手工焊接的原理和方法.ppt

手工焊接培训教材,1目的：加强一线员工的焊接技能2内容：手工焊接的方法及不良认识,1.温控焊台、烙铁（SearingIron）、烙铁座2.锡线（SolderWire）3.吸烟机4.口罩,2.手工焊接工具,我们一起来了解一下烙铁的构造烙铁作为手工焊锡的加热器具是非常重要的,加热管(Heater),手柄,为了用烙铁得出好的锡焊效果而必须具备的条件1.烙铁温度的稳定性要快,热量要充分.2.不可以有漏泄电流.3.消耗电力要少,热效率要高.4.温度的波动少,要可以连续使用.5.重量要轻,使用要方便.6.烙铁头的替换要容易.7.烙铁头和锡要有亲合性(要防止氧化及腐蚀)8.对部品不能有影响.9.烙铁头形状要方便作业,3铁的构成和具备的条件,烙铁温度是根据焊盘大小、所焊器件而定。如：焊Mic温度要低一点，屏蔽铁壳可以高一点。,4.手工焊接工具_锡线（SolderWire）,0.64mm,Flux2.8%+/-0.2%;*注意：手工焊接所用锡线粗细须依照WI规定使用，不能随便更换。,5.手工焊接工具_锡线（SolderWire）,Flux2.8%-横截面放大100X,Flux2.8%-横截面放大200X,助焊剂Flux1.2%,3.烙铁头的清洗(1),烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡就不容易落掉,水量不足时海绵会被烧掉.所以清洗时水量要适当,海绵浸湿的方法：1.泡在水里清洗2.轻轻挤压海绵，可挤出34滴水珠为宜3.2小时清洗一次海绵.,烙铁清洗时海绵水份若过多烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离.并且锡珠不易弄掉海绵清洗时若无水，烙铁会熔化海绵造成焊锡不良.,3.烙铁头的清洗(2),烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作.,烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱.,烙铁头清洗时必须在海绵边孔部分把残渣去掉,海绵孔及边都可以清洗烙铁头要轻轻的均匀的擦,海绵面上清洗的异物要盖上,使异物不要又粘在烙铁头上,碰击时不会把锡珠弄掉反而会把烙铁头碰坏,焊锡作业结束后烙铁头必须预热.,焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化对烙铁寿命有好处.,防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以延长烙铁寿命,电源Off,电源Off,不留余锡而把电源关掉会发生热氧化减少烙铁寿命,3.烙铁头的清洗(3),海绵盒上有很多水时温度会下将到100左右，温度上升过慢，作业进度慢，焊锡强度不良发生.,烙铁温度,时间,34滴水的烙铁温度变化(慢慢冷却,温度恢复快),水多的时候烙铁温度变化很大不良发生可能性上升(迅速冷却,温度恢复慢),350,300,100,要保持海绵上时常有适量水的作业习惯.,4.烙铁头清洗温度变化,清洗程度对烙铁头温度和焊锡时间有很大影响通过图了解一下.,时间,烙铁头部温度为320时可保持焊锡温度在240260之间烙铁头温度比实际温度高，可以保证在焊锡时间范围内母材充分受热母材面积大时可提高烙铁头温度，但太高时也会发生焊锡不良.,温度,烙铁头清洗,焊锡温度范围,约23秒,320,接触头卡住时(没有温度调节功能的烙铁),240260,烙铁头温度(有温度调节功能烙铁),80120,Flux活性温度及母材预热温度,焊锡温度范围以外时不可以作业,烙铁工作间断点,5.烙铁头的温度变化,要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的知识,锡丝握法,单独作业时,连续作业时,5060,3050,锡丝露出5060mm,锡丝露出3050mm,烙铁握法,PCB单独作业时,盘子排线作业(小物体),盘子排线作业(大物体),6.焊锡及烙铁头手握法,手焊锡作业方法原则：不了解原则会发生焊锡不良。开始学5工程法，熟练后3工程法自然就会了,手工焊锡5工程法,手工焊锡3工程法,准备,接触烙铁头,放置锡丝,取回锡丝,取回烙铁头,确认焊锡位置同时准备焊锡,烙铁头抓紧一点，母材与部品同时加热,按正确的角度放入锡丝,确认焊锡量后按正确的角度取回锡丝,要注意取回烙铁的速度和方向必顺确认焊锡扩散状态,45。,30。,30。,准备,同时放烙铁头和锡丝,30。,45。,同时取回锡丝和烙铁头,30。,31秒,7.