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文档简介

放射线检查薄膜评价典型的缺陷图和各种缺陷原因及其危害，1、未融合、2、未融合、3、未融合的危害：未融合是面积型缺陷，坡口未融合和根部未融合显着减少装载截面积，应力集中比较严重，其危害性仅次于裂缝。 未熔接的原因：焊接电流过小，焊接速度过快，焊棒的角度不同，发生弧偏转现象的焊接位于下坡焊接位置，母材未熔融时，被铁水复盖的母材表面上有污垢和氧化物，会影响熔接金属和母材的熔融结合。 4、表面内凹陷、5、根部内凹陷、6、接头凹陷、7、凹陷的危害：凹陷减少了焊接的有效截面积，并且弧坑总是具有弧坑裂纹和弧坑收缩孔。 凹陷的原因：凹陷多是因为切断电弧时焊条暂时没有停留。 背对背、立焊、横焊时，焊接背面的根部多会产生凹陷。 8、误区、9、单一炉渣、10、条纹状炉渣、11、夹钨、12、炉渣的危害：点状炉渣的危害类似于气孔，具有尖角的炉渣产生前端应力集中，前端发展为裂缝源，危害很大。 熔渣的原因：坡口尺寸不合理，有污垢的焊接线能量小，焊接散热过快，液态金属凝固过快，焊接棒药皮，焊剂化学成分不合理，熔点过高，冶金反应不完全，脱渣性差，手工焊接时，焊接棒的振动不正确13、夹钨的危害：与夹渣的危害相同。 夹钨的原因：钨极性气体保护焊接时，电源极性不正确，电流密度大，钨极从熔池脱落，残留在焊道上。 14、未焊接、15、未焊接的危害：减少了焊接截面积，降低了焊接接头的强度，未焊接渗透导致的应力集中显着降低了焊接的疲劳强度，未焊接渗透可能导致裂纹，并成为焊接破坏的重要原因。 未焊接的透过原因：焊接电流小，坡口和间隙尺寸不合理，钝边过大，杆偏心度大的层间及焊根清扫不良电弧偏斜的影响。 16、根部焊瘤、17、焊瘤的危害：焊瘤常伴有未熔接、焊剂等缺陷，且焊瘤改变了焊道的实际尺寸，导致应力集中。 管内部的焊接肿瘤减小内径，有可能成为堵塞的原因。 焊接瘤的原因：焊接规范过强，焊接棒熔化过度，焊接棒质量差(如偏心)，焊接电源特性不稳定，操作姿势不正确，容易在横、纵、背焊接的位置形成焊接瘤。 18、根部裂纹、19、纵向裂纹、20、横向裂纹、21、裂纹的危害：裂纹是焊接缺陷中危害最大的，是面积型缺陷，其出现显着减少了装载面积，更严重的是裂纹端部形成的尖锐缺口，应力集中，容易扩展而破裂裂缝的分类：根据发生条件和时机，可以分为热裂纹、冷裂纹(延迟裂纹)、再热裂纹、层状裂纹的大小，可以分为宏裂纹、微裂纹、超微裂纹，根据延伸方向可以分为纵方向、横方向、放射状裂纹。 22、链状气孔、23、密集气孔、24、单一气孔、25、气孔的危害：气孔可减少焊接有效截面积，解开焊接，降低接头强度，降低塑性，引起泄漏，同时气孔可引起应力集中的因素。 气孔的原因：母材和填充金属表面有锈、油污等，焊条和焊剂不干燥，焊接能量太小，熔池冷却速度大，不利气体逃逸，焊接金属脱氧不足。 26、内咬边、27、外咬边、28、咬边的危害：咬边在减少母材有效截面积、降低结构负荷能力的同时，引起应力集中，发展为裂缝源。
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