IPC 610C&610D的区别

1、IPC-A- 610C & 610DIPC-A- 610C & 610D的对比的对比-焊料球焊料球/ /焊锡珠焊锡珠 IPC-A-610IPC-A-610D D（5.2.6.1)5.2.6.1)可接受可接受 1 1，2 2，3 3 级级 焊锡球附着焊锡球附着/ /固定未违反最小电固定未违反最小电气间隙气间隙注意：注意： 粘附粘附/ /固定的焊锡球固定的焊锡球/ /泼溅泼溅是指在一般工作条件下不会移动是指在一般工作条件下不会移动或松动的焊锡球或松动的焊锡球接受条件不同接受条件不同可接受可接受 1 1级级制程警示制程警示 2 2，3 3 级级* * 焊料球的直径小于焊料球的直径小于

2、0.130.13mm ,mm ,焊料球焊料球离走线的距离大离走线的距离大0.130.13mm,mm, 并且在每并且在每600600平方毫米的范围内少于平方毫米的范围内少于5 5个个IPC-A-610IPC-A-610C C（6.5.3.1)6.5.3.1)IPC-A- 610C & 610DIPC-A- 610C & 610D的对比的对比-非支撑孔轴向引脚的水平安装非支撑孔轴向引脚的水平安装缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 级级 由于设计需要而高出板面安装的由于设计需要而高出板面安装的元件，未弯曲引脚或用其它机械支撑元件，未弯曲引脚或用其它机械支撑以防止从焊盘翘起。以防止从焊盘

3、翘起。 装配于印刷电路板表面的元件离装配于印刷电路板表面的元件离板面的高度小于板面的高度小于1.5 mmmm0.0591.5 mmmm0.059英寸英寸 缺陷缺陷-3 -3 级级 无引脚弯曲。无引脚弯曲。IPC-A-610IPC-A-610D D （7.4.1)7.4.1)IPC-A-610IPC-A-610C C （ 5.2.2)5.2.2)缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 级级由于设计需要而高出板面安装由于设计需要而高出板面安装的元件，未弯曲引脚或用其它机的元件，未弯曲引脚或用其它机械支撑以防止从焊盘上翘起。械支撑以防止从焊盘上翘起。装配于印刷电路板表面的元件装配于印刷电路板表面的元件离板

4、面的高度小于离板面的高度小于1.5 mm0.0591.5 mm0.059英寸英寸 接受条件不同接受条件不同IPC-A- 610C & 610DIPC-A- 610C & 610D的对比的对比-非支撑孔轴向引脚的垂直安装非支撑孔轴向引脚的垂直安装目标条件不同目标条件不同IPC-A-610IPC-A-610D D （7.4.17.4.1）目标目标 1 1，2 2，3 3 级级 元器件本体到焊盘之间的距离元器件本体到焊盘之间的距离(C)(C)为为1 1mmmm 元器件与板面垂直。元器件与板面垂直。 元器件的总高度不超过规定的元器件的总高度不超过规定的范围。范围。目标目标 1 1，2

5、2，3 3 级级 元器件本体到焊盘之间的距离元器件本体到焊盘之间的距离（H H）大于）大于0.40.4毫米，小于毫米，小于1.5 1.5 毫米毫米 元器件与板面垂直。元器件与板面垂直。 元器件的总高度不超过规定的范元器件的总高度不超过规定的范围。围。IPC-A-610IPC-A-610C C （5.2.45.2.4）IPC-A- 610C & 610DIPC-A- 610C & 610D的对比的对比-焊接焊接缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3 级级 过多焊锡导致引脚不辨识。过多焊锡导致引脚不辨识。IPC-A-610IPC-A-610D D (7.4.5) (7.4.5)可接受可接

6、受-1-1级级制程警示制程警示-2-2，3 3级级过多焊锡导致引脚不可辨认。过多焊锡导致引脚不可辨认。主面的引脚确实在孔内主面的引脚确实在孔内缺陷缺陷-3-3级级引脚未紧固。引脚未紧固。IPC-A-610IPC-A-610C C (6.4) (6.4)接受条件不同接受条件不同IPC-A- 610C & 610DIPC-A- 610C & 610D的对比的对比-导线导线/ /芯线的损伤芯线的损伤导线损伤范围不同导线损伤范围不同IPC-A-610D (6.9.2)IPC-A-610D (6.9.2)IPC-A-610IPC-A-610C C ( 5.7.2) ( 5.7.2)IPC

7、-A- 610C & 610DIPC-A- 610C & 610D的对比的对比-陷入焊锡内的弯月形绝缘层陷入焊锡内的弯月形绝缘层目标条件不同目标条件不同IPC-A-610IPC-A-610D D (7.5.5.7) (7.5.5.7)目标目标 1 1，2 2，3 3 级级元件包层或密封处离焊接处的距离为元件包层或密封处离焊接处的距离为1.21.2mmmm目标目标 1 1，2 2，3 3 级级包层或密封元件：焊接处有明显的包层或密封元件：焊接处有明显的间隙间隙IPC-A-610IPC-A-610C C (6.3.4.3) (6.3.4.3)IPC-A-610IPC-A-610D