手工焊接方法,您是否用下列方法作业？如果是请尽快改善,烙铁头不清洗就使用,锡丝超过烙铁头,锡丝直接接触烙铁头(FIUX扩散),烙铁头上有余锡,来回移动烙铁头(铜箔断线Short),连续不断的上下移动烙铁头,8.错误的焊锡方法,手工焊锡和大部分修理工位都要用烙铁，平时要记住5个知识,1.加热的方法:最适合的温度加热烙铁头接触的方法(同时且宽)2.锡条供应的时间:加热后12秒焊锡部位大小判断3.焊锡供应量的判断:焊锡部位大小不同锡量特别判断4.加热中止的时间:焊锡扩散状态确认判断5.焊锡是一次性结束,9.手工焊锡的5Point,认真观察锡熔化时表现出的现象，这是我们经常接触的,10.烙铁头温度的确认,铜箔,铜箔,锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触同箔或移动焊锡,(),(),铜箔,烙铁把铜箔刮伤时会产生锡渣,取出烙铁时不考虎方向和速度，会破坏周围部品或产生锡渣，导致短路,反复接触烙铁时，热传达不均,会产生锡角、表面不光滑,锡角,破损,反复接触烙铁时部分受热过大焊锡面产生层次或皲裂,锡渣,PCB,PCB,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,同箔,PCB,PCB,PCB,PCB,PCB,(),用焊锡快速传递热,大面积接触,锡渣,铜箔,11.烙铁固定加热,必须将铜箔和部品同时加热铜箔和部品要大面积受热注意烙铁头和焊锡投入及取出角度,PCB,PCB,PCB,(),(),(),(),PCB,PCB,PCB,PCB,只是部品加热,只是铜箔加热,被焊部品与铜箔一起加热,()铜箔加热部品少锡,()部品加热铜箔少锡,()烙铁重直方向提升,()修正追加焊锡热量不足,PCB,PCB,加热方法,加热时间,焊锡投入方法不好，部品会发生不良,铜箔,铜箔,铜箔,PCB,()烙铁水平方向提升,PCB,()良好的焊锡,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,()先抽出烙铁,12.一般部品焊锡方法,15.焊锡吸入线使用法,锡条放上在烙铁头传导及序焊锡叫入锡吸入线是焊上部位清除时使用因使用方法不良发生,铜箔,PCB,(),(),烙铁把锡条充份加热吸收锡条.吸入后吸入前和烙铁同时取出.,烙头接触方法不好热不易传导.烙铁先取出，吸入线粘在焊锡面上将铜箔破坏,铜箔,PCB,注意:烙铁连续接触铜箔会过热，剥离现象发生,铜箔,PCB,铜箔,PCB,16.Short不良修理,Short(Bridge,Touch)修理是加入Flux后Short的铜箔放锡条，到熔化时快速放在第2个铜箔上,(),(),PCB,PCB,PCB,PCB,Short的铜箔加Flux后烙铁放在时Short的锡会缩回时会把Short清除不使用吸入线,Short的部分不使用锡条而直接放置烙铁修理,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,不良位置放烙铁修理是不好的.Why?Short接触时锡出在半熔融状态固定时2段FILLET形成强度不够.不用吸入线清除时铜箔和铜箔之间会发生角及线模样,17.手焊锡不良类型(1),PCB,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,PCB,PCB,铜箔,铜箔,焊锡,1.Flux扩散不良(炭化)2.热不足3.母材(铜箔,部品)的氧化4.焊锡的氧化5.烙铁头不良(氧化)6.FluX活性力弱,导通不良强度弱,PINHOER,1.FluxGas份出2.加热方法(热不足)3.设计不良(孔大,孔和铜箔偏位)4.母材(铜箔,部品)的氧化,导通不良强度弱,锡渣,1.焊锡的氧化2.锡量多3.锡投入方法(直接放在烙铁上)4.烙铁取出角度错误5.烙铁取出速度太快.,定期的电火花,17.手焊锡不良类型(2),铜箔,铜箔,PCB,铜箔,PCB,PCB,锡角,1.热过大.2.烙铁抽取速度大.,冷焊,1.热不足追加焊锡及修整时基准焊锡追加焊锡没有确认完全熔化,导通不良强度弱,均热(裂纹),1.热不足2.母材(铜箔,部品)的氧化3.凝固时移动4.凝固时振动5.冷却不充6.焊锡中的不纯物,导通不良强度弱,铜箔,铜箔,铜箔,外观不良,17.手焊锡不良类型(3),正负极连锡,焊锡不足，电线焊接头裸露。,17.手焊锡不良类型(4),将旁边的元件短路,焊锡过量，已经超出焊盘的范围。这样容易两极短路，或将旁边的元件短路。,17.手焊锡不良类型(5),残留锡珠，不允许。,出现锡尖，容易将其他相邻部件刺破，不允许。,首先检查元件的型号是否