PCB设计规范年11月版[1]1

1、PCB 设计规范1. 目的为了规范仪表产品的可靠性、最低成本性、 符号 PCB工艺设计 , 规定 PCB工艺设计的相关参数,使得 PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、 EMC、 EMI 等的技术多标准要求 , 在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势2. 工艺要求 ( 所有长度单位为 mm)2.1铜箔最小线宽: 单面板 0.3mm,双面板 0.2mm，边缘铜箔最小要0.5mm。如果要突破该规定的，则要有部门经理批准。2.2铜箔最小间隙: 单面板 :0.3mm, 双面板 :0.2mm.2.3 铜箔与板边最小距离为 0.5mm,元件与板边最小距离为 1mm,焊盘与板边最小距离为

2、1mm。特殊元器件除外（如接插件）2.4 一般通孔安装元件的焊盘的大小 ( 直径 ) 为孔径的两倍 , 双面板最小为 1.5mm,单面板最小为 2.0mm,建议（ 2.5mm)。如果不能用圆形焊盘 , 可用腰圆形焊盘 , 大小如下图所示（如有标准元件库，则以标准元件库为准）:焊盘长边、短边与孔的关系为：（推荐使用下表）aBc0.62.81.270.72.81.520.82.81.650.92.81.741.02.81.841.12.81.942.5电解电容不可触及发热元件, 如大功率电阻, 热敏电阻 , 变压器 , 散热器等 . 电解电容与散热器的间隔最小为3.0mm,其它元件到散热器的间隔最

3、小为2.0mm.2.6 大型元器件（如：变压器、直径 15.0mm以上的电解电容、大电流的插座等）推荐加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积最小要与焊盘面积相等。2.7螺丝孔半径与铜箔之间的安全距离，以具体的螺丝盘头大小为准，铜箔离螺丝盘头边缘至少 1mm(除要求接地元件外 ).( 或按结构图要求 ).2.8上锡位不能有丝印油 .2.9跳线不要放在 IC 下面、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下.2.10推荐在每一个三极管的丝印上标出e,c,b脚 .2.11需要过锡炉后才焊的元件 , 焊盘要开走锡位, 方向与过锡方向相反, 宽度视孔的大小为0.5mm到 1.0mm。如下图：（要接地的螺丝孔必

4、须开走锡位，普通焊盘推荐使用）2.12 设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）2.13 为减少焊点短路， 所有的双面印制板， 过孔都不开绿油窗 . 为防止漏锡， 过孔不能放置在贴片元件焊盘上。2.14每一块 PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向，该方向由工艺定。2.15布局时， DIP 封装的 IC 摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图；如果布局上有困难，可允许水平放置IC（ SOP封装的 IC 摆放方向与DIP 相反）22.16布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45 度进入2.17元

5、件的摆放为水平或垂直2.18丝印字符为水平或右转90 度摆放2.19若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。如图：2.20物料编码和设计编号要放在板的空位上2.21如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500 平方毫米），应局部开窗口如图：2.22 横插元件（电阻、二极管等）脚间中心，相距必须是7.5mm， 10.0mm 及 12.5mm。 ( 如非必要，6.0mm 亦可利用，但适用于1N4148型之二极管或1/16W 电阻上。1/4W 电阻由 10.0mm开始 ) 铁线脚间中心相距必须是5.0mm，7.5mm，12.5mm，15mm，17.5mm，20mm，22.5mm，2

6、5mm。2.23 PCB 板上的散热孔，直径不可大于3.5mm2.24 PCB上如果有 12 或方形 12mm以上的孔 , 必须做一个防止焊锡流出的孔盖, 如下图 :( 孔隙为 1.0mm)32.25 电插印制板横插元件（电阻、二极管）间之最小距离X 推荐使用下表：相对位置1/16W1/4W电阻跳线电阻X=2.83 X=2.83 X=2.83X=2.5X=2.5X=2.5X=3.0X=3.2X=3.0X=3.2X=3.4X=3.22.26 电插板直插元件间之最小间隙要符合下图X 及 Y 的要求 :4ABXYA<9.2B5.0不适用8.0A<9.25<B<10.55.5不

7、适用9.2<A<10.5B5.0不适用A/2+3.49.2<A<10.55<B<10.5A/2+0.9不适用AXA<6.353.86.35 A10.5A/2+0.6252.27 在用贴片元件的PCB板上，为了提高贴片元件的贴装准确性，PCB板上必须设有校正标记（ MARKS），且每一块板最少要两个标记，分别设于PCB的一组对角上，如下图：52.28 标记的形状规定为：A=1.0mm±10%2.29最常用的标记为正方形和圆形，标记部的铜箔或焊锡从标记中心方向的2mm范围内应无焊迹或图案如下图：2.30 贴片元件的间距：0.4mm62.31贴片元

8、件与电插元件脚之间的距离，如图：0.4mm72.32 SMD 器件的引脚与大面积筒箔连接时，要进行热隔离处理，如下图：2.33 PCB 开模时排版应尽可能采用最经济的方式和最方便生产的方式，一般加工艺编，如果工作边的宽度超过 5mm的可以不加工艺编 , 四个固定孔为两个 4mm和两个 4*5mm的椭圆成对角排列，应尽量保证 PCB板放在线上时丝印是正方向的，便于生产。如下图83 安规要求31 （推荐使用） 交流 220V 电源部分的火线与中线在铜箔安全距离不小于3.0mm，交流 220V线中任一PCB线或可触及点距离低压零件及壳体之间距应大于6mm,并且要加上符号, 符号下方应有“ HIGH

