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文档简介

1、1客訴板鎳黑縮錫分析報告2現象說明n客戶反應與PCB製程廠所完成的化 金板,送至國外客戶組裝零件發現有掉件及 鎳黑產生,針對此問題板做出原因分析說明.3分析項目n異常板圖示切片位置n剖視圖異常位置解析nFIB圖示nSEM異常部份圖示nEDS元素分析41.金相顯微鏡圖示切片位置切片位置52.切片剖面圖示(金手指部份)鎳層上緣面粒界處呈現出腐蝕現象Pad 邊緣兩側腐蝕情狀較輕微62-1切片剖面圖示(Pad 縮錫部份)錫與鎳間亦有縫隙73.FIB鎳層剖面(金手指部份)鎳層上緣處嚴重腐蝕呈現出黑洞83-1 FIB鎳層剖面94. 剝金後之鎳面表態粒界嚴重腐蝕分離104-1剝金後之鎳面表態11Reprod

2、uction of Black SpotnTest Specimen: P=5%nDipping to 50g/l SPS solution at room temp for 5 min.nThen tape test.nGold was peeled.nBlack spot appeared.nSEM Photo of Black area had same condition as “Black Spot”SEM125.EDS鎳面元素分析(金手指)0246810Energy (keV)01000200030004000CountsCONiPNiNiC 2.92%O 2.82%P 13.02

3、%Ni 81.24%135-1 EDS鎳面元素分析(Pad 縮錫)0246810Energy (keV)0500100015002000CountsCONiPSnNiNiC 1.07%O 0.81%P 6.12%Ni 92.01%C 1.00%O 0.79%P 5.85%Ni 87.94%Sn 4.41%145-2 EDS鎳面元素分析(他廠正常Pad)0246810Energy (keV)010002000300040005000CountsCNiPNiNiC 3.19%P 7.89%Ni 88.92%15分析歸納n從剖視圖照片中可明顯看出腐蝕點位於鎳層上方及兩側外緣處,而在放大圖中腐蝕的延伸點是由粒界開始.n金手指兩側腐蝕並不比表面來的嚴重.推判攻擊性應先由鎳層上方開始再延伸至兩側.nFIB照片顯示粒界間也有被攻擊呈現出腐蝕面.nSEM照片圖示更能清楚看出鎳表面狀態.nEDS

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