PCB焊盘与钢网设计规范

1、修订届历啟次修订前ttiTJB发行日期制定II期人淀门/制定者A0/New Release1 圧否需要令熱 嵩令签（）无需殳参（）2 会签M门及意见，背销部研发部制适中心人爭行政部品廣部釆购：其它批准，不核制定，文件发行单位：etttais <）研发那（>|（）乩戍祁人爭行败部<>制逊"心（八生产-«（） 生产二部* （）梵它（）件销部（）|采驹部（）1、目的螅为了更好的实现 SMT车间产品质量的提升，尽量避免元件贴片时出现的虚焊、墓碑、浮高等不良。蒈2、适用范围肆本标准适用于赣锋 PCB焊盘设计及SMT钢网设计。螅序号羀一、肄元件焊盘设计参考羂 0

2、201聿元件焊盘设计标准羅焊盘尺寸设计（单位：mm）袅备注薁典型实例肅电阻电容保险丝NTC芄 0402莄 0603薄 0805莅 1206肂二极管（芈SOD-323一 T莄膄薀|n螄1111Irz蚁螃BZT52C20S0）肁三极管（如SOT-23肃33904、 3906）5脚保护IC4（如SOT-25S8241XXX6脚保护IC（如MM3280XXXS8261XXXSOT-26T-'8 脚 MOSf 1（如SL2012、CJS9004）TSSOP-88脚MOS管27（如ECH8601TSOP-88脚MOS管38（如GWS730）TSOPJW-8rx>r dots、各封装与钢网厚度

3、设计1） 0402类元件钢网设计:设计要点：元件不可浮高，锡珠，墓碑设计方式：网厚0.10-0.15mm,最佳0.12mm,中间开0.2的凹形避锡珠，内距保持0.45，电阻外三端外加 0.05,电容外三端外 加0.10总下锡面积为焊盘的 100%-105%。注：因电阻电容的厚度不同（电阻为0.3mm电容0.5mm故下锡量不同，这对上锡高度及 AOI （光学自动检测）的检出度是一个很好的帮助2）0603类元件钢网设计：设计要点：元件避锡珠，墓碑，上锡量设计方式：网厚0.12-0.15mm,最佳0.15mm,中间开0.25的凹形避锡珠，内距保持0.80，电阻外三端外加 0.1,电容外三端外 加0.

4、15总下锡面积为焊盘的 100%-110%。注：0603类元件与0402，0201元件在一起时钢网厚度被限定，为了增加上锡量须采取外加的方式来完成3 ）尺寸大于0603类（1.6*0.8mm ）的片式元件钢网设计：设计要点：元件避锡珠，上锡量设计方式：网厚0.12-0.15mm,最佳0.15mm。中间开1/3的凹口进行避锡珠，下锡量 90%4 ）钢网厚度与焊盘（元件）对照表兀件类型间距钢网厚度QFP0.65mm0.15-0.18mm0.5mm0.13-0.15mm0.4mm0.10-0.13mm0.3mm0.07-0.13mm0402N/A0.10-0.15mm0201N/A0.08-0.12

5、mmBGA1.25-1.27mm0.15-0.20mm1.00mm0.12-0.13mm0.5mm0.07-0.13mm总结：钢网的厚度取决于该PCB 的最小封装，其他封装须通过外加来增加焊盘的锡量。仅供个人用于学习、研究；不得用于商业用途For personal use only in study and research; not for commercial use.Nur f u r den pers?nlichen f u r Studien, Forschung, zu kommerzielieiwecken verwendet werden.Pour l ' e tude

6、 et la recherche uniquementa des fins personnelles; pasa des fins commerciales.to员bko gA.nrogeHKO TOpMenob3ymrnflCH6yHeHuac egoB u HHuefigoHMucno 员 B30BaTbCEb KOMMepqeckuxqe 员 ex.仅供个人用于学习、研究；不得用于商业用途For personal use only in study and research; not for commercial use.Nur f u r den pers?nlichen f u r Studien, Forschung, zu kommerziellen Zweckenerwendet werden.Pour l ' e tude et la recherche uniquementa des fins personnelles; pasa des fins commerciales.to