201209 LED 市场设备需求分析.ppt_第1页
201209 LED 市场设备需求分析.ppt_第2页
201209 LED 市场设备需求分析.ppt_第3页
201209 LED 市场设备需求分析.ppt_第4页
201209 LED 市场设备需求分析.ppt_第5页
已阅读5页,还剩5页未读 继续免费阅读

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

2010/10,EML-61D經營策略報告,版本:2012.09,議程(建議),市場目前業務進展及請協事項產品策略(規格定位、價格及成本綜效考量試算)計畫/時程表納入20132015年度預算計畫,市場,LED產業,全球LED產業發展,以背光模組及照明為最主要應用照明應用市占比,自2013/2014起將超越LCD背光應用,LED市場,背光模組應用大尺寸LCD用LED背光20102013的年複合成長率預估62.6%產能增加速度不若2010,但持續生產中照明成長趨勢日益增加於2010-2011起自基型應用,而有漸進入商用、家用市場趨勢照明用LED需求量2009年至2013年CAGR将达97.4%主要推手來自:全球主要国家LED照明政策推动、LED发光效率显著提升LED照明价格每年将有2030%下跌空间EML-61D臺數預估(CPH-10K,uptime:70%,市場重置設備30%),預估至2013年需要600台,如年增50億顆,年需200300台EML-61Dfor照明市場,中國LED代表性企業,政策2012年10月1日起,中國將禁止進口和銷售100瓦及以上普通照明白熾燈發改委透露正在與財政部制定鼓勵LED燈推廣的政策,預計該行業五年內產值將翻兩番,磊晶及材料三安光電-中國最大的全色系LED廠商,擁有完整的LED產業鏈聯創光電-半導體照明工程,控股53%的廈門華聯公司.士蘭微春蘭電子青島澳龍光電科技乾照光電-中高端產品上海科技上海貝嶺華微電子福日電子同方股份方大,Ref:2012-07-26LEDInSIDE,中國LED代表性封裝及照明應用企業,長電科技大族光電專注于LED封裝設備的研發,已實現批量銷售,訂單飽滿;公司通過控股深圳市國冶星光電子(51%)、深圳市大族光電設備(86%)和深圳路升光電科技(100%)涉足了LED封裝、LED封裝設備和終端產品應用等三個LED產業重要環節廈門信達,持有三安光電10%的股權。佛山照明,公司與美國Bridgelux(普瑞)光電合作LED項目,將共同在中國合作開展高流明LED燈泡、燈具的生產與銷售業務浙江陽光,公司是中國最大的節能燈生產基地之一,設立福建陽光節能照明有主要生產環保長效一體化電子節能燈(設計年產能是2億隻)及LED照明產品。金種子酒,公司與美國CAOGROUP公司合資的鑫穀光電高科技,主要經營半導體照明材料,產品包括紅、黃、綠、藍、藍綠色超亮LED,廣泛應用於戶外彩色顯示幕、交通信號燈等領域。東湖高新,公司旗下的“武漢光穀”是中國最大的光電子產業基地;香港健隆投資與武漢光谷合作成立武漢光電子,在光谷建立LED產業區,研發和生產LED晶片、照明燈具、汽車燈等半導體照明產品。,嘉寶集團,公司目前持有通用電氣照明11.54%股權(通用電氣照明是國際發光半導體巨頭LED通用電氣投資設立的)。德豪潤達,公司以1.07億元收購了廣東健隆達、恩平健隆與LED業務相關的全部固定資產。雪萊特,公司掌握了車用氙氣金鹵燈(HID)核心技術,目前公司HID汽車燈產能達到160萬隻/年。振華科技,公司年產各類二極體、三極管達10幾億隻;公司表示將著重抓好低溫共燒濾波器與敏感元件、微型繼電器和LED發光二極體的開發與生產等重點專案。四川長虹,公司涉及戶內戶外相關LED產品。京東方A,公司涉及第8代LED背光源液晶背板生產。深圳市正通光電主營LED大功率燈、LED晶片封裝、太陽能路燈系統及逆變器、智慧控制器的研發、生產及銷售。,Ref:2012-07-26LEDInSIDE,LED產業製程-臺灣產業鏈,晶電、璨圓、泰谷、廣鎵、光磊、Samsung、LGInnotekCo.Ltd.、ToyodaGosei、CreeInc.、Rohm、隆達、三安光電、士蘭微、同方股份,光寶科、宏齊、佰鴻、東貝、威力盟、誠創、SamsungElec、LUMENS、ToyodaGosei、CreeInc.、SeoulSemi、億光、Sharp、Rohm、隆達、同方股份、,瑞儀、中光電、大億科、輔祥、先益、DSCO.LTD、HansolTechnicsCo.Ltd.、Raygen、StanleyElectric,真明麗、晶鼎、PhilipsElectronics、GeneralElectricCo.、Panasonic、中電台達電、玉晶光、晶鼎、佰鴻、億光、東貝帝寶、堤維西、大億、新焦點奇美、友達、凌巨,LED產業製程暨產品發展目標,Molding/注膠,今日,共金封裝方案,捲帶式連續生產,未來,燒灼雷射切割,MOCVD有機金屬化學沉積,Dicing切割,固晶/打線,螢光塗佈,電性/光學檢測,隱形雷射切割,覆晶,噴膠/印刷,濺射/鍍膜,JIT電性/光學調控生產系統,高階光學鏡片貼合,應用模組貼裝,結論,SWOT機會目前LED滲透照明產業10%.市場未來空間仍然很大因產品單價低,設備需要適當低階陽春機種強點組織技術服務彈性高產品決策可較國外設備企業快速有直銷體系威脅OLED技術崛起,可能會取代LED技術中國簡易版設備有相當客戶群弱點目前產品

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论