图示贴片元件手工焊接与拆焊方法_第1页
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文档简介

贴片元件手工焊接实训,主板检测与维修实训课件,防静电恒温烙铁,预备知识1烙铁的拿法,反握法,正握法,握笔法,预备知识2焊锡丝的拿法,正握，连续作业时可以持续供給,间歇作业时不能持续供給,预备知识3助焊剂的作用,除去氧化膜去除金属表面的氧化膜，使焊锡浸润,防止再氧化将去除了氧化膜的位置覆盖，并通过加熱防止再氧化,降低表面張力降低焊锡的表面張力，使焊锡扩展,焊锡表面的完成状态整修焊锡的表面，防止短络等,焊剂,酸化膜,焊锡,预备知识4焊接的操作步骤,准备,烙铁,焊锡,加热,焊锡插入,取走焊锡,取走烙铁头,加热焊锡供給,结束,取走焊锡烙铁头,步法,步法,使用电烙铁焊接贴片元件,技能项（掌握）1、掌握贴片元件手工焊接的温度设定2、掌握贴片元件手工焊接的时间控制3、掌握合格焊点质量评定4、了解不良焊点原因,（1）电烙铁的温度调至约33030之间,（2）放置元件在对应的位置上,技能小提示,1、烙铁通电后，先将烙铁温度调到200-250度，进行预热2、然后根据不同物料，将温度设定在300-380度之间3、对烙铁头做清洁和保养,（3）左手用镊子夹持元件定位在焊盘上，右手用烙铁将已上锡焊盘的锡熔化，将元件定焊在焊盘上,技能小提示,1、被焊件和电路板要同时均匀受热2、加热时间12秒为宜,（4）用烙铁头加焊锡丝到焊盘，将两端分别进行固定焊接,技能小提示：,烙铁撤离方向以与轴向成45的方向撤离,（5）焊好的元件,使用电烙铁拆卸贴片元件,技能项（掌握）1、掌握贴片元件手工拆卸的温度设定2、掌握贴片元件手工拆卸的时间设定,（1）用烙铁同时移动给贴片元件两侧加热,（2）当贴片元件移动时，使用镊子将元件取下,合格焊点外观标准,（1）锡点成内弧形（2）焊点要圆润、光滑、有亮泽、干净，无锡刺、针孔、空隙、无污垢、无松香渍（3）焊接牢固、锡将整个上锡位及零
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