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划片 总体规划 设计 说明书 CAD

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划片机的总体规划及X、θ轴设计【说明书+CAD】,划片,总体规划,设计,说明书,CAD

内容简介：

西安工业大学毕业设计（论文）任务书院（系）机电工程学院 专业 机械设计制造及其自动化 班 姓名 学号 1.毕业设计（论文）题目： 划片机的总体规划及X、轴设计 2.题目背景和意义：IC封装是半导体三大产业之一(器件设计、晶片制作和器件封装)。其后封装工序主要包括:划片、粘片、超声球焊、封装、检测、包装。划片机是IC后封装线上的第一道关键设备,其作用是把制作好的晶片切割成单元器件,为下一步单元晶片粘接做好准备。划片机切割晶片的规格一般为3-6晶片,单元晶片的外型一般为矩形或多边形。目前,我国的半导体封装设备(如划片机、粘片机、金丝球焊机等)还主要从美国、日本、新加坡引进。为了促进IC封装设备的国产化,本课题组开展了IC封装设备划片机的研制工作。因此把“划片机的总体规划及X、轴设计”作为本次本科毕业论文的课题，既有较大的学术价值，又有广阔的应用前景。 3.设计(论文)的主要内容（理工科含技术指标）：(1)通过调研和参阅相关资料，了解IC封装及划片机的工作原理； (2)完成原理方案设计和结构方案设计，确定实施方案； (3)对划片机进行结构参数的初步设计，并完成相关的计算； (4)完成划片机的机械结构X、轴进行具体设计；（X轴效行程大于180mm,划片速度0-300mm/s; 转台:转角100,转角最小分辨率小于8角秒。）； (5)完成装配图和零件图。 4.设计的基本要求及进度安排（含起始时间、设计地点）：(1)1-3周：调研，通过查阅相关文献和刊物，了解IC封装及划片机的工作原理，完成开题报告。 (2)4-7周：完成原理方案设计和结构方案设计，确定拟实施的方案，完成英文资料翻译。 (3)8-13周：对划片机进行结构参数的初步设计，并完成相关的计算；完成划片机的机械结构X、轴进行具体设计； (4)14-18周：完成设计图纸，写出毕业论文，准备答辩。 5.毕业设计（论文）的工作量要求 实验（时数）*或实习（天数）： 工作时间18周，上机30机时 图纸（幅面和张数）*： A0图纸不少于3张 其他要求： 外文翻译字数：中文不少于3000字 ； 参考文献篇数：中文不少于 15篇，英文不少于3篇 ； 论文字数：不少于15000字。 指导教师签名： 年 月 日 学生签名： 年 月 日 系（教研室）主任审批：