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8奥氏体区控制轧制本章重点：讨论奥氏体区轧制时钢材组织和性能的变化控轧三阶段高温奥氏体再结晶区轧制型低温奥氏体未再结晶区轧制型（）两相区轧制,8.1型轧制时组织和性能的变化一轧制温度对组织的影响随T轧，细化，s，Tvs,高温区：再结晶晶粒粗大晶粒粗大魏氏组织中温区：再结晶晶粒细化晶粒细化低温区：未再结晶，晶粒伸长晶粒细化,二再结晶行为对组织的影响T轧1100动态再结晶，在轧制变形中完成再结晶，晶粒呈等轴状T轧9001000静态再结晶，轧制变形后发生再结晶，在高温保持,再结晶晶粒长大。见图6-3、图6-4再结晶过程（动态或静态）、再结晶后的奥氏体晶粒度由轧制温度和压下率决定。见图6-5、6-6。,高温、高压下动态再结晶中温、中压下静态再结晶,晶粒度的影响因素：动态再结晶：取决于轧制温度，随T轧，晶粒细化静态再结晶：取决于压下率，随，晶粒细化,三连续冷却、多道次轧制的影响高温区（区）：动态再结晶，随T轧，晶粒直径中温区（区）：静态再结晶，初始晶粒越细，再结晶后的晶粒也越细，每轧一道，晶粒就得到细化。晶粒的细化程度与轧制道次（总压下率）有关。低温区（区）：未再结晶，晶粒的细化与各道次的累积压下率有关。，晶粒细化控轧就是利用区或区的奥氏体组织的变化来实现的细化,四控轧工艺对再结晶参数的影响对晶粒度的影响动态再结晶晶粒直径d-1logZZ，d主要取决于轧制温度，原始晶粒度影响不大静态再结晶晶粒直径原始晶粒度越细，再结晶后的晶粒越细1压下量越大，再结晶后的晶粒越细见图6-13,1,对再结晶速度的影响主要取决于温度T，t见图6-10、6-11,对临界变形量的影响T，c初始晶粒越细，c见图6-12可见降低加热温度使初始晶粒度细化很重要,8.2型轧制时组织和性能的变化型，未再结晶，晶粒伸长，晶内产生形变带，晶粒在此形变带上形核。一轧制条件对形变带的影响,，形变带密度升高T轧对形变带密度影响不明显初始晶粒度、变形速度对形变带密度无影响晶粒越细，形变带越均匀,二轧制条件对铁素体晶粒的影响铁素体晶粒大小与有效晶间表面积相关晶界总面积和形变带有效晶间表面积以S(mm2/mm3)表示影响S的因素主要是：奥氏体晶粒大小和压下量见图6-16,由图可见：奥氏体越细、，S越大S，细化见图6-17,S一定时，在低于再结晶温度下增加变形量能更有效地细化晶粒，细化,三轧制条件对力学性能的影响见图6-18、6-19Tc，韧性板坯加热温度越低，韧性越高s，bsb，屈强比，对冲压性能不利,图6-20示出拉伸性能与终轧温度的关系T终s，b因为终轧温度高，产生的形变带少，晶粒粗大，所以T终不易太高,8.3奥氏体区控制轧制的实践钢种：0.14%C-1.27%Mn-0.34%Si轧制工艺如图6
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