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文档简介
.,1,集成电子技术基础教程,第一篇电子器件基础,.,2,1.2.4双极型三极管1.1.4双极型三极管的伏安特性及其模型,一、双极型三极管的基本结构,简称:晶体管、三极管,内部参与导电有自由电子、空穴两种极性载流子:双极型晶体管(BipolarJunctionTransistorBJT),分类:,材料:硅三极管、锗三极管,掺杂:NPN型、PNP型,频率:高、低,功率:大、中、小,基本结构:,.,3,NPN型三极管,发射区,集电区,基区,发射极(e),集电极(c),基极(b),发射结(Je),集电结(Jc),.,4,PNP型三极管,.,5,二、三极管放大电路的电流分配,|+,.,6,放大工作时各电流的分配关系,四种工作状态,.,7,三、三极管电路的基本组态,区分依据,共基极(CB),共基组态,共发射极(CE),共射组态,共集电极(CC),共集组态,一极连接输入端;,一极连接输出端;,第三极作为输入、输出的公共端;,三种基本组态,“公共的极”即为组态形式。,放大系统的组成,.,8,共基组态,共基直流电流放大倍数,E区自由电子到达C极形成的电流与E极电流之比,一定条件下,输入/输出电流成线性关系,三极管是一种电流控制器件。,.,9,共射组态,共射极直流电流放大倍数,到达集电极的电流与基区复合电流的比值,一定条件下,输入/输出电流成线性关系,三极管是一种电流控制器件。,.,10,共基共射电流放大倍数的关系,.,11,共集组态,一定条件下,输入/输出电流成线性关系,三极管是一种电流控制器件。,.,12,四、三极管的伏安特性曲线,通过晶体管特性图示仪直接显示三极管的伏安特性曲线,VCE=0V时,VCE增长时,共射极输入特性,VCE1V后,.,13,输出特性的三个区域,共射极输出特性,.,14,截止区,三极管处于截止状态的条件:外加电压使发射结和集电结均处于反向偏置,即:VBE0,VBC0,IB0,IC0;三极管失去了放大能力。,三极管截止状态的判断依据,三极管截止状态的电路模型,.,15,饱和区,三极管处于饱和状态的条件:发射结正偏,VBE=0.70.8V;集电结为正偏。,三极管饱和状态时的特征,三极管的饱和压降,三极管临界饱和状态,三极管深度饱和状态,三极管深度饱和状态时的电路模型,.,16,放大区(恒流区),三极管处于放大状态的条件:发射结正偏,集电结反偏。,三极管放大状态时的特征,三极管放大状态的电路模型,.,17,PNP型晶体管的伏安特性曲线,.,18,判断三极管工作状态的方法(NPN管为例),判断是否为截止状态?依据为发射结是否非正偏,IB是否小于0等,按放大区模型计算后,若:VCE0.7V,则为放大状态。此时:,.,19,五、三极管的主要参数,电流放大系数(倍数),.,20,极间反向电流,集电结反向饱和电流ICBO,穿透电流ICEO,取决于温度和少子浓度。小功率硅管,ICBO小于0.1A;锗管ICBO在几A至十几A。,发射极开路时,集电极与基极间的反向饱和电流。,基极开路,集射间加上一定反向电压时,从集电极穿过基区流入发射极的反向饱和电流。,ICEO是衡量三极管性能稳定与否的重要参数之一,值愈小愈好。小功率硅管在几微安以下,小功率锗管约在几十至几百微安。,.,21,极限参数,集电极最大允许电流ICM,电流放大系数下降至正常值2/3时的IC值,集电极最大允许功率损耗PCM,PCM=ICVCEPCM取决于管子所允许的温升。硅管最高结温为150,锗管为75。超过这个数值将导致管子性能迅速变坏,以至烧毁。PCM与散热条件有关。,反向击穿电压,V(BR)EBO:集电极开路,Je结的反向击穿电压,值几伏十几伏。,V(BR)CBO:发射极开路,Jc结的反向击穿电压,值通常为几十伏,高反压管可高达上千伏。,V(BR)CEO:基极开路,JC-JE间的反向击穿电压,通常比V(BR)CBO小。