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rev 336020050627 a,1,IPC-610-D简档,qsmcsmttrainingcenterpreparedby : Li Xinyu,2008.07,REV:20050627A,2,目录, 首先,粘结固定焊接异常芯片部件为平坦的l形和翼型销j形销面阵列/球状阵列元件缺损,REV:20050627A、3, 首先,IPC : intituteforprintedcircuits印刷电路板协会1957年成立IPC是InstituteforPrintedcircuits印刷电路协会在1999年更名的instituteofinterconnectro 工业IPC电子行业连接协会IPC-610-D表明电子部件已更改为电子电路互连和封装协会,在电子部件制造过程中提供了一些接收标准和要求。REV:20050627A,4,前言IPC电子部件分类级1的通用类电子产品包括消费类电子产品,部分计算机和外围设备等,以其使用功能要求为主的产品级2的专用服务类电子产品包括专用商业设备、高性能长寿命的设备等,这种产品包括3级高性能电子产品包括救生设备、飞行控制系统等,这些产品要求在需要时保证使用功能,在使用中不能中断。根据客户和供应商的协议决定产品级别,REV:20050627A,5,首先,优先原则协议优先于标准用户和制造商同意的文件,反映用户具体要求的总图和总组装图由用户推荐或签约时, 采用IPC-A-610用户的其他附件IPC-610-D英语版的优先文字标准优先于图示标准,请参见REV:20050627A、6,前言。 四级检查条件Target目标条件Acceptable接受组件的完整性和可靠性不能确保具有缺陷条件的形状,安装和功能要求ProcessIndicator工艺路线警告条件不影响产品的形状,安装和功能要求rev 33602000 7粘合剂固定,粘合剂标准,rev 336020050627 a,8,粘合剂固定,粘合剂标准,rev 336020050627 a,9,焊接异常,芯片部件的粘贴反转,REV:20050627A,10,焊接缺陷,墓石,rev :20 REV:20050627A 12、焊接异常、回流不完全、rev 336020050627 a、13、焊接异常、不润湿、rev 336020050627 a、14、焊接异常、焊锡紊乱、rev 336020050627 a、15、 16、焊接异常、针孔/气孔rev 336020050627 a、17、焊接异常、锡桥、rev 336020050627 a、18、焊接异常、锡珠、rev 336020050627 a、19、焊接异常、焊锡溢出、rev 3 rev 336020050627 a、21、芯片部件侧面偏移、rev 336020050627 a、22、芯片部件、横向偏移、rev 336020050627 a、23、芯片部件、末端偏移、rev 336020050627 a rev 336020050627 a,25,芯片部件,末端熔核宽度rev 336020050627 a,26,芯片部件,侧面熔核长度,rev 336020050627 a,27,芯片部件,最大熔核高度,rev 336020050 REV:20050627A,29,芯片部件, 最小熔核高度REV:20050627A、30、芯片部件、焊锡厚度、REV:20050627A、31、芯片部件、包装、REV:20050627A、32、平坦、l形和翼型销、侧面偏移、re l形和翼型的销,侧面偏移REV:20050627A、34,平坦,l形和翼型的销,脚趾偏移,REV:20050627A、35,平坦,l形和翼型的销,最小焊盘宽度,REV:20050627A, REV:20050627A、37、平坦、l形和翼型的引脚最小侧面焊盘长度、REV:20050627A、38、平坦、l形和翼型的引脚、最小侧面焊盘长度、REV:20050627A、39、平坦、l形和翼型的rev 336020050627 a,40,平坦,l形和翼型的销,最小侧面焊盘长度,REV:20050627A 41,平坦,l形和翼型的销,最小鞋跟焊盘高度,REV:20050627A,42,平坦,l形和rev 336020050627 a、43、j形引脚、侧面偏移、rev 336020050627 a、44、j形引脚、侧面偏移、rev 336020050627 a、45 j形引脚、脚趾偏移、rev 3360200506 rev 336020050627 a、47、j形引脚、末端焊盘宽度、rev 336020050627 a、48、j形引脚、侧面焊盘长度、rev 336020050627 a、49、j形引脚、侧面焊盘长度rev 336020050627 a rev 336020050627 a、51、j形针脚、最小跟垫高度、rev 336020050627 a、52、j形针脚、最小跟垫高度、rev 336020050627 a、53、j形针脚、焊料厚度rev 33602005 rev 336020050627 a、55、面排列/球状排列、锡球和PAD焊接、rev 336020050627 a、56、面排列/球状排列、锡球和PAD焊接、REV:20050627A、57、面排列/球状排列、气孔rev 333 rev 336020050627 a、59、元件缺陷、金属电镀缺陷和剥落,rev 336020050627 a、60、元件缺陷、电阻缺陷、rev 336020050627 a、61、元件缺陷、裂纹和缺陷rev 33602005062 rev 336020050
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