GAS-SYSTEM施工规范洁净管路

GASSYSTEM施工规范,管路的连接管路的架设弯管规范切割规范熔接规范管路标示,一.管路的连接-较常见的有以下五种：,卡套式接合(SWG)，一般为1”以下尺寸。主要用于CDAGN2.通常如下图所示。安装手续、照下列步骤实行TUBE管插入接口、确定管于接口内牢固嵌入、然后于嵌入程度作记号。为了确定接口构成、TUBE管在内时，缓缓地松开螺钉帽，确认TUBE管前后金属套圈是否正确插入。TUBE管在接口内时，指紧后，用专用螺旋钳固定，旋转螺钉帽1又1/4圈,2.VCR-主要用于VMP/B机台及阀件的连接安装手续照下列步骤检查配件是否损伤。GASKET及GASKETRETAINER装上本体GLAND，但须小心不伤及本体。一旦有伤痕全体的密封度会受影响。,组合其他部品，紧紧旋转雌性钉帽。于雄性及雌性钉帽作记号。用专用螺旋钳固定本体，于316不锈钢（N2OO3CO和NICKELGASKET的场合，指紧之后再旋转1/8次。,3.NPT接头安装,NPT牙型接头一端为SWG型接头，另一端为螺纹接头。NPT牙连接于机台前，须以生料带（TYPE-SEAL）先行以渐进法案顺时针方向缠绕于牙端数圈。连接于机台时，先以手旋紧接头，再以扳手施力旋紧。,4Flange接头安装1Flange接头用于大型阀件连接处；施工前检查Flange是否有瑕疵，并确定清洁材料表面。2将Flange以氩焊焊接与连接处，将管子插入距Flange正面2-3mm深度处点焊之；用手焊机将Flange正面延圆周焊接一圈，用同样方法再焊接Flange的背面；如果先焊Flange背面，极可能会污染Flange正面而导致漏缝，因此务必先焊Flange正面部分。3焊接时需注意与工材连接成垂直状，焊道不得有孔，焊渣及龟裂细纹产生，外部不允许因过火导致色异。4组合各阀件时，于阀件间置入一垫片（铁弗龙）再用手将螺丝固定、螺栓固定方式以对角法依序装置。5调整组合阀件之水平，使成一直线；再以开口扳手依对角方式螺紧各螺栓。,5.焊接方式连接主要用于管路中间部分的连接,二.管路的架设,1预制施作现场需配有一临时性洁净棚(CleanBooth)，且所有配管工作的操作基本上在此区域内完成，以避免一些不当的污染。此洁净棚必须维持且控制在以下的环境条件：临时性洁净棚：A.微尘数量（静态数，粒子小于0.3um）1um=0.001mm：(人的一般毛发为100um)库房:（用于储存材料及预制好的阀盘、管件等）其洁净度为Class10000。在Class10000CleanBooth内测得的微粒数量（0.1um以上的微粒）不能超过10000PCS/c.f切割工作区域:Class1000用于切割管材，组装阀盘等。二次阀盘组之形式：一般而言有如下之常见形式：,SpecialtyGas（无盘组，由VMB/VMP取代）BulkGasEP级由DiaphragmValve+Regulator+Gauge+Filter组成（有时加装止回阀，以避免气体回流污染气源）BA级由BallValve+Regulator+Gauge组成注意：配管时有关闭二次盘组Parts之构造须与业主讨论后才能定案。,焊接工作区域:Class100用于焊接、预制管件。,B.环境：此环境棚内保持正压30Pa,足以阻绝微粒、油污及其他外来的物质。C.在此区域内工作，必须身着无尘衣、鞋及PVC手套。当微粒数量超标时，应减少洁净室内工作人数，或更换MEPA过滤器再做一次测试，直到达到标准后再开始工作。,1预制工作（在简易洁净室cleanbooth）,1-1假镕目的：使现场的焊接工作降至最低量自动焊接时，若配管直径大于20A应根据需要实行假镕。假镕的场合也需要由有资格者实行、施工前确定保护气体是否符合流量及纯度的规定。假镕时，确认两配管切面处理符合规定、配管的中心一致。假镕时镕接部的入量应小于配管厚度的1/3。假镕间隔根据配管大小而定、但普通于等间隔四处实行。假镕后须清洁表面氧化膜、确定镕点与配管表面平坦。假镕位置一般为4点或6点,1-2.架设程序将工作管路两端套上管套，连接冲吹气体及阀,完成焊接之后，将管路两段之端口用管塞封闭,1-3.储存及搬运,材料必须置于特定的储藏间，在工地现场或在材料间要提供暂时性的简易洁净室，所有材料要存放整齐。在存放材料时，有电子抛光的管件必须和未经电子抛光的管件分开。在尚未使用管件之前都不要将塑胶封套打开直到现场要使用时方可打开，并且不要将材料直接放在地上。1-4现场焊接原封置现场。将所要焊接之管路的管套拆掉，并连接保护气体。将管路中的空气冲吹干净后，开始焊接。1-5管路的固定配管固定物不可与施工配管上有所负担。.施工配管结合角度不正确时不可用支持物改正。.配管接续部（镕接部等）不可设置支持物。.配管的支持间隔必须按照设计基准施工。,.以U形束固定配管时、须考虑配管热胀冷缩和地震等异常状态的发生、不可束太紧、.配管可能受振动的场合、须与支持物及配管之间加入振动缓冲材料。.固定配管时、必须考虑未来需要、保留空间。.室外配管及地下埋设配管须采用防腐蚀对策。（特别是埋设配管时须与专家详细商量）一般配管固定如下图设置：,配管固定时须考虑材料电食、腐蚀性质是否相容而选定。