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(1-1),第7章半导体二极管和三极管,(1-2),导体:自然界中很容易导电的物质称为导体,金属一般都是导体。,绝缘体:有的物质几乎不导电,称为绝缘体,如橡皮、陶瓷、塑料和石英。,半导体:另有一类物质的导电特性处于导体和绝缘体之间,称为半导体,如锗、硅、砷化镓和一些硫化物、氧化物等。,7.1半导体的导电特性,(1-3),半导体的导电机理不同于其它物质,所以它具有不同于其它物质的特点。例如:,当受外界热和光的作用时,它的导电能力明显变化。,往纯净的半导体中掺入某些杂质,会使它的导电能力明显改变。,1.掺杂性,2.热敏性和光敏性,(1-4),7.1.1本征半导体(纯净和具有晶体结构的半导体),一、本征半导体的结构特点,现代电子学中,用的最多的半导体是硅和锗,它们的最外层电子(价电子)都是四个。,(1-5),在硅和锗晶体中,原子按四角形系统组成晶体点阵,每个原子都处在正四面体的中心,而四个其它原子位于四面体的顶点,每个原子与其相临的原子之间形成共价键,共用一对价电子。,通过一定的工艺过程,可以将半导体制成晶体。,(1-6),硅和锗的共价键结构,共价键共用电子对,+4表示除去价电子后的原子,(1-7),共价键中的两个电子被紧紧束缚在共价键中,称为束缚电子,常温下束缚电子很难脱离共价键成为自由电子,因此本征半导体中的自由电子很少,所以本征半导体的导电能力很弱。,形成共价键后,每个原子的最外层电子是八个,构成稳定结构。,共价键有很强的结合力,使原子规则排列,形成晶体。,(1-8),二、本征半导体的导电机理,在绝对0度(T=0K)和没有外界激发时,价电子完全被共价键束缚着,本征半导体中没有可以运动的带电粒子(即载流子),它的导电能力为0,相当于绝缘体。,在常温下,由于热激发,使一些价电子获得足够的能量而脱离共价键的束缚,成为自由电子,同时共价键上留下一个空位,称为空穴。,1.载流子、自由电子和空穴,(1-9),自由电子,空穴,束缚电子,(1-10),2.本征半导体的导电机理,在其它力的作用下,空穴吸引附近的电子来填补,这样的结果相当于空穴的迁移,而空穴的迁移相当于正电荷的移动,因此可以认为空穴是载流子。,本征半导体中存在数量相等的两种载流子,即自由电子和空穴。,(1-11),温度越高,载流子的浓度越高。因此本征半导体的导电能力越强,温度是影响半导体性能的一个重要的外部因素,这是半导体的一大特点。,本征半导体的导电能力取决于载流子的浓度。,本征半导体中电流由两部分组成:1.自由电子移动产生的电流。2.空穴移动产生的电流。,(在本征半导体中自由电子和空穴成对出现,同时又不断的复合),(1-12),7.1.2杂质半导体,在本征半导体中掺入某些微量的杂质,就会使半导体的导电性能发生显著变化。其原因是掺杂半导体的某种载流子浓度大大增加。,P型半导体:空穴浓度大大增加的杂质半导体,也称为(空穴半导体)。,N型半导体:自由电子浓度大大增加的杂质半导体,也称为(电子半导体)。,(1-13),一、N型半导体,在硅或锗晶体中掺入少量的五价元素磷,晶体中的某些半导体原子被杂质取代,磷原子的最外层有五个价电子,其中四个与相邻的半导体原子形成共价键,必定多出一个电子,这个电子几乎不受束缚,很容易被激发而成为自由电子,这样磷原子就成了不能移动的带正电的离子。,(1-14),多余电子,磷原子,N型半导体中的载流子是什么?,1.由磷原子提供的电子,浓度与磷原子相同。,2.本征半导体中成对产生的电子和空穴。,掺杂浓度远大于本征半导体中载流子浓度,所以,自由电子浓度远大于空穴浓度。自由电子称为多数载流子(多子),空穴称为少数载流子(少子)。,(1-15),二、P型半导体,空穴,硼原子,P型半导体中空穴是多子,电子是少子。,(1-16),三、杂质半导体的符号,(1-17),总结,2.N型半导体中电子是多子,其中大部分是掺杂提供的电子,N型半导体中空穴是少子,少子的迁移也能形成电流,由于数量的关系,起导电作用的主要是多子。近似认为多子与杂质浓度相等。,3.P型半导体中空穴是多子,电子是少子。,1.本征半导体中受激产生的电子很少。,(1-18),7.2.1PN结的形成,在同一片半导体基片上,分别制造P型半导体和N型半导体,经过载流子的扩散,在它们的交界面处就形成了PN结。,7.2PN结,(1-19),P型半导体,N型半导体,扩散的结果是使空间电荷区逐渐加宽。,内电场越强,漂移运动越强,而漂移使空间电荷区变薄。,(1-20),P型半导体,N型半导体,所以扩散和漂移这一对相反的运动最终达到平衡,相当于两个区之间没有电荷运动,空间电荷区的厚度固定不变。,(1-21),空间电荷区,N型区,P型区,电位V,V0,(1-22),1.空间电荷区中没有载流子。,2.空间电荷区中内电场阻碍P区中的空穴.N区中的电子(都是多子)向对方运动(扩散运动)。,3.P区中的电子和N区中的空穴(都是少),数量有限,因此由它们形成的电流很小。,小结,(1-23),(1)加正向电压(正偏)电源正极接P区,负极接N区,外电场的方向与内电场方向相反。