TD-LTE产业简报(2012年11月刊)

1、中（S務动通信CHINA MOBJLETD-LTE产业简报（2012年11月专刊）TD-LTE商用智能手机正式推出，加速TD-LTE在全球的规模化商用中国移动通信集团公司摘要2012年 10月，中国华为、美国摩托罗拉、日本夏普、富士通及京瓷5家公司推出了 7款TD-LTE商用智能手机并计划在日 本上市；2012年12月，中兴推出1款TD-LTE智能手机并在香 港上市。TD-LTE智能手机的推出，标志着 TD-LTE产业链成熟度 达到了一个新的阶段，TD-LTE开始进入大规模商用化发展时期， 为我国主导TD-LTE技术的国际化发展提供了很好的市场基础。 但由于这些智能手机基本都采用了高通的多模多

2、频段芯片， 给我 国的通信产业， 特别是终端芯片产业提出了严峻的挑战。 高通再 度依靠品牌效应和技术实力，成为新发布智能手机的唯一选择， 再次拉大与海思等中国企业的差距。 相反， 由于缺乏国内市场规 模商用的培育和拉动， 我国终端芯片企业的发展与高通的差距进 一步拉大，抢占国际市场的重大历史机遇的大门开始逐渐关闭。鉴于此，建议我国加速 TD-LTE商用进程，尽快为运营商分 配商用频率及牌照，从而在全球重新获取 TD-LTE 市场的引领地 位；同时在国内为至少两家运营商发放 TD-LTE牌照，确保TD-LTE 国内市场规模； 此外针对我国薄弱的终端芯片产业， 出台针对性 扶持政策，借助 TD-L

3、TE 在我国大规模商用的重大契机，提高其 在国内市场终端芯片产品的占有率。目录一、TD-LTE终端和芯片产业整体情况 4二、8款TD-LTE商用智能手机于2012年四季度发布 6三、分析和建议 8四、附录：8款TD-LTE商用智能手机参数 9一、TD-LTE终端和芯片产业整体情况TD-LTE 作为全球移动宽带时代的主流技术，得到国内外制 造商、 运营商以及国际组织广泛的认可和支持， 目前已构建起较 为完善的端到端国际化产业链。其中，终端和芯片作为TDD产业 链的薄弱环节，其发展是 TD-LTE整体产业发展的关键所在。在 我国的主导下，经过三年多的拓展和合作， TD-LTE 已得到众多 国内外芯

4、片和终端厂商的支持。1. TD-LTE终端和芯片产业进展TD-LTE 芯片功能和性能已得到显著改进，并初步构建起包 括智能手机在内的多厂家、 多类型终端产品供货能力。 单模数据 类终端已经成熟；多模芯片在 2012 年陆续推出，但仍需逐步优 化；多模多频段数据类终端和智能手机已于 201 2年四季度推出。 多模多频段智能手机将在 2013 年实现大规模商用和成熟。芯片方面，截至 2012年 9 月，包括海思、高通、联芯、展 讯、联发科技、创毅视讯在内的共超过 17 家国内外芯片企业承 诺 研 发 TD-LTE 芯 片 ， 其 中 已 有 2 家 推 出 5 模(GGE/TD-SCDMA/WCD

5、MA/ TD-LTE/LTE FD芯片，2 家推出 4 模 芯片，3家推出3模芯片；芯片工艺上，40纳米的TD-LTE芯片 成熟度较高， 可以较好的支持 CPE、 MiFi 等数据类终端的商用需 求，此外所有芯片厂商都在积极研发 28纳米工艺，预计在 2014 年实现规模量产， 28 纳米工艺芯片将在功耗、集成度等方面有 明显的提升，使TD-LTE终端产品的整体性能得到良好的保障。终端方面，截止 2012年 11月，包括华为、中兴、诺西、爱 立信等在内的28家终端厂商已推出115款TD-LTE终端(包含测 试样机)，其中有 30 款数据卡、 57 款 CPE/Mobile Hotspot 、2

6、 款平板电脑、 14 款模块以及 12 款智能手机。终端出货量方面， 基于海思 balong 700的终端出货大致为 20 万部，但绝大部分是 FDD终端，基于海思 balong 710的终端出货大致有 100万部， 其中有12万部是TD-LTE多模终端。2. 5 模 11 频 MiFi 终端测试启动继2012年10月GTI第五次研讨会成功展示广达和正文公司 研 发 的 全 球 首 批 支 持 5 模 ( L T E T DD/ L T E FDD/ TD- SCDMA/ WCDMA/ GSM) 1 1 频 ( Ba n d 38/39/40/41/3/7/34/1/2/5/8 )、具备全球漫