8、D (8.2.2.9) (8.2.2.9)可接受可接受 1 1，2 2，3 3 级级 元件可焊端宽度元件可焊端宽度(W)(W)舆元件可焊端长度舆元件可焊端长度(H)(H)的比率不超过的比率不超过2 2：1 1 焊盘和金属镀层端帽完全润湿。焊盘和金属镀层端帽完全润湿。 元件可焊端和焊盘元件可焊端和焊盘100100重叠。重叠。 元件可焊面元件可焊面( (镀金属表面镀金属表面) )多于多于3 3 以上。以上。 元件可焊端元件可焊端3 3 面润湿完全。面润湿完全。可接受可接受 1 1，2 2 级级 元件尺寸大于元件尺寸大于12061206。IPC-A-610IPC-A-610C C (12.3.1)

9、(12.3.1)IPC-A- 610C & 610DIPC-A- 610C & 610D的对比的对比-可焊端异常侧面贴装可焊端异常侧面贴装可接受可接受 1 1，2 2 级级 矩形片式元件满足下列条件矩形片式元件满足下列条件: : 最大片式元件面积最大片式元件面积: : 长度长度33毫米毫米0.118 0.118 英寸英寸 宽度宽度宽度宽度1.51.5毫米毫米0.059 0.059 英寸英寸 片式元件被较高元件包围片式元件被较高元件包围. .在每个组件上不超过五个片式侧面贴装在每个组件上不超过五个片式侧面贴装. .焊盘或金属帽端完全浸润焊盘或金属帽端完全浸润. .接受条件不同接受

10、条件不同接受条件不同接受条件不同IPC-A- 610C & 610DIPC-A- 610C & 610D的对比的对比-标签粘贴和损伤标签粘贴和损伤IPC-A-610IPC-A-610C C (8.5.3) (8.5.3)缺陷缺陷- 2- 2，3 3 级级 标签剥落超过标签剥落超过10%10%。缺陷缺陷- 1- 1，2 2，3 3 级级 标签脱落。标签脱落。 标签无法满足可读性要求。标签无法满足可读性要求。IPC-A-610IPC-A-610D D (10.3.5.3) (10.3.5.3)缺陷缺陷- 1- 1，2 2，3 3 级级 标签超过标签超过10%10%的区域剥离。的区域

11、剥离。 标签脱落。标签脱落。 标签起皱影响可读性。标签起皱影响可读性。IPC-A- 610C & 610DIPC-A- 610C & 610D的对比的对比-城堡形可焊端城堡形可焊端- -侧面焊点长度侧面焊点长度接受条件不同接受条件不同IPC-A-610IPC-A-610C C (12.2.4.4) (12.2.4.4)可接受可接受 2 2，3 3 级级 最小侧面焊点长度最小侧面焊点长度(D)(D)为最小焊点高度为最小焊点高度（F F）或延伸至封装的焊盘（）或延伸至封装的焊盘（S S）的）的50%,50%,其其中较小者。中较小者。缺陷缺陷 1 1 级级 最小侧面焊点长度最小侧面焊

12、点长度(D)(D)小于最小焊点高小于最小焊点高度度(F)(F)或或延伸至封装的焊盘（或或延伸至封装的焊盘（S S）的）的50%,50%,其中较小者。其中较小者。可接受可接受 1, 2 1, 2，3 3 级级 焊锡从城堡元件底部延伸至封装的焊盘焊锡从城堡元件底部延伸至封装的焊盘或元件边缘。或元件边缘。缺陷缺陷 1, 2 1, 2，3 3 级级 焊锡未从城堡元件底部延伸至封装的焊焊锡未从城堡元件底部延伸至封装的焊盘或元件边缘。盘或元件边缘。IPC-A-610IPC-A-610D D ( (8.2.4.48.2.4.4) )IPC-A-610IPC-A-610C C（12.5.312.5.3）接受条

13、件不同接受条件不同可接受可接受 1 1，2 2，3 3 级级 剥落少于元件宽度剥落少于元件宽度(W) (W) 或厚度或厚度(T) (T) 的的25%25%。 上顶部未端金属镀层剥落最大上顶部未端金属镀层剥落最大50% (50% (对于每个未端对于每个未端而言而言) )。缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 级级剥落导致陶瓷体暴露。剥落导致陶瓷体暴露。 剥落超出元件宽度剥落超出元件宽度(W) (W) 或厚度或厚度(T) (T) 的的25%,25%, 金属镀层剥落超过顶部区域金属镀层剥落超过顶部区域50%50% 超出该类型元件所允许的最大或最小尺寸异常形状超出该类型元件所允许的最大或最小尺寸异常形状IPC-A- 610C & 610DIPC-A- 610C &am