘不能在BGA器件焊盘的背面8PCB的厚度以及层数,是否可以通过扭力测试9主板的ESD性能是否可以达标10主板屏蔽器件的使用情况，射频不能使用屏蔽夹子，蓝牙不需要使用屏蔽夹子，基带部分是否使用屏蔽夹子由结构根据整机可靠性确认；如果风枪口无法覆盖整个屏蔽器件，要求使用两件式屏蔽器件11如主板A面只有两个TVS管（REC电路），原则上将TVS管设计到B面，以防止TVS管掉料、掉点12主板上的测试点除TX、RX、VBT、GND、CHAG、PWKEY外全部用露油覆盖，T3G平台需外加SIMRST、SIM_Vcc、SIM IO、SIMCLK、KROW1、KROW2、KCOL1测试点用于软件下载13焊接器件应该有正负极标记，MIC、SPK、REC引线的焊盘处应有正负标记，可以区分元件的焊接方向，焊盘面积不能过小，否则易假焊，焊盘离板边距离不小于2mm；BGA焊盘周围应该增加丝印定位，方便焊接跟SMT目检。14LCD焊盘设计位置不允许有盲孔，避免多次焊接后掉点，无法避免有盲孔的必须增加盲孔点数15MTK6235平台CPU主板焊盘大小必须为0.27mm0.3mm，且焊盘规则大小一致。16主板上空贴的焊盘，确定不使用的，必须用绿油覆盖；在和壳体有接触风险位置的空贴焊盘，不能上锡17 焊接型LCD,FPC的焊盘要设计定位孔，防止焊偏及提高效率；实在不能加定位孔的一定要叫定位白点。18所有主板，不允许采用压敏电阻，要用压敏电阻的地方统一改为TVS管19USB,耳机座的设计应该在同一平面垂直或水平放，不能为90摆放，防止组装时候互相干涉20按键金手指的盲孔口不应放在金手指的中间，应该放在金手指的旁边，防止按键失效21要求所有项目主板，要求最少做8层板，板厚最小1.0mm22基带屏蔽盖内32.768M晶振上方相应屏蔽盖位置应避空23屏蔽件内的元器件是否与屏蔽盖存在短路的隐患，空间距离是否0.3mm，屏蔽件强度是否足够（偏软的时候，跌落会导致振动而变形，从而与元器件短路），高度偏高存在短路隐患的期间，屏蔽件上开孔避空24不允许电子小料外漏，要求有壳体保护，避免用户使用时掉件25主板邮票孔设计要求避开壳体扣位，以免出现装配问题26微动开关设计要求：定位孔做沉铜设计，孔径0.8mm27主板增加一个VBAT测试点，每块主板设计两个VBAT测试点28建议主板上FLASH与CPU间距应该大于4mm，便于维修和点胶摄像头1Camera推行标准化，结构尺寸要跟标准件能兼容，接口定义要一致，尽量采用优选sensor2caemra FPC是否会有干涉，camera的FPC是否需要弯折，如果需要，FPC材质是否柔软，壳体是否干涉3camera壳体上视角范围是否够大4camera壳体上的定位方式，是否能兼容不同厂家的镜头5高像素手机（200W以上）摄像头供电一定要外加LDO，否则供电不稳定会出现拍照条纹等异常情况6781FPC延伸处是否会与壳体干涉，一般卡扣位增加避空的圆角2焊接型FPC，是否有定位孔或双面胶利于焊接3FPC若有钢补强，是否需接地；FPC是否需要屏蔽4滑盖FPC，R角的大小，滑动的方式，是否避免了S型的滑动方式FPC/LCD5按键的方式，是否使用了FPC6焊接型FPC，金手指上是否有漏锡孔，以便于焊接7焊接型FPC，金手指设计是否满足：1、FPC焊盘宽度+焊盘间距=0.80mm；2、FPC焊盘宽度=焊盘间距；3、主板金手指长度方向外露=1.00mm，4、金手指上锡按焊盘金手指整长度三分之一（方向为烙铁焊接端）开钢网，宽度1:1；5、金手指前端开半圆缺口，方便焊接8侧键FPC要求设计成“工”字形9FPC类接口离板边2mm以上，且板边相应位置应避空FPC10双排金手指的FPC的PIN脚设计是否严格按照ZIF连接器规格书要求制作11FPC上电子小料不要摆在弯折位置，避免装配和使用过程中电子料锡裂12翻盖以及滑盖机，霍尔开关以及磁铁位置设计要注意，避免受到喇叭听筒等磁性材料影响13LCD背面铁框上的两条导电布设计时需从上端定位柱贴到下端定位柱14焊接类LCD，FPC上需设计焊接定位孔, 且LCD背后焊盘高度预留空间0.4mm15滑盖机滑盖过程中主FPC运动时产生的作用力会作用背光铁框上，要求LCD铁框厚度不小于0.2mm,LCD下铁框与背光面的间隙设计为0.25mm，同时LCD背面的FPC尽量全部内包在铁框内16自带TP的LCD，要求面壳开窗在LCD的AA区和VA区之间,海绵垫的内窗应比TP的AA区边大0.5mm17超薄屏设计，只留上方2个定位柱，预防拆机时屏破1是否使用了ZIF连接器，金手指处的厚度，是否按照正公差控制，FPC背面的补强处是否增加了限位线2其他连接器的使用情况以及可靠性评估；使用板对板连接器的时候，需要在连接器的背面增加海绵垫压紧3电池连接器切面是否低于壳体，是否保持有0.2mm的距离4电池连接器的行程是否满足要求，电池装配后，电池连接器的弹片是否处于过压状态5按键板金手指内圈直径需要大于2.0mm，外圈直径需要5.0mm以上6是否使用了导光膜，导光膜的遮光纸尽量做大且不能用导电材质7是否使用了push to push的T卡座，是否可能和结构存在干涉而导致T卡插拔不顺畅，PUSH-PUSH式T卡座上方应无物体挤压，以免出现卡拔不出现象8屏蔽件内的元器件是否有可能同屏蔽器件短路的隐患，空间是否足够（0.3mm以上），屏蔽件强度是否足够（偏软的时候，跌落会导致振动而变形，从而导致短路）基带屏蔽盖内32.768M晶体上方相对应屏蔽盖位置应避空，以防止晶振受挤压出现死机、自动关机等异常现象; 屏蔽内0805规格的电容、电阻上方相应的屏蔽盖位置应避空，以防止电容、电阻对地短路出现异常现象)9是否使用了双层SIM卡座、简易式T卡座。SIM卡和T卡和电池的距离要求保持在0.2mm到0.3mm。距离小了，跌落时电池会撞坏卡，距离大了，跌落会掉卡其他检查项10按键板下的屏蔽盖没有按键板支架的要求为一件式，以保持按键的平整度，其他的屏蔽盖原则上要求为二件式，以便于主板维修，蓝牙，FM可以用一件式的。12MIC、SPK、REC焊盘到板边的距离2MM以上，以防止引线被折断; MIC、SPK、REC焊盘两边5MM内原则上不能有原器件，以便于焊接；MIC、SPK、REC、按键电路ESD器件管原则上用TVS管，因为压敏电阻受潮后对地短路会造成MIC、SPK、REC无声和按键无功能，且MIC