常用手机焊接工具使用方法

1、常用手机焊接工具使用方法主要学习以下几点1、掌握热风枪和电烙铁的使用方法。2、掌握手机小元件的拆卸和 焊接 方法。3、熟练掌握手机表面安装集成电路的拆卸和焊接方法。4、熟练掌握手机 BGA 集成电路的拆卸和焊接方法。 热风枪和电烙铁的使用、热风枪的使用1、指导 热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具，热风枪主要由气泵、 线性电路板、气流稳定器、外壳、手柄组件组成。性能较好的 850 热风枪采用 8 50原装气泵。具有噪音小、气流稳定的特点， 而且风流量较大一般为 27Lmm； NEC组成的原装线性电路板， 使调节符合标准温度 (气流调整曲线 )，从而获得均 匀稳定的热量、 风量；手

2、柄组件采用消除静电材料制造， 可以有效的防止静电干 扰。由于手机广泛采用粘合的多层印制电路板，在焊接和拆卸时要特别注意通路孔， 应避免印制电路与通路孔错开。 更换元件时， 应避免焊接温度过高。 有些金属氧 化物互补型半导体 (CMOS)对静电或高压特别敏感而易受损。这种损伤可能是潜 在的，在数周或数月后才会表现出来。 在拆卸这类元件时， 必须放在接地的台子 上，接地最有效的办法是维修人员戴上导电的手套， 不要穿尼龙衣服等易带静电 的服装。2、操作(1) 将热风枪电源插头插入电源插座，打开热风枪电源开关。(2) 在热风枪喷头前 10cm处放置一纸条， 调节热风枪风速开关， 当热风枪的风速 在 1

3、 至 8 档变化时，观察热风枪的风力情况。(3) 在热风枪喷头前 10cm处放置一纸条， 调节热风枪的温度开关， 当热风枪的温 度在 1至 8档变化时，观察热风枪的温度情况。(4) 实习完毕后，将热风枪电源开关关闭，此时热风枪将向外继续喷气，当喷气 结束后再将热风枪的电源插头拔下。二、电烙铁的使用1指导与 850 热风枪并驾齐驱的另一类维修工具是 936 电烙铁，936 电烙铁有防静电 ( 一 般为黑色 )的，也有不防静电 (一般为白色 )的，选购 936 电烙铁最好选用防静电可 调温度电烙铁。在功能上， 936 电烙铁主要用来焊接，使用方法十分简单，只要 用电烙铁头对准所焊元器件焊接即可，

4、焊接时最好使用助焊剂， 有利于焊接良好 又不造成短路。2操作(1) 将电烙铁电源插头插入电源插座，打开电烙铁电源开关。(2) 等待几分钟，将电烙铁的温度开关分别调节在 200 度、250度、300 度、350 度、 400度、 450 度，去触及松香和焊锡，观察电烙铁的温度情况。(3) 关上电烙铁的电源开关，并拔下电源插头。手机小元件的拆卸和焊接一、小元件拆卸和焊接工具 拆卸小元件前要准备好以下工具：热风枪：用于拆卸和焊接小元件。电烙铁：用以焊接或补焊小元件。 手指钳：拆卸时将小元件夹住，焊锡熔化后将小元件取下。焊接时用于固定小 元件。带灯放大镜：便于观察小元件的位置。 维修平台：用以固定线路

5、板。维修平台应可靠接地。 防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。 小刷子、吹气球：用以将小元件周围的杂质吹跑。助焊剂：可选用 GOOT 牌助焊剂或松香水 (酒精和松香的混合液 )，将助焊剂加 入小元件周围便于拆卸和焊接。无水酒精或天那水：用以清洁线路板。焊锡：焊接时使用。二、小元件的拆卸和焊接1指导手机电路中的小元件主要包括 电阻、电容、电感、晶体管等。 由于手机体积小、 功能强大，电路比较复杂，决定了这些元件必须采用贴片式安装 (SMD) ，片式元 件与传统的通孔元器件相比， 贴片元件安装密度高， 减小了引线分布的影响， 增 强了搞电磁干扰和射频干扰能力。 对这些小元件，