9、VOLTAGE DANGER”字符，强电与弱电间应用粗的丝印线分开, 以警告维修人员该处为高压部分, 要小心操作 .3.2（推荐使用）当无维护文件时,PCB 板上的保险管、保险电阻、交流220V 的滤波电容、变压器等元件位置附近, 面丝印上应有符号及该元件的标称值.3.3 PCB 铜箔 L-N- 地间距 3mm3.4外壳间隙至带电体（铜箔）3mm,爬行距离 6mm3.5 L-L间距 1MM(250VAC以内： 250VAC 以上则需 3mm3.6同时使用两种电压时，不同电压间距为6mm4 PCB 布线注意事项4.1 印制导线的布设应尽可能短。当电路为高频电路或布线密集的情况下，印制导线拐弯应成

10、圆角， 当印制导线的拐弯成直角或尖角时， 在高频电路或布线密集的情况下会影响电路的电气性能。4.2 PCB 尽量使用45 度折线，而不用90 度折线布线，以减小高频信号对外的发射与耦合94.3当两面布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合4.4 作为电路输入及输出用的印制导线应尽量避免相互平行，以免发生回流，在这些导线之间最好加接地线4.5 当板面布线疏密差别大时，应以网状铜箔填充，栅格大于8mil （0.2mm）4.6 贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊4.7 重要信号线不准从插座间穿过4.8 卧式电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过

11、孔，以免波峰焊后孔与元件壳体短路4.9 手工布线时，先布电源线，再布地线，且电源线应尽量在同一层面4.10信号线不能出现回环走线，如果不得不出现环路，要尽量让环路小4.11走线通过两个焊盘之间而不与它们连通的时候，应该与他们保持最大且相等的间距4.12走线与导线之间的距离应当均匀、相等并且保持最大，导线与焊盘连接处的过渡要圆滑，避免出现小尖角4.13当焊盘之间的中心间距小于一个焊盘的外径时，焊盘之间的连接导线宽度可以和焊盘的直径相同；当焊盘之间的中心距大于焊盘的外径时，应减小导线的宽度；当一条导线上有3 个以上的焊盘，它们之间的距离应该大于直径的宽5 PCB拼版注意事项5.1 拼版主要考虑两个

12、问题：一是连接方式； 二是怎样拼。 拼板设计首先考虑是小板如何摆放，拼成较大的板，考虑如何拼最省材料、最有利于提高拼板后的 PCB 刚度以及更有利于生产分板。5.2 拼版连接方式：拼版的连接方式主要有双面对刻V 形槽（图 1）、长槽孔（图2）两种。图 1 PCB 的 V型槽设计双面对刻V 形槽拼版方式：V 形槽适合于分离边为一直线的PCB，如外形为矩形的PCB。目前 SMT 板应用较多， 特点是分离后边缘整齐， 加工成本低， 建议优先选用。 开 V 形槽后，一般按 30°的角度开 V 槽。剩余厚度 X 应为 /4 /3 ，为板厚， 对承重较重的板子可取上限，对承重较轻的板子可取下限。

13、由于最小有效厚度的限制，对厚度小于1.2mm 的板，不宜采用 V 槽拼板方式。 V 形槽的设计要求如图 1 所示。长槽孔一般适用于板框不规则的PCB板。我司拼版一般采用图 2 方式。子板10图2长槽孔5.3 PCB拼版连接筋。主要考虑拼版分离后边缘是否整齐；分离是否方便；生产时刚度是否足够。连接筋数量：根据板边元件的状况，拼板与拼板之间必须要有2 3 根连接筋，使整个 PCB 的强度满足生产要求，否则运输和贴片过程中容易断裂，但在拆时也要保证板子容易扳开。5.3.2 连接筋的大小与位置( 如图 3) ：一般要求连接筋长度C为 3 5mm，拼版距离 A 为 3-6mm,邮票孔间距 B 为 0.5

14、 1.1mm, 邮票孔半径 R为 0.25 0.6mm。对板厚偏大刚度强的 PCB板连接筋长度 C 和邮票孔间距 B适当取小， 邮票孔半径 R适当增大， 有利于板子扳开。 对板厚偏薄的 PCB板连接筋长度C 和邮票孔间距 B 适当取大， 邮票孔半径 R 适当变小， 有利于增强 PCB拼板生产时的刚度。图 3连接筋的大小连接筋周围元件及通孔设计要求：在离邮票孔1mm范围内不得设计元件焊盘和通孔，否则分板时会导致元件破损和通孔破裂。如图4 示。11图 4点要求 : 要求 Mark点标记为实心圆 ( 如图 5) 。 Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置。图 5 Mark 点点位置 : 为防

15、止贴片机生产时，员工误把线路板放倒，Mark 点放置时不能对称。由于使用2 个或 3 个 Mark 点对我司的AOI 检测不容易识别，使用4 点 Mark ，在对称结构的线路板中，改变其中一个Mark 点位置 ,使其不对称即可（建议改动范围大于3mm ）（如图6）。12图 6 Mark 点在拼版中位置（不对称）点与板边位置 :为防止生产时贴片机盖住Mark 点，Mark 点不能太靠近板边 （ Mark点边缘靠近板边不能小于3mm如图 7）。图 7 Mark 点与板边位置点之间间距 :由于对角Mark 点之间间距较大，导致贴片机、AOI 识别时间相对加长 , 设计时应该合理考虑对角Mark 之间的距离而提高功效。5.5 拼版数量： 必须根据单个PCB板的尺寸， 来计算整个拼版的大小不能超过PCB 的最大尺13寸范围 ( 我司最大允许尺寸为250mm*