元器件成型工艺规范要点

文件编号：编制单位：工程部起草日期：三阶文件部件成型工艺规范修改日期：版本：版本a页数：第13页，共13页部件成型工艺规范编号：第：版写：天：审查期为：天标准化：天：:天的审批期限：(14页，包括封面)文件修订记录没有。修订版修订者有必要更正内容修改日期1.目的：规范常用通孔插件的成型工艺，加强部件预处理和成型的质量控制，避免和减少部件成型缺陷和废品，保证部件性能，提高产品可靠性。2.适用范围：本规范仅适用于所有产品的生产操作、质量检验和控制，以及标准操作程序文件的编制依据。如果规范要求和引用的规范文件与顾客要求相冲突，应按照顾客要求执行。3.职责和权限：3.1工程部的工业工程工程师和工业工程技术人员负责根据本规范制定操作规程，以指导生产和加工；3.2质量部IPQC负责根据本规范检查标准操作规程和生产操作。3.3工程经理负责本规范的有效实施。4.名词解释：4.1部件/设备引线：从部件伸出的用于机械和/或电气连接的单根或绞合金属线或模制线。4.2组件/器件引脚：组件引脚很难在不损坏的情况下形成。4.3通孔安装：通过使用元件引线穿过支撑基板上的孔和导体图案来进行电连接和机械固定。4.4引线弯曲：为了便于元件在印刷电路板上的安装和固定或消除应力，人为地向元件引线施加外力，导致永久变形。4.5封装保护距离：从器件主体、球形连接部分或引线焊接部分到器件引线弯曲部分的距离至少相当于一根引线的直径或厚度中的较大者，或者安装在电镀通孔中的元件的0.8毫米。下图显示了三种典型组件的封装保护距离的具体测量方法。4.6方向改变弯曲：弯曲后，引线的延伸方向改变，通常为904.7无方向变化弯曲：弯曲后引线的延伸方向没有变化。非定向弯曲通常用于消除装配应力或在装配中出现匹配问题时。例如：Z弯曲和K弯曲。弯曲z和弯曲k。4.8提升距离：安装在印刷电路板上的元件体底部到电路板表面的垂直距离。4.9成型工具：包括尖嘴钳、斜口钳、自制或外购的成型工具及其他用于成型零件的工具。5.规格内容：5.1预处理通用操作规范操作期间的静电保护参考防静电系统管理规范5.2成型工具的验证5.2.1第一次使用的成型工具只有在相关设计者或接受者的检验签名和适用标签的允许下才能使用。5.2.2有使用历史的成型工具应在再次使用前进行验证或调整，以满足使用前成型尺寸的参数要求。5.2.3成形工具使用一段时间后或成形一定数量的零件后，必须根据工具使用说明书进行检查或调整，以满足使用前成形尺寸的参数要求。5.3部件的保持5.3.1在成型过程中，除了在极其特殊的情况下，通常用手拿取部件。严禁拿走元件引线，以免污染元件引线，造成焊接不良。如果直接拿走部件，必须戴上手指套。5.3.2用于非功率半导体元件，如电阻器、二极管、电容器等。车身通常没有金属散热器，因此可以直接握住车身。对于功率半导体元件，如封装在TO-220和TO-247中的元件，当手动握住元件本体时，禁止触摸其散热面，以免影响散热材料的涂覆或组装，如因其他杂质和ce的破裂造成绝缘膜的损坏和失效5.3.3手动弯曲零件的零件夹持方法：弯曲销时不能直接夹持本体；部件的销部分必须保持弯曲，同时需要进行指套操作。下图显示了两种成型方法的比较：正确握住部件并弯曲它们。以TO-220封装元件为例，尖嘴钳将引线夹在离本体适当的位置(由D和R计算的距离)，然后在引线的一侧施加适当的压力来弯曲引线(弯曲角度满足装配要求)，如图1所示。夹持元件弯曲错误。以TO-220封装元件为例，手在身体末端施加压力，这可能导致导线和身体之间的断裂。