6、 一般使用热风枪进行拆卸和焊 接 (焊接时也可使用电烙铁 )，在拆卸和焊接时一定要掌握好风力、风速和风力的方向，操作不当，不但将小元件吹跑，而且还会 “殃及鱼池 ”，将周围的小元件也 吹动位置或吹跑。2操作(1) 小元件的拆卸 在用热风枪拆卸小元件之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下 (特别是备 用电池离所拆元件较近时 )，否则，备用电池很容易受热爆炸，对人身构成威胁。 将线路板固定在维修平台上， 打开带灯放大镜， 仔细观察欲拆卸的小元件的位置。 用小刷子将小元件周围的杂质清理干净，往小元件上加注少许松香水。 安装好热风枪的细嘴喷头，打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在 2至 3 档，

7、风速开关在 1 至 2 档。只手用手指钳夹住小元件， 另一只手拿稳热风枪手柄， 使喷头离欲拆卸的小元件 保持垂直，距离为 2 至 3cm，沿小元件上均匀加热，喷头不可触小元件。 待小元件周围焊锡熔化后用手指钳将小元件取下。(2) 小元件的焊接 用手指钳夹住欲焊接的小元件放置到焊接的位置，注意要放正，不可偏离焊点。 若焊点上焊锡不足，可用电烙铁在焊点上加注少许焊锡。 打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在 2 至 3 档，风速开关在 1 至 2 档。 使热风枪的喷头离欲焊接的小元件保持垂直， 距离为 2 至 3cm，沿小元件上均匀 加热。待小元件周围焊锡熔化后移走热风枪喷头。 焊锡冷却后移走手

8、指钳。用无水酒精将小元件周围的松香清理干净。手机贴片集成电路的拆卸和焊接一、贴片集成电路拆卸和焊接工具 拆卸贴片集成电路前要准备好以下工具： 热风枪：用于拆卸和焊接贴片集成电路。 电烙铁：用以补焊贴片集成电路虚焊的管脚和清理余锡。 手指钳：焊接时便于将贴片集成电路固定。 医用针头：拆卸时可用于将集成电路掀起。 带灯放大镜：便于观察贴片集成电路的位置。 维修平台：用以固定线路板。维修平台应可靠接地。 防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。 小刷子、吹气球：用以扫除贴片集成电路周围的杂质。助焊剂：可选用 GOOT 牌助焊剂或松香水 (酒精和松香的混合液 )，将助焊剂加入 贴片集

9、成电路管脚周围，便于拆卸和焊接。无水酒精或天那水：用以清洁线路板。 焊锡：焊接时用以补焊。二、贴片集成电路拆卸和焊接1指导 手机贴片安装的集成电路主要有小外型封装和四方扁平封装两种。 小外型封装又 称 SOP封装，其引脚数目在 28 之下，引脚分布在两边，手机电路中的码片、字 库、电子开关、频率合成器、功放等集成电路常采用这种 SOP 封装手集成电路。 四方扁平封装适用于高频电路和引脚较多的模块，简单 QFP 封装，四边都有引 脚，其引脚数目一般为 20 以上。如许多中频模块、数据处理器、音频模块、微 处理器、电源模块等都采用 QFP 封装。这些贴片集成电路的拆卸和安装都必须采用热风枪才能将其

10、拆下或焊接好。 和手 机中的一些小元件相比， 这些贴片集成电路由于相对较大， 拆卸和焊接时可将热 风枪的风速和温度调得高一些。2操作(1)贴片集成电路的拆卸 在用热风枪拆卸贴片集成电路之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下(特别是备用电池离所拆集成电路较近时 )，否则，备用电池很容易受热爆炸，对人 身构成威胁。将线路板固定在维修平台上， 打开带灯放大镜， 仔细观察欲拆卸集成电路的位置 和方位，并做好记录，以便焊接时恢复。用小刷子将贴片集成电路周围的杂质清理干净， 往贴片集成电路管脚周围加注少 许松香水。调好热风枪的温度和风速。温度开关一般调至 3-5 档，风速开关调至 2-3 档。 用单喷头

11、拆卸时， 应注意使喷头和所拆集成电路保持垂直， 并沿集成电路周围管 脚慢速旋转， 均匀加热，喷头不可触及集成电路及周围的外围元件， 吹焊的位置 要准确，且不可吹跑集成电路周围的外围小件。待集成电路的管脚焊锡全部熔化后，用医用针头或手指钳将集成电路掀起或镊 走，且不可用力，否则，极易损坏集成电路的锡箔。(2)贴片集成电路的焊接 将焊接点用平头烙铁整理平整，必要时，对焊锡较少焊点应进行补锡，然后，用 酒精清洁干净焊点周围的杂质。将更换的集成电路和电路板上的焊接位置对好， 用带灯放大镜进行反复调整， 使 之完全对正。 先用电烙铁焊好集成电路的四脚， 将集成电路固定， 然后，再用热风枪吹焊四周。 焊好

