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文档简介

电镀铜薄实验报告,实验原理及方法,实验原理:,1.钛篮袋里铜球不够或某些区域无铜球将会改变电力线分布进而影响电镀效果.2.夹仔弹簧弹开及夹仔弹开将会使电流分布不均进而影响电镀效果.,目的:,通过模拟实验找出影响电镀铜薄的原因.,实验方法:,实验原理及方法,根据实验理论及实际生产情况，我们选择与P047511相似设计的板做实验，实验条件如下:1.从钛篮上部取出整体1/3铜球,按正常参数电镀P026088然后CMI测试取数分析，实验模型及测试点如模式1所示;2.从钛篮中取出部分铜球，在钛篮中间1/3区间用PP或PVC管填实，然后加满上部铜球，按正常参数电镀P026088然后CMI测试取数分析，实验模型及测试点如模式2所示;3.将夹仔弹簧弹开使得一块板只有一个夹点与板有接触，按正常参数电镀P048843然后CMI测试取数分析，实验模型及测试点如模式3所示;,实验原理及方法,实验方法：,4.用CMI仪测试孔铜厚度,测试孔为同一区域的同一种孔径.(详细的测试位置如下图所示),备注:为确保结果具有对比性，我们将实验定在电镀A2拉同一个铜缸，同一条飞巴，同一位置.,测试位置,P026088,P1,P1,P2,P3,P4,测试位置,P048843,模式1,模式2,Vseat,模式3,Fixtheboardstightly,Springbouncedofftheclamps,实验结果及结论,铜厚测试数据:,条件1铜厚测试结果,条件2铜厚测试结果,条件3铜厚测试结果,测试结果及结论,结论:,1.对于实验条件1，我们可以看出实验区域1#4#板的整体孔铜较5#8#板略薄.然而对于实验区域的1#4#同一块板，其上部铜厚较较底部区域要薄0.20.4mil.,3.对于实验条件3，测试板与相邻正常板的铜厚相当。,2.对于实验条件2，我们可以看出实验区域1#4#板的整体孔铜与5#8#板相当.对于实验区域的
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