这种损坏在外观检查中很难发现，甚至在产品的短期使用中也不会发现，如图2所示。图1图25.3.4对于小批量验证加工，可采用手工弯曲成形，而对于批量大于或等于30件的产品或批量生产和中试，不可采用手工弯曲成形。5.4引脚弯曲和参数选择注：当引线用K冲压时，通常要求凸起部分不能超过元件的丝网印刷最大外框(放置层)。同时，要求确保引线间距满足电气间隙的要求。对于不能满足的，在测试和验证没有问题之前，不允许超出部件的丝网印刷外框。5.4.1包保护距离d下表列出了常见轴向和径向元件以及功率半导体元件的最小封装保护距离：引线直径d或厚度t。最小包装保护距离d塑料封装二极管抵抗玻璃二极管、陶瓷封装电阻器、电容器、金属薄膜电容器电解电容功率半导体器件的封装类型TO-220和下面TO-247以及以上d(T)0.8毫米0.8毫米1.0毫米2.0毫米3.0毫米2.0毫米3.0毫米0.8毫米D(T)1.2毫米不小于d或t2.0毫米3.0毫米4.0毫米/1.2毫米D(T)不小于d或t3.0毫米4.0毫米/注意：对于功率晶体管来说，最好使用大、小脚台阶与主体之间的距离作为封装设计和模具制造尺寸的基础，否则模具的设计将非常困难。上述包装保护值只是最低要求。5.4.2弯曲内径r根据引线直径d(圆柱形引线)和厚度t(四边形引线)的不同，元件引线内侧弯曲半径r的值参数为下表：引线直径d或厚度t引线内的弯曲半径r(首选值)d(T)0.8毫米不小于d或t(最好为1.0毫米)0.8毫米D(T)1.2毫米直径d或厚度t不小于1.5(最好是1.5毫米，2.0毫米)1.2毫米D(T)直径d或厚度t不小于2.0(最好为2.5毫米、3.0毫米)因为它是内径，所以元件引线的相对外径是r d (t)。5.4.3弯曲角度弯曲角度是弯曲部分的引线和原始未弯曲部分的引线之间的夹角，通常该角度大于或等于90且小于180。弯曲角度的优选值参见下表：弯曲类型弯曲角度的优选值(公差3)转弯90无偏转弯曲120，135，1505.4.4偏心v对于具有特殊装配关系或电绝缘的部件，例如，一些功率部件配备有散热器，通常使用非定向弯曲引线来消除应力。根据引线的直径D或厚度T，偏心率的选择也有不同的要求(参见无向弯曲图)。引线直径d或厚度t偏心率v的首选值d(T)0.8毫米不小于d或t(首选值为1.0、2.0、3.0毫米)0.8毫米D(T)1.2毫米2.0毫米、3.0毫米1.2毫米D(T)3.0毫米、4.0毫米5.4.5 K值需要明确的是，k是一个高度值，它不仅与引线直径d或厚度t有关，还受弯曲内径r和模具的影响。这是一个经验数据。引线直径d或厚度tk值(最大值)首选值d(T)0.8毫米2.5毫米0.8毫米D(T)1.2毫米3.5毫米1.2毫米D(T)4.0毫米5.5轴向部件的成型5.5.1水平加载和成型5.5.1.1根据印刷电路板上元件的孔中心距离来确定元件的引脚间距。如果没有对5.5.1.2的特殊解释，水平安装在电路板上的轴向引线组件的主体(包括末端的引线密封或焊接)必须基本上位于两个安装孔的中间。如下图所示，试着满足x-y 0.5毫米。5.5.1.3可以对封装在非金属外壳中的二极管(过电流小于2A或功率小于2W)和电阻(功率小于1W)采用水平安装贴片形成方法，并且没有散热要求。波峰焊后，粘贴形成的部件的最大提升距离不超过0.7毫米。特征参数如下图所示。对于金属外壳封装(如气体放电管)或具有散热要求的二极管(过电流大于或等于2A或功率大于或等于2W)和电阻(功率大于或等于1W)，必须升高并形成5.5.1.4。