12、后应注意冷却，不可立即去动集成电路，以免其发生位移。冷却后，用带灯放大镜检查集成电路的管脚有无虚焊， 若有， 应用尖头烙铁进行 补焊，直至全部正常为止。用无水酒精将集成电路周围的松香清理干净。手机 BGA 芯片的拆卸和焊接1、 BGA 芯片拆卸和焊接工具 拆卸手机 BGA 芯片前要准备好以下工具： 热风枪：用于拆卸和焊接 BGA 芯片。最好使用有数控恒温功能的热风枪，容易 掌握温度，去掉风嘴直接吹焊。电烙铁：用以清理 BGA 芯片及线路板上的余锡。 手指钳：焊接时便于将 BGA 芯片固定。 医用针头：拆卸时用于将 BGA 芯片掀起。 带灯放大镜：便于观察 BGA 芯片的位置。 维修平台：用以固

13、定线路板。维修平台应可靠接地。 防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。 小刷子、吹气球：用以扫除 BGA 芯片周围的杂质。 助焊剂：建议选用日本产的 GOOT 牌助焊剂，呈白色，其优点一是助焊效果极 好，二是对 IC 和 PCB 没有腐蚀性，三是其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时 焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化， 可使 IC 和 PCB 的温度保持在这个温度。 另 外，也可选用松香水之类的助焊剂，效果也很好。无水酒精或天那水： 用以清洁线路板。 用天那水最好， 天那水对松香助焊膏等有 极好的溶解性。焊锡：焊接时用以补焊。 植锡板：用于 BGA 芯片置锡。市售的植锡板大体分为

14、两类：一种是把所有型号 的 BGAIC 都集在一块大的连体植锡板上；另一种是每种 IC 一块板，这两种植 锡板的使用方式不一样。连体植锡板的使用方法是将锡浆印到 IC 上后，就把植 锡板扯开， 然后再用热风枪吹成球。 这种方法的优点是操作简单成球快， 缺点一 是锡浆不能太稀， 二是对于有些不容易上锡的 IC，例如软封的 Flash 或去胶后的 CPU，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡，一次植锡后不能对锡球的大小及空缺 点进行二次处理。 三是植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹， 否则植锡板会变形 隆起，造成无法植锡。小植锡板的使用方法是将 IC 固定到植锡板下面后，刮好 锡浆后连板一起吹，成球冷却后

15、再将 IC 取下。它的优点是热风吹时植锡板基本 不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理， 特别适合初 学者使用。下面介绍的方法都是使用这种植锡板。另外，在选用植锡板时，应选 用喇叭型、激光打孔的植锡板， 要注意的是， 现在市售的很多植锡板都不是激光 加工的，而是靠化学腐蚀法， 这种植踢板除孔壁粗糙不规则外， 其网孔没有喇叭 型或出现双面喇叭型，这类钢片植锡板在植锡时就十分困难，成功率很低。 锡浆：用于置锡，建议使用瓶装的进口锡浆，多为 0.51 公斤一瓶。颗粒细腻 均匀，稍干的为上乘，不建议购买那种注射器装的锡浆。在应急使用中，锡浆也 可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风

16、枪熔化成块， 用细砂轮磨成粉末状后， 然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。刮浆工具：用于刮除锡浆。可选用 GOOT 六件一套的助焊工具中的扁口刀。一 般的植锡套装工具都配有钢片刮刀或胶条。二、 BGA 芯片的拆卸和焊接1指导随着全球移动通信技术日新月异的发展， 众多的手机厂商竞相推出了外形小巧功 能强大的新型手机。在这些新型手机中，普遍采用了先进的 BGAIC(Balld arrays 球栅阵列封装 )，这种已经普及的技术可大大缩小手机的体积，增强功能，减小 功耗，降低生产成本。但万事万物一样有利则有弊， BGA 封装 IC 很容易因摔引 起虚焊，给维修工作带来了很大的困难。BGA 封装的芯片均采

