电子组装件的验收标准分析PPT课件

1、定位定位- -水平水平目标 元器件放置于两焊盘之间位置居中。 元器件的标识清晰。 无极性的元器件依据识别标记的读取方向而放置，且保持一致（从左右到右或从上右向下）。第1页/共49页定位定位- -水平水平可接收- 极性元件和多引脚元器件的放置方向正确。 极性元件在成形和组装时，极性标识要清晰且明确。 无极性元件未依据识别标记的读取方向一致而放置。第2页/共49页定位定位- -水平水平缺陷- 未按规定选用正确的元件。 元器件没有安装在正确的孔内。 极性元件的方向安装错误。 多引脚元件放置的方向错误。第3页/共49页电子组装件的验收标准电子组装件的验收标准ACCEPTABILITY OF ELECT

2、RONIC ASSEMBLIES 2004-9-82004-9-8第4页/共49页定位定位- -垂直垂直目标 无极性元件的标识从上向下读取。 极性元件的标识在元件的顶部。第5页/共49页定位定位- -垂直垂直可接收- 标有极性元件的地线较长。 极性元件的标识不可见。 无极性元件的方向从下向上读取。第6页/共49页定位定位- -垂直垂直缺陷- 极性元件的方向安装错误。 第7页/共49页安装安装- -水平水平（轴向引脚（轴向引脚- -支撑孔）支撑孔）目标 元器件与PCB板平行，元器件本体与PCB板完全接触。 由于设计需要而高出板面安装的元器件，距离板面最少为1.5mm,例如，高散热器件。第8页/共

3、49页安装安装- -水平水平（轴向引脚（轴向引脚- -支撑孔）支撑孔）可接收- 元器件与PCB板面之间的最大距离不得大于2.5mm，或不得超出元器件安装高度要求H，H的尺寸由客户决定。可接收- 元器件与PCB板面之间的最大距离不得大于0.7mm。第9页/共49页安装安装- -水平水平（轴向引脚（轴向引脚- -支撑孔）支撑孔）缺陷- 由于设计需要而高出板面安装的元器件，距离板面小于1.5mm；例如，高散热器件。第10页/共49页安装安装- -水平水平（径向引脚）（径向引脚）目标 元器件本体与PCB板平行且与板面充分接触。 如果需要，可以使用适当的固定方法。第11页/共49页安装安装- -水平水平

4、（径向引脚）（径向引脚）可接收- 元器件至少有一边或一面与PCB板接触。第12页/共49页安装安装- -水平水平（径向引脚）（径向引脚）缺陷- 无需固定的元件本体没有与安装表面接触。 在需固定的情况下没有使用固定材料。第13页/共49页安装安装- -垂直垂直（轴向引脚（轴向引脚- -支撑孔）支撑孔）目标 元器件本体到焊盘的距离H大于0.4mm，小于1.5mm。 元器件与板面垂直。 元器件的总高度不超过规定范围。第14页/共49页安装安装- -垂直垂直（轴向引脚（轴向引脚- -支撑孔）支撑孔）可接收- 元器件本体与板面的间隙符合表-1的规定。表-1 元器件引脚的倾斜角度小于15。第15页/共49

5、页安装安装- -垂直垂直（轴向引脚（轴向引脚- -支撑孔）支撑孔）缺陷- 元器件引脚的倾斜角度大于15。缺陷- 元器件引脚的弯曲内径不符合表-2的要求。表-2：第16页/共49页安装安装- -垂直垂直（径向引脚）（径向引脚）目标 元器件垂直于板面，底部与板面平行。 元器件与板面之间的距离在0.3mm2.0mm之间。第17页/共49页安装安装- -垂直垂直（径向引脚）（径向引脚）可接收- 元器件引脚倾斜但倾斜角度小于15。可接收- 元器件与板面之间的距离小于0.3mm或大于2.0mm。第18页/共49页安装安装- -垂直垂直（径向引脚）（径向引脚）缺陷- 元器件引脚的倾斜角度大于15。 安装在外

6、罩或面板上有匹配要求的元器件不能倾斜。 例如，LCD。第19页/共49页安装安装- -垂直垂直（径向引脚（径向引脚- -元件限位装置）元件限位装置）目标 限位装置与元件和板面完全接触。 引脚恰当弯曲。第20页/共49页安装安装- -垂直垂直（径向引脚（径向引脚- -元件限位装置）元件限位装置）可接收- 限位装置与元件和板面部分接触。第21页/共49页安装安装- -垂直垂直（径向引脚（径向引脚- -元件限位装置）元件限位装置）缺陷-A、限位装置与元件和板面不接触。B、引脚未恰当弯曲。C、限位装置倒装。第22页/共49页安装安装- -双（单）列直插双（单）列直插目标 所有的引脚台肩紧靠焊盘。 引脚

7、伸出PCB板另一面长度焊盘大于1.0mm。第23页/共49页安装安装- -双（单）列直插双（单）列直插可接收- 引脚伸出PCB板另一面长度焊盘大于0.5mm。 元件倾斜不超过元件高度的上限。第24页/共49页安装安装- -双（单）列直插双（单）列直插缺陷- 引脚伸出PCB板另一面焊盘长度小于0.5mm。 元件倾斜过元件高度的上限。第25页/共49页安装安装- -连接器连接器目标 连接器与板面紧贴平齐。 连接器引脚的针肩支撑于焊盘上，引脚伸出PCB板另一面长度焊盘大于1.0mm。 如果有需要，定位销要插入/扣住PCB板。第26页/共49页安装安装- -连接器连接器可接收- 引脚伸出PCB板另一面