需要提升的部件的最小提升距离(h)不得小于1.5毫米。特征参数如下图所示。5.5.2安装和成型5.5.2.1根据印刷电路板上元件的孔中心距离来确定元件的引脚间距。引线插件的距离可由组件顶部两个弯曲位置的距离来控制；适用于二极管、电阻器、安全管等。除非使用或使用辅助材料(如瓷柱或磁珠)提升和支撑5.5.2.2，否则如果机身下引线未弯曲，部件必须垂直于板面(或倾角符合相关要求)，波峰焊后的提升距离(H)应保证大于0.4毫米且小于3.0毫米。特征参数如下图所示。5.5.2.3可以通过控制K或Z向的位置来控制部件主体和板表面之间的距离。特征参数如下图所示。对于功率大于2W、导线长度因K(Z)形成不足的电阻，设计时应注意主体顶部的延长线，以满足插件的要求。5.6径向部件的成形5.6.1安装和成型为了防止由于元件的封装材料插入到焊接孔中而导致锡的渗透，垂直安装的元件的引线通常需要是K形的。通常，我们公司提供的电容器已经预先制成引线。对于尚未成型的，请参考以下成型方法。禁止z形。通过控制冲头k的位置可以控制元件体和板表面之间的距离，并且元件体从板表面h升起不小于1.5毫米适用于变阻器、热敏电阻、电容器等。陶瓷包装。特征参数如下图所示。5.6.2水平加载和成型变阻器、热敏电阻器、电容器、电解电容器等。适用于陶瓷封装要求在波峰焊接之后元件的至少一侧或一侧接触印刷电路板。特征参数如下图所示。5.6.3功率半导体元件的垂直组装和成型为了防止引线台阶破裂，从Z形弯曲到引线台阶的距离必须为0.5毫米或更大，即在倒角之前从夹具突起到台阶的最小距离不得小于1.0毫米(即引线台阶上下0.5毫米范围内没有引线弯曲变形)。右下图清楚地显示了Z形弯曲到引导台阶的具体测量方法，即从无倒角的弯曲突起到台阶的最短距离。由于在实际成形夹具上没有凸起，而不是倒角r，并且在倒角前夹具有凸起，所以夹具可以设计得更精确。特征参数如下图所示。5.6.3.2允许封装在TO-220中的功率半导体器件在引线台阶上方弯曲，具有以下特征参数。5.6.4功率半导体元件的水平组装和成型5.6.4.1分为铅向前弯曲和铅向后弯曲。特征参数如下图所示。5.6.4.2应根据实际印刷电路板尺寸选择装配长度h。为了防止引线台阶破裂，从弯曲的台阶到引线的距离必须为0.5毫米或更大，即在倒角到台阶之前，从夹具突起到台阶的最小距离不得小于1.0毫米(即没有引线5.7.1.2直接将成型的组件插入印刷电路板上，以检查其是否符合尺寸匹配。轴向元件两端的引线不能同时紧密连接到井壁的内部或外部。对于具有匹配关系的组件，5.7.1.3需要将其匹配组件组装到印刷电路板上，然后插入组件，以查看组件的引脚是否与钻孔中的孔壁紧密连接，从而导致引脚的局部变形。如果销与孔壁紧密连接，并且销没有局部变形，则表面匹配公差太小，但可以接受。如果存在局部变形，则表明应力较大，这是不可接受的。5.7.2引脚外观检查无论5.7.2.1是手动成型还是使用成型夹具成型元件，元件引线上的损坏、变形或刻痕都不能超过引线直径或厚度的10%。5.7.2.2轴向部件的外壳、涂层或玻璃包装不得损坏或破裂。5.7.2.3径向组件允许车身轻微擦伤和不完整，但组件的基底或功能部件不会暴露。同时，部件的结构完整性没有被损坏。5.8成型部件的周转和运输已成型部件的周转运输参考相关工艺规范。6附件-夹具弯曲设计和参数选择6.1车削弯曲6.1.1功率半导体元件的引线夹向不同方向弯曲。下图的图a示出了借助夹具90弯曲引线的关键参数和步骤，该夹具90用于用TO-2