覆铜板材料介绍PPT课件

2020/5/22，1，非工程技术人员培训教材导师：张荣刚荣。张，印刷电路板工艺-印刷电路板/基板，2020/5/22，2，覆铜板的定义，覆铜板-也称为基板。增强材料浸渍有树脂，并且一侧或两侧覆盖有铜箔。通过热压形成的板状材料称为覆铜层压板。它是印刷电路板的基本材料，通常称为基板。当它用于多层板生产时，也被称为芯阻燃层合板阻燃层合板。目前，fr-4是我们工厂常用的基材。2020/5/22，3，覆铜板的结构，p片，铜箔，覆铜板结构示意图，2020/5/22，4，覆铜板的典型工艺：用胶液和预浸玻璃纤维布层压铜箔，覆铜板，覆铜板的工艺，2020/5/22，5，覆铜板的典型工艺，2020/5/22，6，覆铜板的分类(1)，覆铜板的分类：根据机械刚度；刚性板柔性板分为不同的绝缘材料结构：有机树脂覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板分为不同的厚度：IPC介质小于0.5毫米的常规板薄板为薄板。2020/5/22，7，按增强材料划分：玻璃布基覆铜板纸基覆铜板复合覆铜板。根据一些特殊性能：高TG板、高介电板、防紫外线板和覆铜板(2)，2020/5/22，8，p板的定义，定义：玻璃纤维或其他纤维浸渍树脂并烘烤。英文名是“preg”，有些人称之为“粘合片”和“preg”。它是用浸渍机生产的成品。成分：环氧树脂、玻璃纤维布、二甲基甲酰胺、2MI、丙酮等。2020/5/22，9，P切片的生产工艺，2020/5/22，10，P切片的分类方法，根据供应商使用的树脂体系及其性能。根据玻璃纤维布的分类，10610802112211321615007628等。2020/5/22，11，我厂常用的P片参数(KLC生产)，2020/5/22，12，名词解释，G/T(Geltim)-凝胶化时间P片中的树脂在接受外部热量后从固态变为液态，然后缓慢地发生聚合，然后再变为固态，以及它们之间经过的总时间。树脂含量树脂含量为覆铜板绝缘材料中树脂的重量百分比，除了增强材料玻璃纤维布。2020/5/22，13，浸渍生产设备，分类(按加热方式划分)热风浸渍机红外加热式浸渍机电热浸渍机，辅助设备搅拌(混胶)冷却水产生热风，无溶剂施胶机未来发展趋势：节能、节溶剂；遥控自动反馈控制，更自由的控制。2020/5/22，14，浸渍设备简介，浸渍机包括以下系统：加热系统、张力控制系统、浸渍系统、布的退绕和卷绕、布的储存和胶水混合系统，2020/5/22，15，树脂类型，酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚四氟乙烯或聚四氟乙烯)B-三嗪(BT)是热固性塑料树脂。普通树脂介绍，环氧树脂，2020/5/22，16，主要成分：硬化剂-双氰胺双氰胺催化剂，用于短-2-甲基咪唑(2-mi)溶剂-乙二醇单甲醚(乙二醇甲醚)二甲基甲酰胺(二甲基甲酰胺)和稀释剂丙酮，MEK。填料)-碳酸钙、硅化物、氢氧化铝等。增加阻燃效果。该填料可调节其玻璃化转变温度(不在工厂使用)、传统树脂组成、2020/5/22、17、高强度耐热性和耐火性、耐湿性、稳定的热性能、良好的绝缘性、玻璃纤维性能、2020/5/22、18、LOWDk(NE玻璃4.4Vs普通玻璃6.6)HIGHDk(高铅玻璃15)超薄玻璃纤维布(最薄101、24微米)耐热布(改进的处理剂)用于开纤布和拉毛布一般来说，玻璃纤维布和p片越薄，越难制造，成本越高，价格也越高。2112将花费超过1080英镑，因为它不常用。2020/5/22，20中，检测和控制的主要参数为树脂含量(R/C)、树脂凝胶时间(G/T)、树脂流动性(R/F)、挥发性成分(VC)、双氰胺结晶、片剂质量控制，2020/5/22，21。由于磷片中双氰胺具有很强的吸湿性，因此磷片的储存条件最好是冷冻或低温。如果片材P吸收水分，它将削弱多层板各层之间的粘合力，或者导致诸如白点、气泡、爆炸板等缺陷。喷锡期间。在正常情况下(按照IPC4101的要求)，纸张P可以在20摄氏度和50%湿度下储存3个月。2020/5/22，22，p板的运输和储存，覆铜板生产设备，热压机，冷压板清洗机，钢板循环输送线，层压系统，除板系统，剪切和厚度测量设备，2020/5/22，23，我厂常用的覆铜板分为大钢板42 * 48 ，中钢板40 * 48 ，小钢板36 * 48 和其他特殊尺寸，高Tg板，普通Tg板，特殊基板例如特氟隆、罗杰斯等。用于高频发射基站，2020/5/22，24，我厂常用覆铜板简介，我厂最常用的是普通的TGFR4基板，不同供应商的材料一般在每道工序都没有特殊参数。高玻璃化转变温度材料板和磷板需要一起使用。一般来说，对于来自不同供应商的材料，将使用不同的参数来控制压板、钻孔室和铜槽的质量。特氟隆和罗杰斯等特殊材料的每个工艺都需要特殊参数。2020/5/22，25，覆铜板的性能要求：外观包括凹痕、划痕、皱纹、针孔、气泡、杂物等。尺寸、长度、宽度、弯曲和扭曲等。介电常数、表面电阻、绝缘电阻。覆铜板的性能要求(1)，2020/5/22，26，物理性能剥离强度，衬垫剥离强度，尺寸稳定性，抗冲击性等。化学性能包括易燃性、可焊性、Tg环境性能、吸水性、防霉性、压力容器蒸煮试验。覆铜板的性能要求(二)，2020/5/22，27，规定条件下试验前后尺寸稳定性材料的比例。请特别注意，这种性能直接影响多层板内层的膨胀和收缩。内层越薄，尺寸稳定性越差，供应商之间的差异越大。覆铜板性能测试，2020/5/22，28，玻璃化转变温度Tg:表明板材保持刚性的最高温度。Tg耐湿性、耐化学性、耐溶剂性、耐热性、尺寸稳定性等性能，覆铜板的性能参数，2020/5/22，29，TgZ方向膨胀-使通孔的孔壁受热后难以被基板拉脱。密度，耐水性和耐溶剂性的桥梁在Tg树脂-使板不容易出现白点或纹理暴露后，加热，并有更好的强度和介电性能。-至于尺寸稳定性，由于自动插入或表面组装的严格要求，这一点更为重要。覆铜板的性能参数2020/5/22，30铜箔根据生产工艺分为两种类型E型电镀铜箔W型轧制铜箔根据8个等级1至4级为电镀铜箔，轧制铜箔根据性能分为5至8级，铜箔根据2020/5/22，31分类，铜箔根据性能分为2020/5/22，32分类，铜箔根据性能分为标准铜箔：用于FR-4和纸质基材HTE(高低(超低)型(低压)铜箔：用于多层板生产，可提高制作细线的能力。20