17、用精密的光学贴片仪器进行安装， 误差只有 0.01mm，而在 实际的维修工作中， 大部分维修者并没有贴片机之类的设备， 光凭热风机和感觉 进行焊接安装，成功的机会微乎其微。要正确地更换一块 BGA 芯片，除具备熟练使用热风枪、 BGA 置锡工具之外，还 必须掌握一定的技巧和正确的拆焊方法。 这些方法和技巧将在下面实习操作时进 行介绍 2操作(1) BGA IC 的定位 在拆卸 BGAIC 之前，一定要搞清 BGA-IC 的具体位置，以方便焊接安装。在一 些手机的线路板上，事先印有 BGA-IC 的定位框，这种 IC 的焊接定位一般不成 问题。下面，主要介绍线路板上没有定位框的情况下 IC 的定

18、位的方法。 画线定位法。拆下 IC 之前用笔或针头在 BGA-IC 的周周画好线，记住方向，作 好记号，为重焊作准备。 这种方法的优点是准确方便， 缺点是用笔画的线容易被 清洗掉，用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及线路板。贴纸定位法。拆下 BGA-IC 之前，先沿着 IC 的四边用标签纸在线路板上贴好， 纸的边缘与 BGA-IC 的边缘对齐，用镊子压实粘牢。这样，拆下 IC 后，线路板 上就留有标签纸贴好的定位框。重装 IC 时，只要对着几张标签纸中的空位将 IC 放回即可， 要注意选用质量较好粘性较强的标签纸来贴， 这样在吹焊过程中不易 脱落。如果觉得一层标签纸太薄找不到感觉的话， 可用几

19、层标签纸重叠成较厚的 一张，用剪刀将边缘剪平，贴到线路板上，这样装回 IC 时手感就会好一点。 目测法。拆卸 BGA-IC 前，先将 IC竖起来，这时就可以同时看见 IC 和线路板上 的引脚，先横向比较一下焊接位置，再纵向比较一下焊接位置。记住 IC 的边缘 在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行， 然后根据目测的结 果按照参照物来定位 IC 。（2）BGA-IC 拆卸认清 BGA 芯片放置之后应在芯片上面放适量助焊剂，既可防止干吹，又可帮助 芯片底下的焊点均匀熔化，不会伤害旁边的元器件。去掉热风枪前面的套头用大头，将热量开关一般调至 3-4 档，风速开关调至 2-3 档，在芯片

20、上方约 2.5cm 处作螺旋状吹，直到芯片底下的锡珠完全熔解，用镊子 轻轻托起整个芯片。需要说明两点：一是在拆卸 BGAIC 时，要注意观察是否会影响到周边的元件， 如摩托罗拉 L2000手机，在拆卸字库时，必须将 SIM 卡座连接器拆下，否则， 很容易将其吹坏。二是摩托罗拉 T2688、三星 A188、爱立信 T28 的功放及很多 软封装的字库，这些 BGA-IC 耐高温能力差，吹焊时温度不易过高 （应控制在 20 0 度以下 ） ，否则，很容易将它们吹坏。BGA 芯片取下后，芯片的焊盘上和手机板上都有余锡，此时，在线路板上加上 足量的助焊膏， 用电烙铁将板上多余的焊锡去除， 并且可适当上锡

21、使线路板的每 个焊脚都光滑圆润 （不能用吸锡线将焊点吸平 ）。然后再用天那水将芯片和的机板 上的助焊剂洗干净。 吸锡的时候应特别小心， 否则会刮掉焊盘上面的绿漆和焊盘 脱落。（3）植锡操作 做好准备工作。对于拆下的 IC，建议不要将 IC 表面上的焊锡清除，只要不是过 大，且不影响与植锡钢板配合即可，如果某处焊锡较大，可在 BGAIC 表面加上 适量的助焊膏，用电烙铁将 IC 上的过大焊锡去除 （注意最好不要使用吸锡线去吸， 因为对于那些软封装的 IC 例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造 成 IC 的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难 ） ，然后用天那水洗净。 BGA-IC 的固

22、定。将 IC 对准植锡板的孔后 （注意，如果使用的是那种一边孔大一 边孔小的植锡板，大孔一边应该与 IC 紧贴 ），用标签贴纸将 IC 与植锡板贴牢， I C 对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。 上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好， 只要不是干得发硬成块即可。 如果太稀， 可用餐巾纸压一压吸干一点。 平时可挑 一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上， 让它自然晾干一点。 用平口刀挑适量锡浆到植锡 板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。注意特别 “关照 ”一下 IC 四角的小孔。上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，如果 不压紧使植