8、长度焊盘大于0.5mm。 如果有需要，定位销要插入/扣住PCB板。 当只有一边与板面接触时，连接器的另一边与PCB板的距离不大于0.5mm。 连接器的总高度符合标准要求。第27页/共49页安装安装- -连接器连接器缺陷- 由于连结器的倾斜，与之匹配的连结器无法插入。 连结器的总高度不符合标准要求。 定位销未完全插入/扣住PCB板。 引脚伸出PCB板另一面长度焊盘小于0.5mm。第28页/共49页焊接的可接收要求焊接的可接收要求 焊点状况焊点状况 填充和润湿填充和润湿 引脚折弯处的焊锡引脚折弯处的焊锡 焊接后的剪脚焊接后的剪脚 过量焊锡过量焊锡第29页/共49页焊接总要求焊接总要求目标 焊点表层

9、总体呈现光滑和与焊接零件有良好润湿。 部件的轮廓容易分辨。 焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘。 表层形状呈凹状。第30页/共49页焊接总要求焊接总要求可接收- 焊点必须是当焊锡与待焊表面，形成一个大于15且小于90的连接角时能明确表现出浸润和粘附。 特殊焊接（PWB的慢冷却）可能导致的粗糙、灰暗、颗粒外观的焊点是可接受的。第31页/共49页焊接总要求焊接总要求缺陷- 不润湿，导致焊点形成表面的球状或珠粒状物颇似蜡层面上的水珠。 表层凸状，无顺畅的连接边缘。 移位焊点。 虚焊点。第32页/共49页焊点状况焊点状况目标 无空洞区域或表面瑕癖。 引脚和焊盘润湿良好。 引脚形状可辨识。 引脚周围100%

10、有焊锡覆盖。 焊锡覆盖引脚，在焊盘或引线上有薄而顺畅的边缘。第33页/共49页焊点状况焊点状况可接收- 焊点表层是凹面的、润湿良好的且焊点内引脚形状可辨识。第34页/共49页焊点状况焊点状况缺陷- 焊点表层凸面，焊锡过多致使引脚形状不可辨识。 焊锡未润湿引脚或焊盘。 焊锡的覆盖不符合焊点的填充和润湿的要求。 焊锡发白、发灰、粗糙、呈颗粒状。第35页/共49页焊点的润湿和填充焊点的润湿和填充目标 引脚、可焊区周边润湿（焊锡终止面）360。 焊锡的填充率100%。 焊锡润湿覆盖率100%。第36页/共49页焊点的润湿和填充焊点的润湿和填充可接收- 引脚、可焊区周边润湿（焊锡终止面）大于270。 焊

11、锡的填充率大于75%。 焊锡润湿覆盖率大于75%。可接收- 引脚、可焊区周边润湿（焊锡终止面）大于330。 焊锡的填充率大于75%。 焊锡润湿覆盖率大于75%。第37页/共49页焊点的润湿和填充焊点的润湿和填充缺陷- 引脚、可焊区周边润湿（焊锡终止面）小于270。 焊锡的填充率小于75%。 焊锡润湿覆盖率小于75%。缺陷- 引脚、可焊区周边润湿（焊锡终止面）小于330。第38页/共49页焊点的润湿和填充焊点的润湿和填充缺陷- 吹孔、针孔、空缺等，其焊锡量满足不了焊锡的润湿和填充的可接受要求。 需要焊接的引脚或焊盘不润湿。第39页/共49页引脚折弯处的焊锡引脚折弯处的焊锡目标 焊点达到焊接目标要

12、求。 焊锡连接边缘低于引脚折弯处。第40页/共49页引脚折弯处的焊锡引脚折弯处的焊锡可接收- 引脚折弯处的焊锡不接触元器件本体。第41页/共49页引脚折弯处的焊锡引脚折弯处的焊锡缺陷- 引脚折弯处的焊锡接触元器件本体或密封端。第42页/共49页焊接后的引脚剪切焊接后的引脚剪切目标 引脚或导线伸出焊盘最大长度LMax为2.0mm,最xi小长度LMin为1.0mm；且未违反允许的最小电气间隙。第43页/共49页焊接后的引脚剪切焊接后的引脚剪切可接收- 引脚和焊点无破裂。 引脚或导线伸出焊盘最大长度LMax为2.3mm,最小长度LMin为0.5mm；且未违反允许的最小电气间隙。 引脚的凸出是可辨识的。 必须确保有足够的引脚凸出用以固定。第44页/共49页焊接后的引脚剪切焊接后的引脚剪切缺陷- 引脚和焊点间破裂。 引脚或导线伸出焊盘最大长度LMax大于2.3mm,最小长度LMin小于0.5mm； 违反允许的最小电气间隙。 引脚的凸出不可辨识。 无足够的引脚凸出用以固定。第45页/共49页过