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文档简介

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2、,6,电源功耗总结,第十九讲 板级设计,BIT / TI,7,电源散热,散热系统的考虑点 C6000芯片的板子周围的空气流速 环境温度 芯片封装与散热片的结合方式/类型 电路板的设计与布线 建立散热模型 散热片的性能曲线,第十九讲 板级设计,BIT / TI,8,BGA,概念：Ball Grid Array 好处 更好的高频电气性能 更长的使用周期 尺寸小 制造成本更低 弊端 前期开发人员的噩梦,第十九讲 板级设计,BIT / TI,9,BGA 焊装,回流焊设备 温度曲线是关键 峰值温度：235 C 超过183 C的持续时间：6075 sec 环境气体：氮气,第十九讲 板级设计,BIT / TI,10,BGA 管座,好处: 延长了电路板的生存周期 便于升级 缺点： 价格,推荐产品,第十九讲 板级设计,BIT / TI,11,可调试性,JTAG 仿真口 信号探测点 子系统的独立性 手工复位 拨码开关,第十九讲 板级设计,BIT / TI,12,高速数字电

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