23、锡板与 IC 之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。 吹焊成球。将热风枪的风嘴去掉，将风量调至最小，将温度调至 330-340 度， 也就是 3-4 档位。晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植 锡板的个别小孔中已有锡球生成时， 说明温度已经到位， 这时应当抬高热风枪的 风嘴，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败；严重 的还会使 IC 过热损坏。如果吹焊成球后， 发现有些锡球大小不均匀， 甚至有个别脚没植上锡， 可先用裁 纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平， 再用刮刀将锡球过小和缺脚 的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次即可。如果锡

24、球大小还不均匀的话， 可重复上述操作直至理想状态。重植时，必须将置锡板清洗干净、擦干。(4) BGA-IC 的安装先将 BGA-IC 有焊脚的那一面涂上适量助焊膏， 用热风枪轻轻吹一吹， 使助焊膏 均匀分布于 IC 的表面，为焊接作准备。再将植好锡球的 BGA-IC 按拆卸前的定 位位置放到线路板上，同时，用手或镊子将 IC 前后左右移动并轻轻加压，这时 可以感觉到两边焊脚的接触情况。 因为两边的焊脚都是圆的， 所以来回移动时如 果对准了， IC有一种“爬到了坡顶 ”的感觉，对准后，因为事先在 IC 的脚上涂了 一点助焊膏，有一定粘性， IC 木会移动。如果 IC 对偏了，要重新定位。 BGA

25、-IC 定好位后，就可以焊接了。和植锡球时一样，把热风枪的风嘴去掉，调 节至合适的风量和温度，让风嘴的中央对准 IC 的中央位置，缓慢加热。当看到 IC 往下一沉且四周有助焊膏溢出时， 说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。 这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用， BGA-IC 与线 路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按住 BGA-IC ，否 则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板洗干净即可。 在吹焊 BGA-IC 时，高温常常会影响旁边一些封了胶的 IC，往往造成不开机等 故障。用手机上拆下来的屏蔽盖盖住都不管用， 因为屏蔽盖挡得住

26、你的眼睛， 却 挡不住热风。此时，可在旁边的 IC 上面滴上几滴水，水受热蒸发是会吸去大量 的热，只要水不干，旁边 IC 的温度就是保持在 100 度左右的安全温度，这样就 不会出事了。当然，也可以用耐高温的胶带将周围元件或集成电路粘贴起来。三、常见问题的处理方法1没有相应植锡板的 BGA-IC 的植锡方法 对于有些机型的 BGA-IC ，手头上如果没有这种类型的植锡板，可先试试手头上 现有的植锡板中有没有和那块 BGA-IC 的焊脚间距一样， 能够套得上的， 即使植 锡板上有一些脚空掉也没关系，只要能将 BGAIC 的每个脚都植上锡球即可，例如 GD90 的 CPU 和 Flash 可用 9

27、98CPU 和电源 IC 的植锡板来套用。 2胶质固定的 BGAIC 的拆取方法 很多手机的 BGA-IC 采用了胶质固定方法，这种胶很难对付，要取下 BGAIC 相 当困难，下面介绍几种常用的方法，供拆卸时参考。（1）对摩托罗拉手机有底胶的 BGA-IC ，用目前市场上出售的许多品牌的胶水基本 上都可以达到要求。经实验发现，用香蕉水 （油漆稀释剂 ）浸泡效果较好，只需浸 泡 3 至 4 小时就可以把 BGA-IC 取下。（2）有些手机的的 BGA-IC 底胶是 502 胶（如诺基亚 8810 手机），在用热风枪吹焊 时，就可以闻到 502 的气味，用丙酮浸泡较好。3）有些诺基亚手机的底胶进行

28、了特殊注塑，目前无比较好的溶解方法，拆卸时要 注意拆卸技巧， 由于底胶和焊锡受热膨胀的程度是不一样的， 往往是焊锡还没有 溶化胶就先膨胀了。所以，吹焊时，热风枪调温不要太高，在吹焊的同时，用镊 子稍用力下按，会发现 BGA-IC 四周有焊锡小珠溢出，说明压得有效，吹得差不 多时就可以平移一下 BGA-IC ，若能平移动，说明，底部都已溶化，这时将 BG A-IC 揭起来就比较安全了。需要说明的是：对于摩托罗拉 V998 手机，浸泡前一定要把字库取下，否则，字 库会损坏。 因为 V998 的字库是软封装的 BGA，是不能用香蕉水、 天那水或溶胶 水泡的。因这些溶剂对软封的 BGA 字库中的胶有较

