BGA和PCB烘烤时间要求

1、BGA 和 PCB 烘烤时间要求 （已点击 6107 次 ） 请高手指导，我们以前 BGA 是 125+/-5 度烤 12 小时； PCB 是 120+/-5 度烤 4 小时是不是 正确的请指导 谢谢 我們是 BGA120 度烤 12 小時； PCB 是 100 度烤 4 小時 （1 ）湿度敏感组件烘烤条件： 种类 须烘烤条件 烘烤条件 BGA 超出管制期限或真或真空包装状态失效或真空包装拆封后湿度指示卡超出规定 120 5 24 小时 80 5 48 小时 QFP / TSOP 超出管制期限或真或真空包装状态失效或真空包装拆封后湿度指示卡超 出规定120 5 16 小时 805 24 小时

2、TQFP 超出管制期限或真或真空包装状态失效或真空包装拆封后湿度指示卡超出规定 120 5 12 小时 80 5 20 小时 TRANSFORMA 超出管制期限或真或真空包装状态失效或真空包装拆封后湿度指示卡 超出规定120 5 12 小时 80 5 20 小时 其它 IC 类 超出管制期限或真或真空包装状态失效或真空包装拆封后湿度指示卡超出 规定120 5 12 小时 80 5 20 小时 最好是直接询问客户 OR 材料厂商会得到更好的标准 BGA 管制规范 1 BGA 拆封与储存 （1）真空包装未拆封之 BGA 须储存于温度低于 30C，相对湿度小于 90% 的环境， 使用期限为一年。 （

3、2）真空包装已拆封之 BGA 须标明拆封时间，未上线之 BGA ，储存于防潮柜中， 储存条件 25C 、65%RH ，储存期限为 72hrs 。 （3）若已拆封之 BGA 但未上线使用或余料， 必须储存于防潮箱内 （条件 25 ,65%R. H.） 若退回大库房之 BGA 由大库房烘烤后，大库房改以抽真空包装方式储存。 2 BGA 烘烤 （1）超过储存期限者，须以 125C/24hrs 烘烤,无法以 125C 烘烤者，则以 80C/48 hrs 烘 烤（ 若多次烘烤则总烘烤时数须小于 96hrs） ，才可上线使用。 （2）若零件有特殊烘烤规范者，另订入 SOP 。 PCB 管制规范 1 PCB

4、 拆封与储存 （1 ）PCB 板密封未拆封制造日期 2 个月内可以直接上线使用 （2 ）PCB 板制造日期在 2 个月内，拆封后必须标示拆封日期 （3）PCB 板制造日期在 2 个月内，拆封后必须在 5 天内上线使用完毕 2 PCB 烘烤 （1 ）PCB 于制造日期 2 个月内密封拆封超过 5 天者，请以 120 5 烘烤 1 小时 （2 ）PCB 如超过制造日期2 个月，上线前请以 120 5 烘烤 1 小时 （3 ）PCB 如超过制造日期2 至 6 个月，上线前请以 120 5烘烤 2 小时 （4 ）PCB 如超过制造日期6 个月至 1 年，上线前请以 120 5 烘烤 4 小时 （5 ）

5、烘烤过之 PCB 须于 5 天内使用完毕（投入到 IR REFLOW ），位使用完毕则需 再烘烤 1 小时才可上线使用 （6 ）PCB 如超过制造日期 1 年，上线前请以 120 5 烘烤 4 小时，再送 PCB 厂重 新喷锡才可上线使用 3 PCB 烘烤方式 （1 ）大型 PCB （16 PORT 以上含 16 PORT） 采平放式摆放，一叠最多数量 30 片， 烘烤完成 10 分钟内打开烤箱取出 PCB 平放自然冷却（需压防板湾治具） （2）中小型 PCB （8PORT 以下含 8PORT ）采平放是摆放，一叠最多数量 40 片，直 立式数量不限，烘烤完成 10 分钟内打开烤箱取出 PCB

6、 平放自然冷却（需压防板湾治具） 仁兄应该说的是无铅的吧 非常感谢 能否有权威规范参照哦？ 再谢 5.3 烘烤条件判断： 1 、IC 开袋时，检查湿度指示卡，发现色纸已经变色（如图）显示值应 小于 5% （蓝色）表示正常；大于 5% （粉红色）表示已吸湿气 正常包裝 （显示卡湿度小于 5%） 表 异常包裝 （ 显示卡湿度大于 5%） 表 IC 未受潮吸湿（不需烘烤） IC 已 受潮吸湿（需要烘烤）2、拆封后 的 IC，如在 RH （湿度）大于 60% 的环境裸露存放 大于 72 小时后的 IC 元件必须重新烘烤 , 以去除 I.C 元件吸湿问题 3、对焊接在 PCB 板上 在室温下裸露放置大于

7、 120 小时的 IC 元件（含返修板），需重新烘烤 5.4.1 首次烘烤 要求： 如属于第 1 和 2 种情况烘烤温度及时间要求： a. 焗炉温度： 125 5 b. 焗 IC 时间： 24 小时 1 小时a. 焗炉温度： 125 5b. 焗 PCB 时间： 41 小时（PCB 来料超过 3个月时烘烤 ）5.4.2 再次烘烤条件：如属于第 3 种情况烘烤温 度及时间要求： a. 焗炉温度： 955b. 焗焊接在 PCB 板上的 IC时间： 12 小 时1 小时 1、元器件的管理规范如下： 下面列出了八種潮 ?穹旨壓蛙囬 g 壽命 （floor life）。有關保溫時間標準的詳情，請參閱J-S

