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1、3.16-3.23刻蚀返工统计不良总数898868136519012所占比例15.136%14.966%11.565%23.129%0.850%32.393%2.041%返工原因刻蚀线前宽刻蚀线后宽质检测片返工侧边刻蚀线较宽脏片/油污烧焦/黑点片其它原因898868136519012刻蚀现阶段返工原因分析及改善原因分析：针对上周RENA刻蚀出现的返工问题经分析大约有以下几个原因一、 工艺问题：1、 刻蚀线出现波动，表现硅片在刻蚀槽前进方向前端或后端出现较宽的刻蚀线，影响刻蚀外观, 经分析出现这种情况占返工比例的30%左右，尤其这种情况出现在刚开机投片的时候，针对这种情况，主要是因为前后排风不平

2、衡所致2、 质检与生产人员投片较为分散，导致刻蚀液铺展不好，上涌到硅片上，出现刻蚀线较宽现象。3、 出现硅片侧边刻蚀线较宽主要因为刻蚀溶液不按照比例补液导致溶液比利失调或者设备滚轮不平，即滚轮出现两边低中间高的现象二、 其它原因1、 扩散或制绒工艺卫生不达标，导致扩散的烧焦与黑点片，这样导致刻蚀后镀膜出现不良，出现返工，增加了镀膜段的返工率2、 一些其它原因如硅片外观油污脏片，导致刻蚀返工3、 还有一些设备因素导致返工改善措施:1、 出现刻蚀线前后较宽的现象，主要调节排风使前后排风达到平衡2、 侧边爬液主要调整滚轮水平，同时可以调节带速解决3、 质检测片一定要与正常片一样保持2cm的距离，第一批次测片要在假片后面跑片降低测片带来的返工，如下图：测片测片假片假片假片假片保持假片与测片距离2CM或者测片与正常片2CM4

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