7、游能力的多模多频 段移动热点( Mobile Hotspot )终端之后，中国移动及相关 GTI 运营商于 2012年 12月 11 日启动了对这两款终端的功能及性能 方 面 的 测 试 ， 预 计 2 0 1 3 年 2 月 投 入 商 用 。3. 扩大规模试验终端招标结果目前，中国移动已完成扩大规模试验终端集采工作，总计91 款产品参加招标， 最终有 35款产品中标，共计 6类终端形态，总量约 76700 余部。本次采购国内厂家海思、中兴微、创毅、联芯、展讯、MTK等的LTE芯片占比达到36% 各产品中TD-SCDMA 芯片国内企业占比达到 57%。最终中标的 35 款产品中，有 8 款

8、数据卡、10款MiFi、9款CPE 3款国际漫游 MiFi、2款单卡双 待手机以及3款CSFB手机，其中部分数据类和手机产品在多模 多频方面已支持五模十频。二、8款TD-LTE商用智能手机于2012年四季度发布2012年 10月，中国华为、美国摩托罗拉、日本夏普、富士 通及京瓷5家公司推出了 7款TD-LTE商用智能手机并计划在日 本上市，其中华为的 STREAM 201H和摩托罗拉的 PAZRTM M201M 已于 10月正式上市商用， 其它 5 款也将于 2013年 3月底前完成 上市。2012年12月，中兴推出1款TD-LTE智能手机并在香港 上市。这 8 款智能手机均具有以下特点 （手

9、机具体参数详见附录） ：1. 均支持 GSM/WCDMA/L1制式。其中香港上市的 Grand EraLTE 支持 TD-LTE/LTE FDD/WCDMA/GSM模，为全球首款支持 LTE 双模的商用 智能手机；而日 本发布的 7 款智能手机支持 TD-LTE/WCDMA/GS三模，即并没有支持 LTEFDD虽然日本运营 商软银同时拥有 LTE FDD和 TD-LTE网络，但是其 LTE FDD网络 和TD-LTE网络针对不同的用户群采取了各自运营的方式，并没 有融合捆绑运营，因此拥有各自支持的商用终端产品。2. 采用高通28纳米工艺处理器。 除京瓷HONEY BEE 201K 未公布芯片信

10、息外，其他 7款均采用高通28纳米工艺的骁龙S4 处理器，其中华为 STREAM01HW 中兴 Grand Era LTEP896T10 Motorola PAZRTIM201 M 夏普 PANTONE 200SH和 Disney Mobile DM014SH五款采用高通 MSM896啲1.5GHz双核处理器，富士通 ARROWS A 201 F 和夏普 AQUOS PHONE Xx 203SI采用高通 S4 APQ8064 1.5GHz四核处理器。3. 语音解决方案采用 CSFB即在LTE对语音的支持还没有 到位、网络覆盖还不完善的时候， 通过将语音业务回落至现有的 WCDM网络来为用户提供

11、话音服务。4. 性能与3G和LTE FDD主流手机达到同等水平。8款手机全部采取了高分辨率、大屏幕、An droid系统、高端摄像头等配臵，总体性能和配臵与现有 3G和LTE FDD智能手机达到同等水 平。以Verizon新发布的一款LTE FDD智能手机和软银发布的一 款TD-LTE智能手机为例进行配臵比较，可以很好地证明性能基本相当：配臵型号屏幕大小分辨率处理器系统三星 Galaxy S III（ Verizon）4.8英寸1280x7201.5GHz双核处理器An droid 4.0夏普 PANTONE6 200SH 软银）4.5英寸1280x7201.5GHz双核处理器An droid