外电场削弱内电场,耗尽层变窄,扩散运动漂移运动,多子扩散形成正向电流IF,7.2.2PN结的单向导电性,(1-24),(2)加反向电压电源正极接N区,负极接P区,外电场的方向与内电场方向相同。外电场加强内电场,耗尽层变宽,漂移运动扩散运动,少子漂移形成反向电流IR,在一定的温度下,由本征激发产生的少子浓度是一定的,故IR基本上与外加反压的大小无关,所以称为反向饱和电流。但IR与温度有关。,(1-25),PN结加正向电压时,具有较大的正向扩散电流,呈现低电阻,PN结导通;PN结加反向电压时,具有很小的反向漂移电流,呈现高电阻,PN结截止。由此可以得出结论:PN结具有单向导电性。,(1-26),7.3半导体二极管,7.3.1基本结构,PN结加上管壳和引线,就成为半导体二极管。,点接触型,面接触型,(1-27),7.3.2伏安特性,死区电压硅管0.5V,锗管0.1V。,导通压降:硅管0.60.7V,锗管0.20.3V。,反向击穿电压UBR,(1-28),7.3.3主要参数,1.最大整流电流IOM,二极管长期使用时,允许流过二极管的最大正向平均电流。,3.反向击穿电压UBR,二极管反向击穿时的电压值。击穿时反向电流剧增,二极管的单向导电性被破坏,甚至过热而烧坏。手册上给出的最高反向工作电压UWRM一般是UBR的一半。,2.反向工作峰值电压UBWM,保证二极管不被击穿时的反向峰值电压。,(1-29),4.反向电流IR,指二极管加反向峰值工作电压时的反向电流。反向电流大,说明管子的单向导电性差,因此反向电流越小越好。反向电流受温度的影响,温度越高反向电流越大。硅管的反向电流较小,锗管的反向电流要比硅管大几十到几百倍。,(1-30),5.微变电阻rD,uD,rD是二极管特性曲线上工作点Q附近电压的变化与电流的变化之比:,显然,rD是对Q附近的微小变化区域内的电阻。,(1-31),6.二极管的极间电容(结电容),二极管的两极之间有电容,此电容由两部分组成:势垒电容CB和扩散电容CD。,势垒电容:势垒区是积累空间电荷的区域,当电压变化时,就会引起积累在势垒区的空间电荷的变化,这样所表现出的电容是势垒电容。,当外加电压发生变化时,耗尽层的宽度要相应地随之改变,即PN结中存储的电荷量要随之变化,就像电容充放电一样。,(1-32),当外加正向电压不同时,PN结两侧堆积的少子的数量及浓度梯度也不同,这就相当电容的充放电过程。,电容效应在交流信号作用下才会明显表现出来,扩散电容:为了形成正向电流(扩散电流),注入P区的少子(电子)在P区有浓度差,越靠近PN结浓度越大,即在P区有电子的积累。同理,在N区有空穴的积累。正向电流大,积累的电荷多。这样所产生的电容就是扩散电容.,(1-33),CB在正向和反向偏置时均不能忽略。而反向偏置时,由于载流子数目很少,扩散电容可忽略。,PN结高频小信号时的等效电路:,势垒电容和扩散电容的综合效应,(1-34),二极管:死区电压=0.5V,正向压降0.7V(硅二极管)理想二极管:死区电压=0,正向压降=0,15.3.4二极管的应用1.二极管半波整流,二极管的应用是主要利用它的单向导电性,主要应用于整流、限幅、保护等等。,(1-35),(2)工作原理,u正半周,VaVb,二极管D导通;,(3).工作波形,u负半周,VaVb,二极管D1、D3导通,D2、D4截止。,(3).工作波形,uD2uD4,(1).电路结构,(1-38),2单相桥式整流电路,2.工作原理,3.工作波形,uD2uD4,1.电路结构,u正半周,VaVb,二极管1、3导通,2、4截止。,u负半周,VauC时,二极管导通,电源在给负载RL供电的同时也给电容充电,uC增加,uo=uC。,uIC,UCE0.3V称为饱和区。,(1-69),此区域中:IB=0,IC=ICEO,UBEIC,UCE0.3V,(3)截止区:UBE死区电压,IB=0,IC=ICEO0,(1-71),三、主要参数,前面的电路中,三极管的发射极是输入输出的公共点,称为共射接法,相应地还有共基、共集接法。,共射直流电流放大倍数:,工作于动态的三极管,真正的信号是叠加在直流上的交流信号。基极电流的变化量为IB,相应的集电极电流变化为IC,则交流电流放大倍数为:,1.电流放大倍数和,(1-72),例:UCE=6V时:IB=40A,IC=1.5mA;IB=60A,IC=2.3mA。,在以后的计算中,一般作近似处理:=,(1-73),2.集-基极反向截止电流ICBO,ICBO是集电结反偏由少子的漂移形成的反向电流,受温度的变化影响。,(1-74),B,E,C,N,N,P,ICBO进入N区,形成IBE。,根据放大关系,由于IBE的存在,必有电流IBE。,集电结反偏有ICBO,3.集-射极反向截止电流ICEO,ICEO受温度影响很大,当温度上升时,ICEO增加很快,所以IC也相应增加。三极管的温度特性较差。,(1-75),4.集电极最大电流ICM,集电极电流IC上升会导致三极管的值的下降,当
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