29、强腐蚀性，会使胶膨胀导致 字库报废。3线路板脱漆的处理方法例如，在更换 V998 的 CPU 时，拆下 CPU 后很可能会发现线路板上的绿色阻焊 层有脱漆现象，重装 CPU 后手机发生大电流故障，用手触摸 CPU 有发烫迹象。 一定是 CPU 下面阻焊层被破坏的原因，重焊 CPU 发生了短路现象。 这种现象在拆焊 V998 的 CPU 时，是很常见的，主要原因是用溶济浸泡的时间 不够，没有泡透。另外在拆下 CPU时，要一边用热风吹，一边用镊子在 CPU 表 面的各个部位充分轻按， 这样对预防线路板脱漆和线路板焊点断脚有很好的预防 作用。如果发生了 “脱漆 ”现象，可以到生产线路板的厂家找专用的

30、阻焊剂 （俗称“绿油”） 涂抹在 “脱漆”的地方，待其稍干后，用烙铁将线路板的焊点点开便可焊上新的 C PU。另外，我们在市面上买的原装封装的 CPU 上的锡球都较大， 容易造成短路， 而我们用植锡板做的锡球都较小。 可将原采的锡球去除， 重新植锡后再装到线路 板上，这样就不容易发生短路现象。4焊点断脚的处理方法许多手机， 由于摔跌或拆卸时不注意， 很容易造成 BGA-IC 下的线路板的焊点断 脚。此时，应首先将线路板放到显微镜下观察， 确定哪些是空脚， 哪些确实断了。 如果只是看到一个底部光滑的 “小窝 ”，旁边并没有线 路延伸，这就是空脚，可不做理会；如果断脚的旁边有线路延伸或底部有扯开的

31、， 毛刺，则说明该点不是空脚，可按以下方法进行补救。(1)连线法 对于旁边有线路延伸的断点， 可以用小刀将旁边的线路轻轻刮开一点， 用上足锡 的漆包线 (漆包线不宜太细或太粗，如太细的话重装 BGA-IC 时漆包线容易移位 ) 一端焊在断点旁的线路上，一端延伸到断点的位置； 对于往线路板夹层去的断点， 可以在显微镜下用针头轻轻地到断点中掏挖， 挖到 断线的根部亮点后，仔细地焊一小段线连出。将所有断点连好线后，小心地把 B GA IC 焊接到位。(2)飞线法 对于采用上述连线法有困难的断点， 首先可以通过查阅资料和比较正常板的办法 来确定该点是通往线路板上的何处， 然后用一根极细的漆包线焊接到

32、BGA-IC 的 对应锡球上。焊接的方法是将 BGA-IC 有锡球的一面朝上，用热风枪吹热后，将 漆包线的一端插入锡球，接好线后，把线沿锡球的空隙引出，翻到IC 的反面用耐热的贴纸固定好准备焊接。小心地焊好， IC 冷却后，再将引出的线焊接到预 先找好的位置。(3) 植球法对于那种周围没有线路延伸的断点， 我们在显微镜下用针头轻轻掏挖， 看到亮点 后，用针尖掏少许我们植锡时用的锡浆放在上面， 用热风枪小风轻吹成球后， 如 果锡球用小刷子轻刷不会掉下， 或对照资料进行测量证实焊点确已接好。 注意板 上的锡球要做得稍大一点，如果做得太小在焊上 BGA-IC 时，板上的锡球会被 I C 上的锡球吸引

33、过去而前功尽弃。5电路板起泡的处理方法有时在拆卸 BGA-IC 时，由于热风枪的温度控制不好， 结果使 BGA-IC 下的线路 板因过热起泡隆起。 一般来说， 过热起泡后大多不会造成断线， 维修时只要巧妙 地焊好上面的 BGA-IC ，手机就能正常工作。维修时可采用以下三个措施： (1)压平线路板。将热风枪调到合适的风力和温度轻吹线路板，边吹边用镊子的 背面轻压线板隆成的部分，使之尽可能平整一点。(2)在 IC 上面植上较大的锡球。不管如何处理线路板，线路都不可能完全平整， 我们需要在 IC 上植成较大的锡球便于适应在高低不平的线路板上焊接，我们可 以取两块同样的植锡板并在一起用胶带粘牢，再用这块 “加厚 ”的