12、 4.0三、分析和建议TD-LTE智能手机的推出，标志着 TD-LTE产业链成熟度达到 了一个新的阶段， TD-LTE 在开始进入大规模商用化发展阶段， 为我国主导TD-LTE技术的国际化发展提供了很好的市场基础。 但由于这些智能手机基本都采用了高通的多模多频段芯片， 高通 再度依靠品牌效应和技术实力， 成为新发布智能手机的唯一选择， 再次拉大与海思等中国企业的差距。 相反， 由于缺乏国内市场规 模商用的培育和拉动， 我国终端芯片企业的发展与高通的差距进 一步拉大，抢占国际市场的重大历史机遇的大门开始逐渐关闭。鉴于此，为了整体提升我国产业特别是终端芯片产业在国际 市场的地位， 确保我国从技术标

13、准、 产业发展和市场应用全方位 引领国际市场，建议如下：第一，加速 TD-LTE在我国的商用进 程，尽快为运营商分配商用频率及牌照，从而在全球重新获取 TD-LTE 市场的引领地位；第二，在国内为至少两家运营商发放 TD-LTE牌照，确保TD-LTE国内市场规模，为我国 TD-LTE产业 链制造企业提供足够的市场，带动产业链发展；第三，针对我国 薄弱的终端芯片产业，出台针对性扶持政策，借助TD-LTE在我国大规模商用的重大契机， 提高其在国内市场终端芯片产品的占 有率，并以此为基础形成 1-2 家具有国际竞争力、 能够实现海外 市场规模发展的企业。四、附录：8款TD-LTE商用智能手机参数手机

14、型号华为 STREAM 201HWMotorola PAZR tmM201M夏普 PANTONE6 200SH相关参数支持的制式：(3模7频)国内：W-CDMA900MHz/1.5GHz/2.1GHz)、AXGP (2.5GHz);海外：W-CDMAGSM( 900MHz/1800MHz/1900MH)屏幕大小：4.3英寸系统：An droid TM 4.0芯片：高通S4 MSM8960 1.5GHz双核处理器，28nm 尺寸及重量： 约65X1339.9mm 131g上市日期：2012年10月10日(已经上市)支持的制式：(3模8频)国内：W-CDM(900MHz/1.5GHz/2.1GHz

15、)、AXGP(2.5GHz);海外：W-CDMAGSM850MHz/900MHz/1800MHz/1900MHz屏幕大小：4.3英寸系统：An droid TM 4.0芯片：高通S4 MSM8960 1.5GHz双核处理器，28nm尺寸及重量： 約61X123X8.3mm 128g上市日期：2012年10月下旬(已经上市)支持的制式：(3模7频)国内：W-CDM(900MHz/1.5GHz/2.1GHz)、AXGP(2.5GHz);海外：W-CDMAGSM( 900MHz/1800MHz/1900MH)屏幕大小：4.5英寸系统：An droid TM 4.0芯片：高通S4 MSM8960 1.

16、5GHz双核处理器，28nm 尺寸及重量： 約65X128X10.6mm 129g上市日期：2012年12月下旬(开始预订)京瓷 HONEY BEE201K富士通 ARROWS A 201 F支持的制式：(3模7频)国内：W-CDM(900MHz/1.5GHz/2.1GHz)、AXGP (2.5GHz);海外：W-CDMA GSM( 900MHz/1800MHz/1900MH)屏幕大小：3.7英寸系统：An droid TM 4.0芯片：未知尺寸及重量： 约57X121X12.9mm 129g上市日期：2013年1月下旬支持的制式：(3模7频)国内：W-CDM(900MHz/1.5GHz/2.

17、1GHz)、AXGP(2.5GHz);海外：W-CDMA GSM( 900MHz/1800MHz/1900MH)屏幕大小：4.7英寸系统：An droid TM 4.1芯片：高通S4 APQ8064 1.5GHz四核处理器，28nm 尺寸及重量： 约65X129X10.9mm 145g上市日期：2013年2月上旬支持的制式：(3模7频)夏普 AQUOS PHONE Xx 203SF国内：w-CDM(900MHz/1.5GHz/2.1GHz)、AXGP(2.5GHz);海外：W-CDMAGSM( 900MHz/1800MHz/1900MH)屏幕大小：4.9英寸系统：An droid TM 4.1芯片：高通S4 APQ8064 1.5GHz四核处理器，28nm尺寸及重量：未定上市日期：2013年3月上旬夏普 Disney Mobile DM014SH（AQUOS PHONE Xx 203SH为原型）中兴 Grand Era LTE P896T10支持的制式：国内：W-CDM、AXGP( 2.5GHz);海外：W-CDMAGSM( 900MHz/1