8、T D-020 。 1 級- 小於或等於 30C/85% RH 無限車間壽命 2 級- 小於或等於 30C/60% RH 一年車間壽命 2a 級 - 小於或等於 30C/60% RH 四周車間壽命 3 級- 小於或等於 30C/60% RH 168 小時車間壽命 4 級- 小於或等於 30C/60% RH 72 小時車間壽命 5 級- 小於或等於 30C/60% RH 48 小時車間壽命 5a 級 - 小於或等於 30C/60% RH 24 小時車間壽命 6 級- 小於或等於 30C/60% RH 72 小時車間壽命 （ 對於 6 級，元件使用之前必須 經過烘焙， ?K 且必須在潮 ? 衩舾凶

9、鈽速 N 上所規定的時間限定內回流。 ) 增重 (weight-gain) 分析 (參閱 J-STD-020) 確定一個估計的車間壽命，而失重 (weight-los s)分析確定需要用 ?砣暨 多元件潮 ?竦暮姹簳 r 間。 J-STD-033 提供有關烘焙溫度與時間 的詳細資料。 IPC/JEDEC J-STD-033 提供處理、包裝、裝運和烘焙潮 ? 衩舾行栽耐扑 方法。重 點是在包裝和防止潮 ?裎 丈厦?- 烘焙或去 ?駪 撌沁 多暴露發生之後使用的最終辦法。 乾燥包裝涉及將潮 ?衩舾行栽c 去 ?駝 ?穸戎甘究 统 ?衩舾凶鈽速 N 一起密封 在防潮袋內。標貼含有有關特定溫度與 ?穸

10、裙爣鷥鹊呢浖軌勖b 體的峰值溫度 (220 C 或 235C) 、開袋之後的暴露時間、關於何時要求烘焙的詳細情況、烘焙程式、以及袋的密 封日期。 1 級。裝袋之前乾燥是可選的，裝袋與去 ? 駝强蛇 x 的、標貼是不要求的，除非元件 分? 到 235C 的回流溫度。 2 級。裝袋之前乾燥是可選的，裝袋與去 ? 駝且 蟮摹 速 N 是要求的。 2a 5a 級。裝袋之前乾燥是要求的，裝袋與去 ? 駝且 蟮摹 速 N 是要求的。 6 級。裝袋之前乾燥是可選的，裝袋與去 ? 駝强蛇 x 的、標貼是要求的。 元件乾燥使用去 ?窕蚝姹簝煞 N 方法之一。 室溫去 ? 瘢 捎渺赌切对 ?0C/85% RH 條

11、件下少於 8 小時的元件， 使用標準的乾燥包裝方法或者一個可以維持25C5C 、?穸鹊 挽?0%RH 的乾燥箱。 烘焙比許多人所瞭解的要更複雜一點。 對基於級別和包裝厚度的乾燥前與後的包裝， 有 一些烘焙的推薦方法。預烘焙用於乾燥包裝的元件準備， 而後烘焙用於在車間壽命過後重 新恢?驮 埐殚?K 跟隨 J-STD-033 中推薦的烘焙時間 /溫度。烘焙溫度可能通過氧化引 腳或引起過多的金屬間增生 (intermetallic growth) 而降低引腳的可焊接性。不要將元件存儲 在烘焙溫度下的爐子內。 記住，高溫託盤可以在 125C之下烘焙， 而低溫託盤不能高於 40 C。 IPC 的乾燥包裝

12、之前的預烘焙推薦是： 包裝厚度小於或等於 1.4mm ：對於 2a 5a 級別， 125C 的烘焙時間範圍 828 小時， 或 150C 烘焙 414 小時。 包裝厚度小於或等於 2.0mm ：對於 2a 5a 級別，125C 的烘焙時間範圍 2348 小時， 或 150C 烘焙 1124 小時。 包裝厚度小於或等於 4.0mm ：對於 2a 5a 級別， 125C的烘焙時間範圍 48 小時，或 150C 烘焙 24 小時。 IPC 的車間壽命過期之後的後烘焙推薦是： 包裝厚度小於或等於 1.4mm ：對於 2a 5a 級別， 125C 的烘焙時間範圍 414 小時， 或 40C 烘焙 59

13、天。 包裝厚度小於或等於 2.0mm ：對於 2a 5a 級別， 125C 的烘焙時間範圍 1848 小時， 或 40C 烘焙 2168 天。 包裝厚度小於或等於 4.0mm ：對於 2a 5a 級別， 125C 的烘焙時間範圍 48 小時， 或 40C 烘焙 67 或 68 天。 通過瞭解 IPC-M-109 ，潮?衩舾行栽藴逝 c 指引手冊，可避免有關潮 ?衩舾行缘膯 栴。 2、 PCB 板的烘烤主要根据基板的厚度、包装方式、存放时间等情况而定。 都是高手，增加了见识，不过这是业界规范吗 是我们的规定还不完善， 以后还是要按这样做， 品质 可惜我们这里好像都没有按这样去做， 才会有好的保障 真系受益菲浅呀。 QUOTE: 大型 PCB