,.,22,三极管的安全工作范围和温度稳定性,三极管的安全工作范围,三极管的下列三个极限参数:PCM、ICM和V(BR)CEO在输出特性曲线上画出安全工作区,.,23,三极管的温度稳定性,输入特性与温度的关系,温度升高,发射结正向压降VBE减小,温度系数约-2.5mV/,ICBO、ICEO、均随温度升高迅速增大,温度升高,整族输出特性曲线都上移,曲线间距拉大。,输出特性与温度的关系,.,24,1.2.5场效应管1.1.5场效应管的伏安特性及其模型,一、场效应晶体管简介,简称:场效应管,利用极间电压产生的电场效应来控制电流。,输入阻抗高、热稳定性好、噪声低、抗辐射能力强、体积小、功耗低、制造工艺简单、易于大规模集成。,分类:,工作电流主要由多数载流子的漂移运动形成。,.,25,二、N沟道增强型绝缘栅型场效应管,基本结构与电路符号,2个N+加衬底P,加SiO2,再加铝极。MOS(Metal-Oxide-Semiconductor),场效应管的栅极与其它电极绝缘。,源(Source)、漏(Drain)、栅(Gate)三极。,.,26,VGS=0,工作原理,漏源间只是两个“背向”串联的PN结,漏-源间为高阻。,VGS0,VGS将在栅极与衬底之间产生一个垂直电场;,漏-源间的P型衬底表面感应出电子层(反型层);,两个N+区连通,形成N型导电沟道,漏-源间为低阻;,VGS越大,导电沟道越厚,等效电阻越小,导电能力增强;,开始形成导电沟道所需的最小栅-源电压VGS称为开启电压VGS(th),习惯上常表示为VT。,.,27,产生漏-源电流ID;,由于沟道电阻的存在,ID沿沟道方向所产生的电压降使沟道上的电场产生不均匀分布;,VGS最大,VGD=VGSVDS最小,沟道呈楔形分布。,VGSVT并保持恒定,同时加上VDS,预夹断,ID恒流,.,28,伏安特性与电流方程,可变电阻区:导电沟道被预夹断之前,输出特性(漏极特性),放大区(恒流区、饱和区):导电沟道被夹断后,截止区:无导电沟道,.,29,转移特性,IDO是VGS=2VT时的漏极电流,.,30,制造过程中人为地在SiO绝缘层中掺入了大量的K+(钾)或Na+(钠)正离子;,VGS=0时,依靠正离子的作用,P型衬底表面感应出N型反型层,将两个N+区连通,形成原始的N型导电沟道;,DS一定时,外加正栅压(GS0)后,导电沟道变厚,沟道等效电阻下降,导电能力增强;,减少GS至负栅压(GS0)时,沟道变薄,沟道电阻增大,导电能力减弱;,GS负到某一定值VGS(off)(常以VP表示)时,导电沟道消失,整个沟道被夹断,iD0,管子截止。,三、N沟道耗尽型绝缘栅型场效应管,.,31,IDSS是VGS=0时的饱和漏极电流,伏安特性与电流方程,.,32,基本结构与符号,JFET在VGS=0时,存在原始的导电沟道,属于耗尽型;,JFET正常工作时,两个PN结必须反偏;,JFET通过VGS改变半导体内耗尽层厚度(沟道的截面积)来控制iD,所以称为体内场效应器件。,四、N沟道结型场效应管(JFET),工作原理,.,33,伏安特性与电流方程,IDSS是VGS=0时的饱和漏极电流,.,34,五、场效应管的主要参数,.,35,1.2.6集成电路中的电子器件,.,36,结论:,两只或两只以上的半导体三极管(或场效应管)按一定方式连接成达林顿管(Darlington)。,常见达林顿管组合:,一、复合管,.,37,多集电极管,集电极电流之比IC1/IC2约等于集电区面积之比。,利用它的多个集电极可以构成多个具有比较稳定电流关系的电流源。,二、多集电极管和多发射极管,.,38,多发射极三极管,多发射极三极管常作为门电路的输入级电路。,在数字集成电路中,影响门电路转换速度的主要因素是晶体管的开关时间,多发射极管的引入可以加快后级晶体管存储电荷的消散,缩
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