,支持物的制造须根据半导体规则、避免表面伤痕。配管支持用材料也必须实施禁油处理建筑物有伸缩缝时，管路需装膨胀节，并于膨胀节前后以固定支撑加固。2.双层管-主要用于高危险气体（剧毒自燃）收尾环-连接内管和外管压力侦测器-安装于VMB上端易于识别的位置（-14psi）,3.保温施作有些气体常态下为粘稠液态气体，室温的饱和蒸汽压均小于10Psi，易造成管线阻塞，需包加热套，提高气体蒸汽压，才能充分供应气体。如：DCS、CLF3、WF6注意：确定感温棒接触加热带及管壁,三.弯管作业规范,hookup弯管主要采用5倍弯管器（主系统采用较大倍数的弯管器，如7倍10倍，以改善流通性）1比较图面上两端，由短方面先开始弯曲。,将较短尺寸配管上做记号，此部分应放在Bender左侧。进行弯曲时用Latch固定Pipe，将手把往配管上面滑动，转动90来完成弯曲。2.用分度器校正其角度。但4589间欲求其弯曲角度较为困难，设计时应尽量避免选取此角度。,四.管路的切割铣面,1中大口径配管1.原则上切割应于洁净亭内执行。但如果顾客的洁净室已完成、可在其洁净室内切割。（但如果切割产生切屑、也有不于洁净室内执行的场合）2切割前应确认配管表面无有害痕迹、破坏。3配管切割时须是用不锈钢专用切割器（G+F）缓慢进行切割、保持切面直角（900.5）。4原则上应横放于水平固定、防止切屑进入管内。5切割后如管上附有切屑或其他杂质，须用无尘布料擦净。6切割后应用专用的切面加工器处理切面。7进行切面加工时，为了防止切屑进入管内，应置加工面于下端，加工后，使切面朝下，从上方敲打几次，去除切屑杂质。8切面加工终了后，确认切面处理是否良好9如确认管内外无杂质或异常现象，于两端加盖放置备用。10如配管不能横放水平切割、下放管便不可使用。,2.小口径配管（1/4”1/2”）,1.保证Cutter与管材垂直，以免损伤刀片。2.一次进刀不可过深，否则会使切口变成椭圆，并有损Cutter,把手每次旋转角度30即可。开始切割时，必须前后旋转3-4次半周，以保证端口在同一水平面。3.切割完毕，检查切口时，要使管材倾斜，由下往上看，以防止切屑进入孔内附着。4.检视切断部外径不得产生螺旋划痕。5.切管完毕后，切断部会形成锥状，并有毛边产生，使用端面机修整切断部，致形成一平面以利焊接：端面机不可一次进刀太多或转速太快，以免因过热而使端口氧化保证管材与端口成垂直状态。倒角修除毛边，倒角器要垂直于端口，使管材倾斜向下，防止铁屑进入管内。注意：管路修改时，应尽量避免垂直切割，切割时必须用大流量Ar冲吹。,五.熔接规范（自动焊）,1将焊接管材施以切断、端面、倒角程序，使两焊接工件之管壁相通。2将焊接管材通以高纯Ar，设定好流速（压力）循环通入管中吹净，赶出空气。注意：Argongas纯度达99.999%以上才予使用原则上使用液化Argongas。熔接时氧化膜无法去除时要更换Gas。3调整钨棒与焊接管材之间的间距。注意：研磨钨棒时不能偏颇。产生熔接联珠或蛇形是钨研偏所致，要重磨。研磨时使用研磨专用机。Taper角度请参考下记图面。,4调整数据及前后吹气时间前后吹气时间不可低于10秒。,5启动焊机，观察电流、电压之稳定性。使用Tester确认电压使用220V的场合要确认接地。使用110V电源时，为保护配线，要使用附有漏电Breaker之插座。6检查焊道有无瑕疵。7表面清洁物理清洁：以钢刷去除表面氧化物化学清洁：以电解方式清除表面氧化物。（大口径管材）,8注意事项：,中心点偏移：a.钨棒与熔接面位置偏移b.钨棒之研磨角度不对熔接联珠不均：a.切割面90未出来b.割面有突起物c.钨棒消耗熔化不足：观察熔接时焊接内面，调整电流过熔低陷：内气压力未控制好焊道蛇形：焊把气太大，管材材质不均常用管材可：316LBA&EPVIM+VAR其差异在于SUS316增加钼（Mo）金属，改善其机械性质。L则表示材料降低含C量，增加含镍（Ni）量。AP（Annealedandpickled）级（素管）：酸洗管,BA(Bright-annealed)级：光辉烧纯管（热处理）EP(Electrolyticpolished)级：电解抛光VIM+VAR（降低管内杂质及增加抗腐蚀性）,VIMVACUUMINDUCTIONMELTING电加热真空熔炼（除去CSIMnSP等杂质）VARVACUUMARCREMELTING真空电弧加热重熔（除去杂质及气体，进一步纯化）9.焊道标准1.焊道严禁氧化现象。2.焊道宽度的要求：焊道宽度（C）须一致。,外焊道的宽度（C）须小于3倍的管厚（T）；内焊道的宽度（C1）需大于1.5倍的管厚小于2倍壁厚（T）,3.焊道厚度的要求：,焊道厚度（Z）须大于或等于管厚（T）。,O.D.界于1/4”80A时，上凸容许值（Y）须小于10%管厚（T）；O.D.大于80A时，上凸容许值（Y）须小于15%管厚（T）。,O.D.大于50A时，方可允许凹陷。,O.D.界于50A80A时，下陷容许值（Y1）须小于10%管厚（T）；O.D.大于80A时，下陷容许值（Y1）须小于15%管厚（T）。,4.焊道的偏差要求：,因